Dalam dunia yang serba cepat saat ini, di mana konten visual memiliki pengaruh yang besar, teknologi pelapisan optik memainkan peran penting dalam meningkatkan kualitas berbagai tampilan. Dari telepon pintar hingga layar TV, pelapisan optik telah merevolusi cara kita melihat dan merasakan konten visual. ...
Pelapisan magnetron sputtering dilakukan dalam pelepasan pijar, dengan kerapatan arus pelepasan rendah dan kerapatan plasma rendah di ruang pelapisan. Hal ini membuat teknologi magnetron sputtering memiliki kelemahan seperti gaya ikatan substrat film rendah, laju ionisasi logam rendah, dan rasio pengendapan rendah...
1. Bermanfaat untuk sputtering dan pelapisan film insulasi. Perubahan cepat dalam polaritas elektroda dapat digunakan untuk langsung menyemprotkan target insulasi untuk mendapatkan film insulasi. Jika sumber daya DC digunakan untuk menyemprotkan dan melapisi film insulasi, film insulasi akan menghalangi ion positif masuk...
1. Proses pelapisan penguapan vakum meliputi penguapan bahan film, pengangkutan atom uap dalam vakum tinggi, dan proses nukleasi serta pertumbuhan atom uap pada permukaan benda kerja. 2. Tingkat vakum pengendapan pelapisan penguapan vakum tinggi, umumnya...
TiN merupakan pelapis keras pertama yang digunakan dalam alat pemotong, dengan keunggulan seperti kekuatan tinggi, kekerasan tinggi, dan ketahanan aus. Ini merupakan material pelapis keras pertama yang diindustrialisasikan dan digunakan secara luas, yang banyak digunakan dalam alat berlapis dan cetakan berlapis. Pelapis keras TiN awalnya diendapkan pada suhu 1000 ℃...
Plasma berenergi tinggi dapat membombardir dan menyinari material polimer, memutus rantai molekulnya, membentuk gugus aktif, meningkatkan energi permukaan, dan menghasilkan etsa. Perlakuan permukaan plasma tidak memengaruhi struktur internal dan kinerja material massal, tetapi hanya secara signifikan...
Proses pelapisan ion sumber busur katoda pada dasarnya sama dengan teknologi pelapisan lainnya, dan beberapa operasi seperti pemasangan benda kerja dan penyedotan debu tidak lagi diulang. 1. Pembersihan benda kerja secara bombardir Sebelum pelapisan, gas argon dimasukkan ke dalam ruang pelapisan dengan...
1. Karakteristik aliran elektron cahaya busur Kepadatan aliran elektron, aliran ion, dan atom netral berenergi tinggi dalam plasma busur yang dihasilkan oleh pelepasan busur jauh lebih tinggi daripada pelepasan pijar. Ada lebih banyak ion gas dan ion logam yang terionisasi, atom berenergi tinggi yang tereksitasi, dan berbagai atom aktif...
1) Modifikasi permukaan plasma terutama mengacu pada modifikasi tertentu pada kertas, film organik, tekstil, dan serat kimia. Penggunaan plasma untuk modifikasi tekstil tidak memerlukan penggunaan aktivator, dan proses pengolahannya tidak merusak karakteristik serat itu sendiri. ...
Penerapan film tipis optik sangat luas, mulai dari kacamata, lensa kamera, kamera telepon seluler, layar LCD untuk telepon seluler, komputer, dan televisi, lampu LED, perangkat biometrik, hingga jendela hemat energi di mobil dan gedung, serta instrumen medis, te...
1. Jenis film pada tampilan informasi Selain film tipis TFT-LCD dan OLED, tampilan informasi juga mencakup film elektroda kabel dan film elektroda piksel transparan pada panel tampilan. Proses pelapisan merupakan proses inti tampilan TFT-LCD dan OLED. Dengan proses pemroses...
Selama pelapisan penguapan, nukleasi dan pertumbuhan lapisan film merupakan dasar dari berbagai teknologi pelapisan ion 1. Nukleasi Dalam teknologi pelapisan penguapan vakum, setelah partikel lapisan film diuapkan dari sumber penguapan dalam bentuk atom, mereka terbang langsung ke air.
1. Bias benda kerja rendah Karena penambahan perangkat untuk meningkatkan laju ionisasi, kerapatan arus pelepasan meningkat, dan tegangan bias berkurang menjadi 0,5~1kV. Backsputtering yang disebabkan oleh pemboman ion berenergi tinggi yang berlebihan dan efek kerusakan pada permukaan benda kerja...
1) Target silinder memiliki tingkat penggunaan yang lebih tinggi daripada target planar. Dalam proses pelapisan, baik itu target sputtering silinder tipe putar magnetik atau tipe tabung putar, semua bagian permukaan tabung target terus-menerus melewati area sputtering yang dihasilkan di depan...
Proses polimerisasi langsung Plasma Proses polimerisasi Plasma relatif sederhana untuk peralatan polimerisasi elektroda internal dan peralatan polimerisasi elektroda eksternal, tetapi pemilihan parameter lebih penting dalam polimerisasi Plasma, karena parameter memiliki pengaruh yang lebih besar terhadap...