Varistors၊ thermistors နှင့် ceramic capacitors များကို အိမ်သုံးပစ္စည်းများ၊ စားသုံးသူအီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများ၊ ပါဝါပစ္စည်းကိရိယာများ၊ စွမ်းအင်သစ်ယာဉ်များ၊ ဆက်သွယ်ရေးပစ္စည်းကိရိယာများနှင့် စက်မှုလုပ်ငန်းထိန်းချုပ်စနစ်များတွင် ကျယ်ကျယ်ပြန့်ပြန့်အသုံးပြုကြပြီး ၎င်းတို့သည် ဆားကစ်ကာကွယ်မှု၊ အပူချိန်အာရုံခံခြင်း၊ စွမ်းအင်သိုလှောင်မှုနှင့် စစ်ထုတ်ခြင်းကဲ့သို့သော လုပ်ဆောင်ချက်များကို အဓိကလုပ်ဆောင်ကြသည်။
အီလက်ထရွန်းနစ်ကြွေထည်များ၏ လုပ်ဆောင်နိုင်စွမ်းဂုဏ်သတ္တိများကို အဓိကအားဖြင့် ၎င်းတို့၏ ပစ္စည်းဖော်မြူလာများ၊ doping စနစ်များနှင့် sintering လုပ်ငန်းစဉ်များဖြင့် ဆုံးဖြတ်သည်။ ဇင့်အောက်ဆိုဒ် (ZnO) ကြွေထည်များသည် varistor ဝိသေသလက္ခဏာများကို ပြသပြီး transient overvoltage ဖြစ်ပေါ်သည့်အခါ surge current ကို လမ်းကြောင်းပြောင်းပေးသည့် varistor များထုတ်လုပ်ရာတွင် အသုံးပြုသည်။ အချို့သော oxide ကြွေထည်များနှင့် barium titanate-based ပစ္စည်းများကို thermistor များထုတ်လုပ်ရန် အသုံးပြုနိုင်ပြီး barium titanate နှင့် calcium titanate ကဲ့သို့သော dielectric ကြွေထည်များကို ကြွေထည် capacitor များတွင် ကျယ်ကျယ်ပြန့်ပြန့်အသုံးပြုကြသည်။
ဤပစ္စည်းများသည် ဖွဲ့စည်းပြီး sintering ပြုလုပ်ပြီးနောက် ၎င်းတို့၏ သက်ဆိုင်ရာ varistor၊ thermistor သို့မဟုတ် dielectric ဂုဏ်သတ္တိများကို ရရှိသော်လည်း၊ ၎င်းတို့သည် လုပ်ဆောင်နိုင်သော ကြွေထည်ကိုယ်ထည်များအဖြစ် ဆက်လက်တည်ရှိနေပြီး လျှပ်စစ်ပတ်လမ်းများထဲသို့ တိုက်ရိုက်ပေါင်းစပ်နိုင်ခြင်း မရှိသေးပါ။ ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်များပေါ်တွင် တပ်ဆင်နိုင်သော အီလက်ထရွန်းနစ် အစိတ်အပိုင်းများဖြစ်လာရန်အတွက် ငွေလျှပ်ကူးပစ္စည်းများကို ၎င်းတို့၏ အပေါ်နှင့်အောက် မျက်နှာပြင်များတွင် ဖွဲ့စည်းရန် လိုအပ်သည်။ ထို့ကြောင့် ငွေလျှပ်ကူးပစ္စည်းဖွဲ့စည်းခြင်းသည် အီလက်ထရွန်းနစ် ကြွေထည်အစိတ်အပိုင်းများ ထုတ်လုပ်ရာတွင် အရေးကြီးသော လုပ်ငန်းစဉ်တစ်ခုဖြစ်သည်။
