Benvinguts a Guangdong Zhenhua Technology Co., Ltd.
bàner_únic

Alta duresa, baixa fricció: solució de recobriment Zhenhua MFA0605 per a microtrepants de PCB

Font de l'article: Aspiradora Zhenhua
Llegir: 19
Publicat: 26-09-28

Amb el ràpid desenvolupament dels servidors d'IA, les comunicacions d'alta velocitat i altres aplicacions electròniques avançades, les PCB d'alta densitat i nombre de capes són cada cop més comunes. Els canvis en els materials i els dissenys estructurals de les PCB imposen demandes més elevades pel que fa a la qualitat de la paret del forat, la precisió de la perforació i l'estabilitat del procés durant la perforació mecànica contínua.

Els microtrepants són consumibles crítics en la perforació mecànica de PCB. La seva resistència al desgast i el rendiment d'evacuació de ferritges afecten directament la qualitat de la perforació i la vida útil de l'eina. En dipositar recobriments funcionals resistents al desgast i de baixa fricció a la superfície dels microtrepants mitjançant la tecnologia de recobriment al buit, es pot millorar el rendiment de l'eina per satisfer millor els requisits de mecanitzat de diferents materials de PCB.

图片1(1)

El desgast i l'evacuació de ferritges afecten la qualitat del trepat: el recobriment ha d'equilibrar la resistència al desgast i la reducció de la fricció

Els materials de les plaques de circuit imprès (PCB) solen constar de làmina de coure, resina, fibres de vidre, materials de farciment i altres components. Durant la perforació contínua, les vores de tall dels microforadors estan subjectes a un desgast abrasiu de les fibres de vidre i certs materials de farciment durs, mentre que les estelles es poden adherir o acumular dins de les acanaladures helicoïdals.

A mesura que augmenta el desgast del tall o l'evacuació de la ferridura es restringeix, la resistència a la perforació pot augmentar, cosa que pot provocar parets de forats rugoses, rebaves al voltant de les entrades dels forats i altres problemes de qualitat. Per tant, els recobriments de microbroques han de proporcionar una alta resistència al desgast i una baixa fricció, alhora que són compatibles amb el material de l'eina, la geometria i les condicions reals de mecanitzat.

图片2

Zhenhua MFA0605: Recobriments d'alta duresa i baixa fricció per a microtrepants de PCB

图3

Per abordar els requisits d'enginyeria de superfícies de les eines de tall de PCB en miniatura, Zhenhua Vacuum ha desenvolupat el sistema de recobriment dur MFA0605, que pot dipositar recobriments durs funcionals com ara Ta-C a les superfícies de les eines. Els recobriments Ta-C poden aconseguir una duresa d'aproximadament 63 GPa alhora que presenten característiques de baixa fricció, cosa que ajuda a millorar la resistència al desgast de la superfície de l'eina.

Per a aplicacions de microbroca, els recobriments d'alta duresa milloren la resistència de la superfície de l'eina al desgast abrasiu, ajudant a protegir la punta de la broca i les vores de tall. Les característiques de baixa fricció poden reduir la fricció entre la microbroca, el material de la PCB i les encenalls de tall, creant condicions més favorables per a l'evacuació de les encenalls. En fer coincidir les propietats del recobriment amb les condicions reals de perforació, el sistema de recobriment pot ajudar a millorar el rendiment de la microbroca durant l'ús.

La filtració de conductes corbats redueix les macropartícules i manté la qualitat de la superfície del recobriment per a eines de precisió

Els microbrocadors presenten talls fins i estries helicoïdals, cosa que fa que la morfologia de la superfície del recobriment sigui particularment important per al rendiment de la seva aplicació. Les macropartícules generades durant la deposició per arc poden adherir-se a aquestes zones i formar protuberàncies localitzades, cosa que pot afectar la qualitat de la superfície del recobriment.

El Zhenhua Vacuum MFA0605 està equipat amb un sistema de filtratge de conductes corbats de desenvolupament propi que filtra eficaçment les macropartícules generades durant la deposició per arc i redueix el seu impacte a la superfície del recobriment. Combinat amb un gruix de pel·lícula optimitzat i un disseny d'arquitectura multicapa, el sistema proporciona una solució adequada per dipositar recobriments durs en eines de precisió com ara microtrepants.

Múltiples sistemes de recobriment per a diferents eines i condicions de mecanitzat

A més dels recobriments Ta-C, el Zhenhua Vacuum MFA0605 pot dipositar una gamma de recobriments durs, com ara AlTiN, AlCrN, TiCrAlN, TiAlSiN i CrN. Per a diferents especificacions de microbroca i materials de PCB, el sistema de recobriment es pot seleccionar segons els requisits de resistència al desgast, les característiques de fricció i l'adhesió entre el recobriment i el substrat. El rendiment de l'eina es pot avaluar mitjançant proves de perforació reals, com ara el desgast de l'eina, la qualitat dels forats i el nombre efectiu de perforacions.

L'equip s'ha aplicat a la indústria de microeines de PCB i també es pot ampliar a aplicacions com ara motlles, punxons, components d'automoció i pistons, proporcionant opcions flexibles d'enginyeria de superfícies per a diferents productes.

Els requisits en constant evolució de la fabricació avançada de PCB estan impulsant els microtrepants cap a solucions de recobriment que s'adapten cada cop més a materials de PCB i condicions de mecanitzat específiques. El valor de la tecnologia de recobriment rau a traduir les propietats superficials en millores mesurables en el rendiment real de les eines.

Amb la seva tecnologia de filtratge de partícules de conductes corbats i la seva capacitat per dipositar una varietat de recobriments durs, el Zhenhua Vacuum MFA0605 proporciona suport d'equips per als fabricants de microtrepants de PCB, ajudant els clients a desenvolupar solucions de recobriment adaptades als seus requisits específics de resistència al desgast, reducció de la fricció i qualitat de la perforació.

-Aquest article ha estat publicat per fabricant d'equips de recobriment al buitAspiradora Zhenhua


Data de publicació: 28 de setembre de 2026