Nykymaailmassa, jossa visuaalisella sisällöllä on paljon vaikutusta, optisella pinnoitetekniikalla on tärkeä rooli erilaisten näyttöjen laadun parantamisessa. Älypuhelimista televisioruutuihin optiset pinnoitteet ovat mullistaneet tapamme havaita ja kokea visuaalista sisältöä. ...
Magnetronisputterointipinnoitus suoritetaan hohtopurkauksella, jossa purkausvirran tiheys ja plasman tiheys pinnoituskammiossa ovat alhaiset. Tämän vuoksi magnetronisputterointitekniikalla on haittoja, kuten alhainen kalvoalustan sitoutumisvoima, alhainen metallin ionisaationopeus ja alhainen laskeutumisnopeus...
1. Hyödyllinen eristyskalvon sputterointiin ja pinnoitukseen. Elektrodin napaisuuden nopeaa muutosta voidaan käyttää eristyskohteiden suoraan sputterointiin eristyskalvojen saamiseksi. Jos eristyskalvon sputterointiin ja pinnoitukseen käytetään tasavirtalähdettä, eristyskalvo estää positiivisten ionien pääsyn...
1. Tyhjiöhöyrystyspinnoitusprosessi sisältää kalvomateriaalien haihduttamisen, höyryatomien kuljetuksen korkeassa tyhjiössä sekä höyryatomien ydintymisen ja kasvun työkappaleen pinnalla. 2. Tyhjiöhöyrystyspinnoituksen laskeutumisaste on korkea, mikä yleensä...
TiN on varhaisin leikkaustyökaluissa käytetty kovapinnoite, jolla on etuja, kuten korkea lujuus, korkea kovuus ja kulutuskestävyys. Se on ensimmäinen teollistettu ja laajalti käytetty kovapinnoitemateriaali, jota käytetään laajalti päällystetyissä työkaluissa ja päällystetyissä muoteissa. TiN-kovapinnoite kerrostettiin alun perin 1000 ℃:ssa...
Suurienerginen plasma voi pommittaa ja säteilyttää polymeerimateriaaleja, rikkoen niiden molekyyliketjuja, muodostaen aktiivisia ryhmiä, lisäämällä pintaenergiaa ja aiheuttamalla syövytystä. Plasmapintakäsittely ei vaikuta massamateriaalin sisäiseen rakenteeseen tai suorituskykyyn, vaan ainoastaan merkittävästi...
Katodisen valokaarilähteen ionipinnoitusprosessi on pohjimmiltaan sama kuin muissa pinnoitustekniikoissa, eikä joitakin toimintoja, kuten työkappaleiden asentamista ja imurointia, enää toisteta. 1. Työkappaleiden pommituspuhdistus Ennen pinnoitusta argonkaasua johdetaan pinnoituskammioon...
1. Kaarivalon elektronivirtauksen ominaisuudet Kaaripurkauksen synnyttämässä valokaariplasmassa elektronivirtauksen, ionivirtauksen ja korkeaenergisten neutraalien atomien tiheys on paljon suurempi kuin hohtopurkauksessa. Siinä on enemmän ionisoituneita kaasu-ioneja ja metalli-ioneja, virittyneitä korkeaenergisiä atomeja ja erilaisia aktiivisia ryhmiä...
1) Plasmapinnan muokkaaminen viittaa pääasiassa tiettyihin paperin, orgaanisten kalvojen, tekstiilien ja kemiallisten kuitujen muokkaamiseen. Plasman käyttö tekstiilien muokkaamiseen ei vaadi aktivaattoreiden käyttöä, eikä käsittelyprosessi vahingoita itse kuitujen ominaisuuksia. ...
Optisten ohutkalvojen käyttökohteet ovat erittäin laajat, aina laseista, kameroiden linsseistä, matkapuhelinten kameroista, matkapuhelinten, tietokoneiden ja televisioiden LCD-näytöistä, LED-valaistuksesta, biometrisiin laitteisiin, energiansäästöikkunoihin autoissa ja rakennuksissa sekä lääketieteellisiin instrumentteihin, te...
1. Informaationäytössä käytettävän kalvon tyyppi TFT-LCD- ja OLED-ohutkalvojen lisäksi informaationäyttöön kuuluu myös johdotuselektrodikalvoja ja läpinäkyviä pikselielektrodikalvoja näyttöpaneelissa. Pinnoitusprosessi on TFT-LCD- ja OLED-näyttöjen ydinprosessi. Jatkuvan prosessin myötä...
Haihdutuspinnoituksen aikana kalvokerroksen ydintyminen ja kasvu ovat erilaisten ionipinnoitustekniikoiden perusta 1. Ydintyminen Tyhjiöhaihdutuspinnoitustekniikassa kalvokerroksen hiukkaset haihdutetaan haihdutuslähteestä atomien muodossa, ja ne lentävät suoraan kohti...
1. Työkappaleen esijännite on alhainen. Ionisaationopeutta lisäävän laitteen ansiosta purkausvirran tiheys kasvaa ja esijännite laskee 0,5–1 kV:iin. Korkean energian ionien liiallisen pommituksen aiheuttama takaisinsputterointi ja työkappaleen pintaan kohdistuvat vauriot...
1) Sylinterimäisillä maaleilla on korkeampi käyttöaste kuin tasomaisilla maaleilla. Pinnoitusprosessissa, olipa kyseessä sitten pyörivä magneettinen tai pyörivä putkityyppinen sylinterimäinen sputterointimaali, kaikki kohdeputken pinnan osat kulkevat jatkuvasti kohteen edessä syntyvän sputterointialueen läpi...
Plasmasuora polymerointiprosessi Plasmapolymerointiprosessi on suhteellisen yksinkertainen sekä sisäisen että ulkoisen elektrodin polymerointilaitteissa, mutta parametrien valinta on tärkeämpää plasmapolymeroinnissa, koska parametreilla on suurempi...