၁။ အီလက်ထရွန်းနစ်ကြွေထည်များတွင် အဘယ်ကြောင့် ငွေလျှပ်ကူးပစ္စည်းအပေါ်ယံလွှာ လိုအပ်သနည်း။
အီလက်ထရွန်းနစ်ကြွေထည်များအတွက် ငွေလျှပ်ကူးပစ္စည်းအပေါ်ယံလွှာတွင် ကြွေအလွှာ၏ အပေါ်နှင့်အောက်မျက်နှာပြင်များတွင် လျှပ်ကူးလျှပ်ကူးပစ္စည်းများဖွဲ့စည်းခြင်း၊ ဗို့အားအသုံးချမှု၊ လျှပ်စီးကြောင်းစီးကူးမှုနှင့် ခဲချိတ်ဆက်မှုအတွက် တည်ငြိမ်သောသတ္တုမျက်နှာပြင်ကို ပံ့ပိုးပေးခြင်းပါဝင်သည်။ လျှပ်ကူးပစ္စည်းဖွဲ့စည်းပြီးနောက်၊ ကြွေထည်ကိုယ်ထည်များသည် အပြီးသတ် varistor၊ thermistor သို့မဟုတ် ceramic capacitor များအဖြစ် တပ်ဆင်ခြင်းမပြုမီ ခဲချိတ်ဆက်မှု၊ encapsulation နှင့် လျှပ်စစ်စမ်းသပ်မှုများကို ပုံမှန်အားဖြင့် ပြုလုပ်လေ့ရှိသည်။
အီလက်ထရွန်းနစ် ကြွေလျှပ်ကူးပစ္စည်းများသည် များသောအားဖြင့် အလွှာပေါင်းစုံ သတ္တုဖွဲ့စည်းပုံကို အသုံးပြုလေ့ရှိသည်။ Ti သို့မဟုတ် NiCr ကို အပေါ်ယံလွှာနှင့် ကြွေအလွှာကြားရှိ အပြန်အလှန် ချိတ်ဆက်မှုကို မြှင့်တင်ရန်အတွက် ကပ်ငြိမှုအလွှာအဖြစ် အသုံးပြုနိုင်ပြီး၊ လျှပ်စစ်စီးကူးမှုနှင့် ဂဟေဆက်နိုင်မှု လိုအပ်ချက်များနှင့် ကိုက်ညီစေရန် Cu သို့မဟုတ် Ag ကို အပေါ်ဆုံး လျှပ်ကူးပစ္စည်းအလွှာအဖြစ် ထားနိုင်သည်။
အသုံးချမှုအများစုတွင် အီလက်ထရွန်းနစ်ကြွေထည်၏ အပေါ်နှင့်အောက်မျက်နှာပြင်များကိုသာ သတ္တုဖြင့်ပြုလုပ်ထားပြီး ဘေးမျက်နှာပြင်များကို လျှပ်စစ်ဖြင့်လျှပ်ကာထားရမည်။ ဖလင်အထူမညီညာခြင်း၊ အပေါက်ငယ်များ သို့မဟုတ် ဒေသတွင်းအပေါ်ယံလွှာ ချို့ယွင်းချက်များသည် မတည်မငြိမ်ထိတွေ့မှုခံနိုင်ရည်၊ ဂဟေဆက်နိုင်မှုညံ့ဖျင်းခြင်းနှင့် လျှပ်စစ်စွမ်းဆောင်ရည်ကွဲလွဲမှုများကို ဖြစ်ပေါ်စေနိုင်သည်။ ဘေးမျက်နှာပြင်များတွင် အပေါ်ယံလွှာသည် အပေါ်နှင့်အောက်လျှပ်ကူးပစ္စည်းများကို လျှပ်စစ်ဖြင့်ပေါင်းကူးပေးနိုင်သော်လည်း ကပ်ငြိမှုအစွမ်းမလုံလောက်ခြင်းသည် ဖလင်ပြိုကွဲခြင်းကို ဖြစ်စေနိုင်သည်။ ထို့ကြောင့် အီလက်ထရွန်းနစ်ကြွေထည်များအတွက် ငွေလျှပ်ကူးပစ္စည်းအပေါ်ယံလွှာသည် ဖလင်-အထူတူညီမှု၊ ဖလင်သိပ်သည်းဆ၊ ကပ်ငြိမှုအစွမ်းနှင့် အနည်ကျဧရိယာကို တိကျစွာထိန်းချုပ်နိုင်မှုတို့အကြား ဟန်ချက်ညီမှုရှိရမည်။
