電子ビーム真空コーティング、または電子ビーム物理蒸着法（EBPVD）は、様々な表面に薄膜またはコーティングを堆積させるプロセスです。高真空チャンバー内で電子ビームを用いてコーティング材料（金属やセラミックなど）を加熱・気化させます。気化した材料はターゲット基板上に凝縮し、薄く均一なコーティングを形成します。
主要コンポーネント:
- 電子ビーム源: 集中した電子ビームがコーティング材料を加熱します。
- コーティング材料: 通常は金属またはセラミックで、るつぼまたはトレイに入れられます。
- 真空チャンバー: 低圧環境を維持します。これは、汚染を防ぎ、気化した物質が直線的に移動できるようにするために重要です。
- 基板: 蒸発した材料を収集するために配置された、コーティングされる物体。
利点:
- 高純度コーティング: 真空環境により汚染を最小限に抑えます。
- 精密な制御: コーティングの厚さと均一性を細かく制御できます。
- 幅広い材料互換性: 金属、酸化物、その他の材料に適しています。
- 強力な接着力: このプロセスにより、コーティングと基材の間に優れた接着力が生まれます。
用途:
- 光学: レンズとミラーの反射防止および保護コーティング。
- 半導体: 電子機器用の薄い金属層。
- 航空宇宙：タービンブレードの保護コーティング。
- 医療機器：インプラント用の生体適合性コーティング。
–この記事は公開されました by 真空コーティング機メーカー広東振湖a
投稿日時: 2024年9月25日