निर्वात अवस्थेत, वर्कपीसला कमी दाबाच्या ग्लो डिस्चार्जच्या कॅथोडवर ठेवा आणि योग्य वायू आत सोडा. एका विशिष्ट तापमानाला, रासायनिक अभिक्रिया आणि प्लाझ्मा यांचा संयोग असलेल्या आयनीकरण पॉलिमरायझेशन प्रक्रियेचा वापर करून वर्कपीसच्या पृष्ठभागावर एक लेप मिळवला जातो, ज्यामध्ये वायुरूप पदार्थ वर्कपीसच्या पृष्ठभागावर शोषले जातात आणि एकमेकांशी अभिक्रिया करतात, आणि शेवटी एक घन थर तयार होऊन वर्कपीसच्या पृष्ठभागावर जमा होतो.
वैशिष्ट्य:
१. कमी तापमानात फिल्म तयार करण्याच्या प्रक्रियेत, तापमानाचा वर्कपीसवर कमी परिणाम होतो, त्यामुळे उच्च तापमानात फिल्म तयार करण्याच्या प्रक्रियेत होणारे जाडसर कण टाळले जातात आणि फिल्मचा थर सहजपणे गळून पडत नाही.
२. यावर जाड थराचा लेप दिला जाऊ शकतो, ज्याची रचना एकसमान असते, चांगला रोधक प्रभाव असतो, ते घट्ट असते, त्यात अंतर्गत ताण कमी असतो आणि सूक्ष्म भेगा सहज पडत नाहीत.
३. प्लाझ्मा प्रक्रियेमुळे स्वच्छतेचा परिणाम होतो, ज्यामुळे फिल्मची चिकटण्याची क्षमता वाढते.
हे उपकरण प्रामुख्याने PET, PA, PP आणि इतर फिल्म मटेरियलवर SiOx उच्च-प्रतिरोधक बॅरियरचा लेप देण्यासाठी वापरले जाते. याचा वापर वैद्यकीय/औषध उत्पादनांचे पॅकेजिंग, इलेक्ट्रॉनिक घटक आणि अन्न पॅकेजिंग, तसेच पेये, स्निग्ध पदार्थ आणि खाद्यतेलांच्या पॅकेजिंग कंटेनरमध्ये मोठ्या प्रमाणावर केला जातो. या फिल्ममध्ये उत्कृष्ट बॅरियर गुणधर्म, पर्यावरणीय अनुकूलता, उच्च मायक्रोवेव्ह पारगम्यता आणि पारदर्शकता आहे, आणि पर्यावरणीय आर्द्रता व तापमानातील बदलांचा त्यावर फारसा परिणाम होत नाही. यामुळे पारंपरिक पॅकेजिंग मटेरियलमुळे आरोग्यावर होणाऱ्या दुष्परिणामांची समस्या सुटते.
| पर्यायी मॉडेल्स | उपकरणाचा आकार (रुंदी) |
| आरबीडब्ल्यू१२५० | १२५० (मिमी) |