၂။ ရိုးရာငွေသတ္တုဖြင့်ပြုလုပ်ခြင်း၏ ပစ္စည်းနှင့် လုပ်ငန်းစဉ်ကုန်ကျစရိတ်ဆိုင်ရာစိန်ခေါ်မှုများ
အီလက်ထရွန်းနစ်ကြွေထည်ထုတ်ကုန်အချို့သည် ငွေလျှပ်ကူးပစ္စည်းများဖွဲ့စည်းရန် ငွေအနှစ်စခရင်ပုံနှိပ်ခြင်းပြီးနောက် မီးညှိခြင်း သို့မဟုတ် အစိုဓာတုငွေရည်စိမ်ခြင်းကို အသုံးပြုကြသည်။ ပုံမှန်ငွေအလွှာအထူမှာ ခန့်မှန်းခြေအားဖြင့် 20 μm ဖြစ်သော်လည်း အမှန်တကယ်အထူကို သတ်မှတ်ထားသောထုတ်ကုန်နှင့် လုပ်ငန်းစဉ်လိုအပ်ချက်များအပေါ် မူတည်၍ ဆုံးဖြတ်သည်။ ငွေအနှစ်စခရင်ပုံနှိပ်ခြင်းနှင့် မီးညှိခြင်းတွင် ယေဘုယျအားဖြင့် မျက်နှာပြင်သန့်ရှင်းရေး၊ စခရင်ပုံနှိပ်ခြင်း၊ အညီအမျှညှိခြင်းနှင့် အခြောက်ခံခြင်း၊ မီးညှိခြင်းနှင့် စစ်ဆေးခြင်းတို့ ပါဝင်လေ့ရှိသည်။ အစိုဓာတုငွေရည်စိမ်ခြင်းတွင် ကြိုတင်ပြုပြင်ခြင်း၊ အာရုံခံခြင်းနှင့် အသက်ဝင်ခြင်း၊ ဓာတုငွေရည်စိမ်ခြင်း၊ ရေဆေးခြင်း၊ အခြောက်ခံခြင်းနှင့် စစ်ဆေးခြင်းတို့ ပါဝင်လေ့ရှိသည်။
၂၀၂၆ ခုနှစ်မှစ၍ ငွေဈေးနှုန်းများသည် သိသိသာသာ မြင့်တက်လာပြီး မြင့်မားသောအဆင့်တွင် ရှိနေခဲ့ပြီး အီလက်ထရွန်းနစ် ကြွေလျှပ်ကူးပစ္စည်း ထုတ်လုပ်မှုအပေါ် ငွေပစ္စည်းကုန်ကျစရိတ်၏ သက်ရောက်မှုကို ပိုမိုမြင့်တက်စေပါသည်။ ရိုးရာငွေအနှစ်ပုံနှိပ်ခြင်းနှင့် မီးဖုတ်ခြင်း သို့မဟုတ် ငွေစိုစွတ်သော ඔප දැමීම လုပ်ငန်းစဉ်များမှ ထုတ်လုပ်သော နှိုင်းရအားဖြင့် ထူထဲသော ငွေအလွှာများသည် ငွေသုံးစွဲမှုကို များစွာဖြစ်ပေါ်စေနိုင်သည်။ ပမာဏများစွာ ထုတ်လုပ်မှုတွင် ၎င်းသည် အစိတ်အပိုင်းတစ်ခုစီအတွက် ပစ္စည်းကုန်ကျစရိတ်ကို တိုက်ရိုက်မြင့်တက်စေသည်။
ထို့အပြင်၊ ငွေအနှစ်ပုံနှိပ်ခြင်းအတွက် လိုအပ်သော အခြောက်ခံခြင်းနှင့် အပူချိန်မြင့်မီးဖုတ်ခြင်းအဆင့်များအပြင်၊ အစိုငွေရည်စိမ်ခြင်းတွင်ပါဝင်သော ကြိုတင်ပြုပြင်ခြင်း၊ အာရုံခံခြင်းနှင့် အသက်ဝင်ခြင်း၊ ဆေးကြောခြင်းနှင့် အခြောက်ခံခြင်းအဆင့်များသည် စွမ်းအင်သုံးစွဲမှု၊ ထုတ်လုပ်မှုအချိန်နှင့် လုပ်ငန်းစဉ်ထိန်းချုပ်မှုကုန်ကျစရိတ်များကို ပိုမိုမြင့်တက်စေပါသည်။
