Le revêtement PVD est l'une des principales technologies de préparation de matériaux en couches minces
La couche de film confère à la surface du produit une texture métallique et une couleur riche, améliore la résistance à l'usure et à la corrosion et prolonge la durée de vie.
La pulvérisation cathodique et l’évaporation sous vide sont les deux méthodes de revêtement PVD les plus courantes.
1、 Définition
Le dépôt physique en phase vapeur est une méthode de croissance par réaction physique en phase vapeur. Ce procédé est réalisé sous vide ou sous décharge gazeuse basse pression, c'est-à-dire dans un plasma basse température.
Le matériau du revêtement est un matériau solide. Après évaporation ou pulvérisation cathodique, un nouveau revêtement solide, dont les performances sont totalement différentes de celles du matériau de base, est généré à la surface de la pièce.
2、 Processus de base du revêtement PVD
1. Émission de particules provenant des matières premières (par évaporation, sublimation, pulvérisation cathodique et décomposition) ;
2. Les particules sont transportées vers le substrat (les particules entrent en collision les unes avec les autres, ce qui entraîne une ionisation, une recombinaison, une réaction, un échange d'énergie et un changement de direction du mouvement) ;
3. Les particules se condensent, se nucléent, se développent et forment un film sur le substrat.
Date de publication : 31 janvier 2023