Velkommen til Guangdong Zhenhua Technology Co., Ltd.
Nyheter
-
Optisk beleggteknologi: Forbedrede visuelle effekter
I dagens hektiske verden, hvor visuelt innhold har stor innflytelse, spiller optisk beleggteknologi en viktig rolle i å forbedre kvaliteten på ulike skjermer. Fra smarttelefoner til TV-skjermer har optiske belegg revolusjonert måten vi oppfatter og opplever visuelt innhold på. ...Les mer -
Forbedring av magnetronsputteringbelegg med lysbueutladningsstrømforsyning
Magnetronsputteringbelegg utføres i glødeutladning, med lav utladningsstrømtetthet og lav plasmatetthet i beleggkammeret. Dette gjør at magnetronsputteringsteknologi har ulemper som lav filmsubstratbindingskraft, lav metallioniseringshastighet og lav avsetningsrate...Les mer -
Utnyttelse av RF-utladning
1. Fordelaktig for sputtering og plettering av isolasjonsfilm. Den raske endringen i elektrodepolaritet kan brukes til å sputtere isolerende mål direkte for å oppnå isolerende filmer. Hvis en likestrømskilde brukes til å sputtere og avsette isolasjonsfilm, vil isolasjonsfilmen blokkere positive ioner fra å komme inn...Les mer -
Tekniske egenskaper ved vakuumfordampningsbelegg
1. Vakuumfordampningsbeleggprosessen inkluderer fordampning av filmmaterialer, transport av dampatomer i høyvakuum, og prosessen med kimdannelse og vekst av dampatomer på overflaten av arbeidsstykket. 2. Avsetningsvakuumgraden til vakuumfordampningsbelegg er høy, generelt ...Les mer -
Typer harde belegg
TiN er det tidligste harde belegget som ble brukt i skjæreverktøy, med fordeler som høy styrke, høy hardhet og slitestyrke. Det er det første industrialiserte og mye brukte harde beleggmaterialet, mye brukt i belagte verktøy og belagte former. TiN-hardbelegg ble opprinnelig avsatt ved 1000 ℃...Les mer -
Kjennetegn ved plasmaoverflatemodifisering
Høyenergiplasma kan bombardere og bestråle polymermaterialer, bryte molekylkjedene deres, danne aktive grupper, øke overflateenergien og generere etsing. Plasmaoverflatebehandling påvirker ikke den indre strukturen og ytelsen til bulkmaterialet, men bare betydelig ...Les mer -
Prosessen med ionbelegg med liten lysbuekilde
Prosessen med katodisk lysbuebelegg med ionbelegg er i utgangspunktet den samme som for andre beleggteknologier, og noen operasjoner som montering av arbeidsstykker og støvsuging gjentas ikke lenger. 1. Bombardementrengjøring av arbeidsstykker Før belegg føres argongass inn i beleggkammeret med en...Les mer -
Kjennetegn og genereringsmetoder for bueelektronstrømning
1. Kjennetegn ved elektronstrøm fra lysbue Tettheten av elektronstrøm, ionestrøm og høyenergiske nøytrale atomer i lysbueplasma generert av lysbueutladning er mye høyere enn glødeutladning. Det er flere gassioner og metallioner ionisert, eksiterte høyenergiatomer og forskjellige aktive gro...Les mer -
Bruksområder for plasmaoverflatemodifisering
1) Plasmaoverflatemodifisering refererer hovedsakelig til visse modifikasjoner av papir, organiske filmer, tekstiler og kjemiske fibre. Bruk av plasma til tekstilmodifisering krever ikke bruk av aktivatorer, og behandlingsprosessen skader ikke fibrenes egenskaper i seg selv. ...Les mer -
Anvendelse av ionbelegg innen optiske tynnfilmer
Bruksområdet for optiske tynne filmer er svært omfattende, alt fra briller, kameralinser, mobiltelefonkameraer, LCD-skjermer for mobiltelefoner, datamaskiner og TV-er, LED-belysning, biometriske enheter, til energisparende vinduer i biler og bygninger, samt medisinske instrumenter, te...Les mer -
Informasjonsdisplayfilmer og ionbeleggteknologi
1. Filmtype i informasjonsdisplayet I tillegg til tynne TFT-LCD- og OLED-filmer inkluderer informasjonsdisplayet også ledningselektrodefilmer og gjennomsiktige pikselelektrodefilmer i displaypanelet. Belegningsprosessen er kjerneprosessen i TFT-LCD- og OLED-skjermer. Med den kontinuerlige pro...Les mer -
Vekstloven for vakuumfordampningsbeleggfilmlaget
Under fordampningsbelegg er kimdannelse og vekst av filmlaget grunnlaget for ulike ionbeleggsteknologier 1. Kimdannelse I vakuumfordampningsbeleggsteknologi flyr filmlagpartiklene direkte til v... etter at de er fordampet fra fordampningskilden i form av atomer.Les mer -
Vanlige trekk ved forbedret glødeutladningsionbeleggteknologi
1. Arbeidsstykkets forspenning er lav. På grunn av tillegg av en enhet for å øke ioniseringshastigheten økes utladningsstrømtettheten, og forspenningen reduseres til 0,5 ~ 1 kV. Baksputteringen forårsaket av overdreven bombardement av høyenergiioner og skadeeffekten på arbeidsstykkets overflate ...Les mer -
Fordeler med sylindriske mål
1) Sylindriske mål har høyere utnyttelsesgrad enn plane mål. I belegningsprosessen, enten det er et roterende magnetisk mål eller et sylindrisk sputtermål av roterende rørtype, passerer alle deler av overflaten til målrøret kontinuerlig gjennom sputterområdet som genereres foran...Les mer -
Plasma direkte polymerisasjonsprosess
Plasma direkte polymerisasjonsprosess Prosessen med plasmapolymerisasjon er relativt enkel for både intern elektrodepolymerisasjonsutstyr og ekstern elektrodepolymerisasjonsutstyr, men parametervalg er viktigere i plasmapolymerisasjon, fordi parametere har en større ...Les mer