၃။ ဖလင်စွမ်းဆောင်ရည်နှင့် ကုန်ကျစရိတ်ထိန်းချုပ်မှုကို ဟန်ချက်ညီစေရန်အတွက် Vacuum Magnetron Sputtering
Vacuum magnetron sputtering သည် PVD လုပ်ငန်းစဉ်တစ်ခုဖြစ်ပြီး၊ ၎င်းတွင် မြင့်မားသောစွမ်းအင်ရှိသော အမှုန်များသည် သတ္တုပစ်မှတ်ကို vacuum အောက်တွင် ပစ်ခတ်ပြီး ပစ်မှတ်အက်တမ်များကို sputtering လုပ်ပြီး ကြွေမျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် စုပုံစေပြီး ညီညာပြီး သိပ်သည်းသော သတ္တုဖလင်ကို ဖြစ်ပေါ်စေသည်။
သီးခြားထုတ်ကုန်လိုအပ်ချက်များအရ၊ အီလက်ထရုတ်သည် Ti သို့မဟုတ် NiCr ကပ်ခွာအလွှာနှင့် Cu သို့မဟုတ် Ag လျှပ်ကူးအလွှာပေါင်းစပ်ထားသော အလွှာပေါင်းစုံဖွဲ့စည်းပုံကို လက်ခံနိုင်ပြီး စုစုပေါင်းအလွှာအထူကို ခန့်မှန်းခြေအားဖြင့် 6–7 μm တွင် ထိန်းချုပ်ထားသည်။ ရိုးရာငွေအလွှာအထူ 20 μm နှင့် နှိုင်းယှဉ်ပါက ဤနည်းလမ်းသည် မလိုအပ်သော ငွေအထူနှင့် အဖိုးတန်သတ္တုသုံးစွဲမှုကို လျှော့ချပေးနိုင်ပြီး ပမာဏများများထုတ်လုပ်မှုတွင် ပစ္စည်းကုန်ကျစရိတ်များကို လျှော့ချပေးပါသည်။
ဖုန်စုပ်အပေါ်ယံလွှာလုပ်ငန်းစဉ်ကို သန့်ရှင်းရေးလုပ်ခြင်းနှင့် တင်ခြင်း၊ ဖုန်စုပ်အနည်ကျခြင်းနှင့် စစ်ဆေးခြင်းအဖြစ်သို့ ချောမွေ့စွာလုပ်ဆောင်နိုင်ပြီး ချည်နှောင်ပစ္စည်းလောင်ကျွမ်းခြင်း၊ အပူချိန်မြင့်မီးညှိခြင်းနှင့် အစိုဓာတုဗေဒကုသမှုများစွာကဲ့သို့သော လုပ်ငန်းစဉ်အဆင့်များကို လျှော့ချပေးပါသည်။ တိကျသောဖလင်အထူထိန်းချုပ်မှုနှင့် သီးသန့်မျက်နှာဖုံးတပ်ဆင်မှုကိရိယာများနှင့် ပေါင်းစပ်လိုက်သောအခါ၊ ဘေးဘက်မျက်နှာပြင်များကို လျှပ်စစ်လျှပ်ကာထားစဉ်တွင် အပေါ်နှင့်အောက်မျက်နှာပြင်များပေါ်ရှိ အနည်ကျဖလင်များ၏ တည်ငြိမ်မှုကို မြှင့်တင်ပေးနိုင်ပါသည်။
၄။ အီလက်ထရွန်းနစ်ကြွေထည်များအတွက် Zhenhua Vacuum ၏ ငွေသတ္တုစပ်ဖြေရှင်းချက်
