Pelapisan PVD adalah salah satu teknologi utama untuk menyiapkan bahan film tipis
Lapisan film memberikan permukaan produk tekstur logam dan warna yang kaya, meningkatkan ketahanan aus dan ketahanan korosi, serta memperpanjang masa pakai.
Sputtering dan penguapan vakum adalah dua metode pelapisan PVD yang paling umum.
1、 Definisi
Deposisi uap fisik merupakan salah satu metode pertumbuhan reaksi uap fisik. Proses deposisi dilakukan dalam kondisi vakum atau pelepasan gas bertekanan rendah, yaitu dalam plasma bersuhu rendah.
Sumber material pelapis adalah material padat. Setelah "penguapan atau penyemprotan", lapisan material padat baru yang sama sekali berbeda dari kinerja material dasar dihasilkan pada permukaan komponen.
2、 Proses dasar pelapisan PVD
1. Emisi partikel dari bahan mentah (melalui penguapan, sublimasi, sputtering dan dekomposisi);
2. Partikel diangkut ke substrat (partikel saling bertabrakan, sehingga terjadi ionisasi, rekombinasi, reaksi, pertukaran energi dan perubahan arah gerak);
3. Partikel-partikel tersebut mengembun, berinti, tumbuh dan membentuk lapisan pada substrat.
Waktu posting: 31-Jan-2023