Tekoälypalvelimien, nopean tietoliikenteen ja muiden edistyneiden elektroniikkasovellusten nopean kehityksen myötä suuren kerrosmäärän ja tiheyden omaavat piirilevyt ovat yleistymässä. Piirilevymateriaalien ja rakennesuunnittelun muutokset asettavat korkeampia vaatimuksia reiän seinämän laadulle, poraustarkkuudelle ja prosessin vakaudelle jatkuvan mekaanisen porauksen aikana.
Mikroporat ovat kriittisiä kulutusosia mekaanisessa piirilevyporauksessa. Niiden kulumiskestävyys ja lastunpoistokyky vaikuttavat suoraan porauksen laatuun ja terän käyttöikään. Kerrostamalla kulutusta kestävät ja pienikitkaiset toiminnalliset pinnoitteet mikroporien pinnalle tyhjiöpinnoitustekniikan avulla, työkalun suorituskykyä voidaan parantaa, jotta se täyttää paremmin eri piirilevymateriaalien työstövaatimukset.
Kuluminen ja lastunpoisto vaikuttavat porauslaatuun: Pinnoitteen on oltava tasapainossa kulumiskestävyyden ja kitkan vähentämisen välillä
Piirilevymateriaalit koostuvat tyypillisesti kuparifoliosta, hartsista, lasikuiduista, täyteaineista ja muista komponenteista. Jatkuvan porauksen aikana mikroporien leikkuureunat altistuvat lasikuitujen ja tiettyjen kovien täyteaineiden aiheuttamalle kulumiselle, ja lastuja voi tarttua tai kertyä kierreuriin.
Kun terän kuluminen lisääntyy tai lastunpoisto rajoittuu, porausvastus voi kasvaa, mikä voi johtaa reiän seinämien karheuteen, purseiden muodostumiseen reiän suuaukkojen ympärille ja muihin laatuongelmiin. Siksi mikroporapinnoitteiden on oltava sekä kulumiskestäviä että kitkattomia ja samalla niiden on oltava yhteensopivia työkalun materiaalin, geometrian ja todellisten työstöolosuhteiden kanssa.
Zhenhua MFA0605: Erittäin kovat ja vähän kitkaa aiheuttavat pinnoitteet piirilevyjen mikroporille
Pienten piirilevyjen leikkaustyökalujen pintakäsittelyvaatimusten täyttämiseksi Zhenhua Vacuum on kehittänyt MFA0605-kovapinnoitejärjestelmän, jolla voidaan kerrostaa toiminnallisia kovia pinnoitteita, kuten Ta-C:tä, työkalujen pinnoille. Ta-C-pinnoitteet voivat saavuttaa noin 63 GPa:n kovuuden ja samalla niillä on alhaiset kitkaominaisuudet, mikä auttaa parantamaan työkalun pinnan kulutuskestävyyttä.
Mikroporaussovelluksissa erittäin kovat pinnoitteet parantavat työkalun pinnan kestävyyttä hankauskulumista vastaan, mikä auttaa suojaamaan poran kärkeä ja leikkuureunoja. Alhainen kitka voi vähentää kitkaa mikroporan, piirilevymateriaalin ja leikkauslastujen välillä, mikä luo suotuisammat olosuhteet lastunpoistolle. Yhteensovittamalla pinnoitteen ominaisuudet todellisiin porausolosuhteisiin pinnoitejärjestelmä voi auttaa parantamaan mikroporan suorituskykyä käytön aikana.
Kaarevan kanavan suodatus vähentää makrohiukkasia ja säilyttää samalla pinnoitteen pinnan laadun tarkkuustyökaluissa
Mikroporissa on hienot leikkaussärmät ja kierteiset urat, mikä tekee pinnoitteen pinnan morfologiasta erityisen tärkeän niiden käyttösuorituskyvyn kannalta. Kaaripinnoituksen aikana syntyvät makrohiukkaset voivat tarttua näihin alueisiin ja muodostaa paikallisia ulkonemia, jotka voivat vaikuttaa pinnoitteen pinnan laatuun.
Zhenhua Vacuum MFA0605 on varustettu itse kehitetyllä kaarevalla kanavasuodatusjärjestelmällä, joka suodattaa tehokkaasti kaaripinnoitteen aikana syntyvät makrohiukkaset ja vähentää niiden vaikutusta pinnoitteen pintaan. Yhdessä optimoidun kalvonpaksuuden ja monikerrosrakenteen kanssa järjestelmä tarjoaa sopivan ratkaisun kovien pinnoitteiden kerrostamiseen tarkkuustyökaluille, kuten mikroporille.
Useita pinnoitusjärjestelmiä erilaisille työkaluille ja työstöolosuhteille
Ta-C-pinnoitteiden lisäksi Zhenhua Vacuum MFA0605 voi kerrostaa useita kovia pinnoitteita, kuten AlTiN, AlCrN, TiCrAlN, TiAlSiN ja CrN. Erilaisille mikroporausspesifikaatioille ja piirilevymateriaaleille pinnoitejärjestelmä voidaan valita kulumiskestävyyden, kitkaominaisuuksien ja pinnoitteen ja alustan tarttuvuuden vaatimusten mukaan. Työkalun suorituskykyä voidaan sitten arvioida todellisilla poraustesteillä, mukaan lukien työkalun kuluminen, reiän laatu ja tehokas porausmäärä.
Laitetta on sovellettu piirilevyjen mikrotyökaluteollisuudessa, ja sitä voidaan laajentaa myös sovelluksiin, kuten muotteihin, lävistimiin, autonosiin ja mäntiin, mikä tarjoaa joustavia pintakäsittelyvaihtoehtoja eri tuotteille.
Kehittyneiden piirilevyjen valmistuksen kehittyvät vaatimukset ajavat mikroporakoneita kohti pinnoitusratkaisuja, jotka on yhä enemmän räätälöity tiettyihin piirilevymateriaaleihin ja työstöolosuhteisiin. Pinnoitusteknologian arvo piilee pinnan ominaisuuksien muuntamisessa mitattavissa oleviksi parannuksiksi työkalun todellisessa suorituskyvyssä.
Kaarevan kanavan hiukkassuodatusteknologiansa ja erilaisten kovien pinnoitteiden kerrostamiskykynsä ansiosta Zhenhua Vacuum MFA0605 tarjoaa laitetukea piirilevyjen mikroporavalmistajille ja auttaa asiakkaita kehittämään pinnoitusratkaisuja, jotka on räätälöity heidän erityisvaatimuksiinsa kulumiskestävyyden, kitkan vähentämisen ja porauslaadun suhteen.
–Tämä artikkeli on julkaistu tyhjiöpinnoituslaitteiden valmistajaZhenhua-tyhjiö
Julkaisun aika: 28.9.2026