Zhenhua Vacuum ၏ အီလက်ထရွန်းနစ် ကြွေငွေသတ္တုထုတ်လုပ်မှုလိုင်းကို ဖောက်သည်၏ လုပ်ငန်းစဉ်လိုအပ်ချက်များအရ Ti၊ NiCr၊ Cu၊ Ag နှင့် အခြားအပေါ်ယံလွှာပစ္စည်းများဖြင့် ပြုပြင်နိုင်သည်။ ကြွေအစိတ်အပိုင်းများ၏ အပေါ်နှင့်အောက်မျက်နှာပြင်များတွင် သတ္တုအလွှာများစွာကို တူညီသောလေဟာနယ်စက်ဝန်းအတွင်း ထားနိုင်ပြီး varistors၊ thermistors၊ ကြွေ capacitors နှင့် အခြားအီလက်ထရွန်းနစ် ကြွေအစိတ်အပိုင်းများ၏ electrode metallization အတွက် မြင့်မားသော throughput vacuum coating solution ကို ပေးစွမ်းသည်။
ပစ္စည်းကိရိယာအားသာချက်များ
၁။ အဆင့်မြင့် လုပ်ငန်းစဉ်နည်းပညာ
ဤစနစ်သည် အီလက်ထရွန်းနစ် ကြွေလျှပ်ကူးပစ္စည်း သတ္တုဖြင့် ပြုလုပ်ခြင်းအတွက် vacuum magnetron sputtering နည်းပညာကို အသုံးပြုပါသည်။ ဆက်စပ်နည်းပညာများကို ပိုင်ဆိုင်မှုဆိုင်ရာ တီထွင်မှုမူပိုင်ခွင့်များဖြင့် ကာကွယ်ထားပြီး တိကျသော လျှပ်ကူးပစ္စည်း ထုတ်ယူမှုနှင့် အသုတ်လိုက် ඔප දැමීම ပိုမိုကောင်းမွန်လာစေပါသည်။
၂။ စွမ်းဆောင်ရည်နှင့် ကုန်ကျစရိတ် အားသာချက်များ
အလွှာပေါင်းစုံဖလင်ဗိသုကာနှင့် တိကျသောဖလင်အထူထိန်းချုပ်မှုမှတစ်ဆင့်၊ လုပ်ငန်းစဉ်သည် ကပ်ငြိမှုအစွမ်းသတ္တိ၊ လျှပ်စစ်စီးကူးနိုင်စွမ်းနှင့် ဂဟေဆက်နိုင်စွမ်းတို့အတွက် လိုအပ်ချက်များကို ဖြည့်ဆည်းပေးနိုင်ပြီး ငွေသုံးစွဲမှုကို လျှော့ချပေးပြီး ထုတ်လုပ်မှုအဆင့်များကို ရိုးရှင်းစေသောကြောင့် ပမာဏများများထုတ်လုပ်မှုတွင် ထုတ်လုပ်မှုကုန်ကျစရိတ်များကို လျှော့ချပေးပါသည်။
၃။ ကျယ်ပြန့်သော အင်ဂျင်နီယာအတွေ့အကြုံ
ဖုန်စုပ်အပေါ်ယံလွှာလုပ်ငန်းတွင် အတွေ့အကြုံ ၃၀ နှစ်ကျော်ဖြင့် Zhenhua Vacuum သည် လုပ်ငန်းစဉ်ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်ရေးနှင့် နမူနာအတည်ပြုခြင်းမှသည် စမ်းသပ်ထုတ်လုပ်မှုနှင့် အစုလိုက်အပြုံလိုက်ထုတ်လုပ်မှုအထိ လုပ်ငန်းစဉ်တစ်လျှောက်လုံး နည်းပညာပံ့ပိုးမှုပေးနိုင်သော ပရော်ဖက်ရှင်နယ်လုပ်ငန်းစဉ်ဓာတ်ခွဲခန်းများနှင့် အင်ဂျင်နီယာအဖွဲ့များကို တည်ထောင်ထားသည်။
၄။ စိတ်ကြိုက်ဖြေရှင်းချက်များနှင့် လျှို့ဝှက်ထားရှိမှု
