L'utilisation de machines de revêtement sous vide anti-traces de doigts sur métaux représente une avancée majeure dans la technologie de protection des surfaces. Combinant la technologie du vide et des revêtements spécialisés, ces machines créent une fine couche résistante à l'usure sur les surfaces métalliques, les protégeant ainsi des traces de doigts et autres impuretés.
Dans les secteurs de la fabrication de pointe et de la production industrielle, la demande de machines de revêtement sous vide pratiques est en hausse. Ces machines de pointe révolutionnent la façon dont sont revêtus divers matériaux, offrant une durabilité, des performances et une esthétique améliorées. Dans cet article de blog…
Avec le développement croissant de la technologie de revêtement par pulvérisation cathodique, en particulier de la technologie de revêtement par pulvérisation cathodique magnétron, à l'heure actuelle, tout matériau peut être préparé par un film cible de bombardement ionique, car la cible est pulvérisée lors du processus de revêtement sur un certain type de substrat, la qualité de...
A. Vitesse de pulvérisation cathodique élevée. Par exemple, lors de la pulvérisation de SiO2, la vitesse de dépôt peut atteindre 200 nm/min, généralement entre 10 et 100 nm/min. La vitesse de formation du film est directement proportionnelle à la puissance haute fréquence. B. L'adhérence entre le film et le substrat est supérieure à la vapeur sous vide.
Les lignes de production de films pour phares automobiles sont un élément essentiel de l'industrie automobile. Elles assurent le revêtement et la production de films, essentiels à l'amélioration de l'esthétique et de la fonctionnalité des phares. Face à la demande croissante de produits de haute qualité,…
La pulvérisation cathodique magnétron comprend principalement le transport par plasma de décharge, la gravure de cibles, le dépôt de couches minces et d'autres procédés. Le champ magnétique influence le processus de pulvérisation cathodique. Dans le système de pulvérisation cathodique magnétron associé à un champ magnétique orthogonal, les électrons sont soumis à…
La machine de revêtement sous vide sur le système de pompage a les exigences de base suivantes : (1) Le système de revêtement sous vide doit avoir un débit de pompage suffisamment important, qui doit non seulement pomper rapidement les gaz libérés du substrat et les matériaux évaporés et les composants dans le système de vide.
La machine de revêtement PVD pour bijoux utilise un procédé appelé dépôt physique en phase vapeur (PVD) pour appliquer un revêtement fin et durable sur les bijoux. Ce procédé utilise des cibles métalliques solides de haute pureté, évaporées sous vide. La vapeur métallique ainsi obtenue est ensuite conditionnée…
L'un des principaux avantages des petites machines de revêtement PVD sous vide flexibles réside dans leur polyvalence. Conçues pour s'adapter à des substrats de tailles et de formes variées, ces machines sont idéales pour les procédés de fabrication à petite échelle ou sur mesure. De plus, leur compacité et leur flexibilité…
Dans un secteur manufacturier en constante évolution, les outils coupants jouent un rôle essentiel dans la conception des produits que nous utilisons au quotidien. De la découpe de précision dans l'industrie aérospatiale aux conceptions complexes dans le domaine médical, la demande d'outils coupants de haute qualité ne cesse de croître. Pour y répondre, les États-Unis…
Lorsque le dépôt des atomes membranaires débute, le bombardement ionique a les effets suivants sur l'interface membrane/substrat : (1) Mélange physique. En raison de l'injection d'ions à haute énergie, de la pulvérisation des atomes déposés, de l'injection par recul des atomes de surface et du phénomène de collision en cascade,…
La pulvérisation cathodique est un phénomène par lequel des particules énergétiques (généralement des ions positifs de gaz) frappent la surface d'un solide (appelé ci-après matériau cible), provoquant l'échappement des atomes (ou molécules) présents à la surface du matériau cible. Ce phénomène a été découvert par Grove en 1842…
Caractéristiques du revêtement par pulvérisation cathodique magnétron (3) Pulvérisation basse énergie. En raison de la faible tension cathodique appliquée à la cible, le plasma est lié par le champ magnétique à proximité de la cathode, inhibant ainsi les particules chargées à haute énergie situées du côté du substrat. Le…
Comparé à d'autres technologies de revêtement, le revêtement par pulvérisation cathodique magnétron se caractérise par les caractéristiques suivantes : les paramètres de travail ont une large plage de réglage dynamique de la vitesse de dépôt du revêtement et l'épaisseur (l'état de la zone revêtue) peut être facilement contrôlée, et il n'y a pas de conception...
Le dépôt assisté par faisceau d'ions est une technologie de revêtement par injection et dépôt en phase vapeur combinée à un procédé de traitement de surface composite par injection d'ions. Lors de la modification de surface des matériaux injectés d'ions, qu'il s'agisse de matériaux semi-conducteurs ou de matériaux techniques,…