ဖောက်သည်၏ ထုတ်ကုန်သတ်မှတ်ချက်များ၊ ထုတ်လုပ်မှုစွမ်းရည်နှင့် အလွှာပေါင်းစုံအပေါ်ယံလွှာလိုအပ်ချက်များအရ ပစ္စည်းကိရိယာများနှင့် လုပ်ငန်းစဉ်ဖြေရှင်းချက်များကို စိတ်ကြိုက်ပြင်ဆင်နိုင်ပါသည်။ Zhenhua Vacuum သည် ဖောက်သည်၏ ဉာဏပစ္စည်းမူပိုင်ခွင့်နှင့် နည်းပညာဆိုင်ရာစာရွက်စာတမ်းများကို တင်းကျပ်စွာကာကွယ်ထားသည်။
အပလီကေးရှင်းများ
ဤပစ္စည်းကိရိယာများသည် Ti၊ NiCr၊ Cu၊ Ag နှင့် အခြားသတ္တုဖလင်များကို စုပုံနိုင်သောကြောင့် varistor၊ thermistor နှင့် ceramic capacitor ကဲ့သို့သော အီလက်ထရွန်းနစ်ကြွေအစိတ်အပိုင်းများ၏ electrode metallization အတွက် သင့်လျော်ပါသည်။ ဤနည်းပညာကို ကြွေအလွှာများနှင့် ကြွေ LED packages များအပါအဝင် အသုံးချမှုများအထိလည်း တိုးချဲ့နိုင်ပါသည်။
၅။ နိဂုံးချုပ်
ငွေဈေးနှုန်းများ အဆက်မပြတ်မြင့်မားနေခြင်းနှင့် အီလက်ထရွန်းနစ် အစိတ်အပိုင်းထုတ်လုပ်မှုတွင် တသမတ်တည်းဖြစ်မှုနှင့် ယုံကြည်စိတ်ချရမှုအတွက် တိုးမြင့်လာသော တင်းကျပ်သည့် လိုအပ်ချက်များနောက်ခံတွင်၊ vacuum magnetron sputtering သည် အီလက်ထရွန်းနစ် ကြွေထည်များအတွက် ထိရောက်သော သတ္တုပေါင်းစပ်မှု ဖြေရှင်းချက်တစ်ခုကို ပေးစွမ်းသည်။ ဖလင်အထူလျှော့ချခြင်း၊ တစ်ပြေးညီ စုပုံခြင်းနှင့် တိကျသော အထူထိန်းချုပ်မှုတို့တွင် ၎င်း၏ အားသာချက်များဖြင့်၊ လုပ်ငန်းစဉ်သည် အပေါ်ယံလွှာစွမ်းဆောင်ရည်၊ ထုတ်လုပ်မှုထိရောက်မှုနှင့် ပစ္စည်းကုန်ကျစရိတ်ကို ဟန်ချက်ညီစေရန် လက်တွေ့ကျသော ချဉ်းကပ်မှုကို ပေးဆောင်သည်။
Zhenhua Vacuum သည် အီလက်ထရွန်းနစ် ကြွေငွေသတ္တုစပ်ခြင်း၏ လိုအပ်ချက်များအပေါ် အခြေခံ၍ စက်ပစ္စည်းများ၊ အပေါ်ယံလွှာလုပ်ငန်းစဉ်များနှင့် အလိုအလျောက်စနစ်များကို ဆက်လက်အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင် လုပ်ဆောင်သွားမည်ဖြစ်ပြီး R&D အတည်ပြုချက်နှင့် စမ်းသပ်ထုတ်လုပ်မှုမှသည် ကြီးမားသောထုတ်လုပ်မှုအထိ ထုတ်လုပ်မှုစက်ဝန်းတစ်လျှောက်လုံးတွင် ဖောက်သည်များအား နည်းပညာပံ့ပိုးမှုပေးမည်ဖြစ်သည်။
- ဤဆောင်းပါးကို ထုတ်ဝေသူ ဖုန်စုပ်အပေါ်ယံလွှာပစ္စည်းထုတ်လုပ်သူ Zhenhua ဖုန်စုပ်စက်
ပို့စ်တင်ချိန်: ၂၀၂၆ ခုနှစ်၊ သြဂုတ်လ ၁၄ ရက်