Med den raske utviklingen av smarte enheter, bilelektronikk og 5G-kommunikasjonsteknologi fortsetter markedets etterspørsel etter elektroniske komponenter å vokse. Den kontinuerlige økningen i råvarepriser, spesielt den høye volatiliteten i sølvprisene, har imidlertid lagt et betydelig kostnadspress på tradisjonelle våtforsølvingsprosesser.
For å sikre elektrodens konduktivitet og svovelingsmotstand krever konvensjonelle prosesser vanligvis dannelse av et sølvlag med en tykkelse på omtrent 20 μm. Denne tykkelsen har imidlertid blitt en stor kostnadsbyrde i produksjonen.
Derfor har kostnadsreduksjon blitt en presserende prioritet. Spesielt under det doble presset fra kostnadskontroll og ytelseskrav, trenger produsenter et presserende behov for en løsning som kan sikre produktkvalitet samtidig som produksjonskostnadene reduseres betydelig.
For å møte denne utfordringen utvikles det for tiden to viktige tekniske ruter parallelt i bransjen. På den ene siden kan sølvlagets tykkelse reduseres fra de tradisjonelle 20 μm til under 6 μm gjennom vakuumsputteringsteknologi, samtidig som elektrodeytelsen opprettholdes. Dette reduserer sølvforbruket betydelig, med et materialforbruk på omtrent 70 %.
På den annen side kan magnetronsputtering av kobberbeleggteknologi brukes til å erstatte sølvelektroder fullstendig. Denne løsningen unngår ikke bare effektivt risikoen forårsaket av svingninger i sølvprisen, men forhindrer også migrering av sølvioner og svikt i svovlingen.
For begge tekniske ruter tilbyr Zhenhua Vacuums kontinuerlige beleggproduksjonslinje for keramiske kondensatorer og motstander en effektiv løsning.
Kontinuerlig beleggproduksjonslinje for keramiske kondensatorer og motstander
1. Avansert prosess for lavere sølvforbruk
Ved å ta i bruk Zhenhua Vacuums uavhengig utviklede vakuumsputteringsteknologi, kan utstyret avsette to eller flere metallfilmlag på begge sider av arbeidsstykket i samme vakuumsyklus.
Sammenlignet med den tradisjonelle våtforsølvingsprosessen, kan sølvlagets tykkelse reduseres fra omtrent 20 μm til mindre enn 6 μm, samtidig som elektrodeledningsevnen, holdbarheten og svovelbestandigheten opprettholdes. Dette reduserer sølvforbruket betraktelig, med et materialforbruk på omtrent 70 %.
2. Utskifting av kobberelektrode: Kostnadsreduksjon uten sølv
Gjennom magnetronsputtering av kobberbeleggteknologi kan tradisjonelle sølvelektroder erstattes fullstendig. Dette unngår ikke bare effektivt risikoen forårsaket av svingninger i sølvprisen, men forhindrer også migrering av sølvioner og svikt i svovlingen.
Sammenlignet med den tradisjonelle sølvelektrodetrykkprosessen forbedrer magnetronsputtering av kobberbelegg konduktivitet og pålitelighet betydelig, gir utmerket svovelingsmotstand og reduserer produksjonskostnadene.
Utstyret støtter en horisontal konfigurasjon for kontinuerlig beleggproduksjonslinje, er kompatibelt med keramiske produkter med forskjellige spesifikasjoner og størrelser, og tilbyr høy produksjonseffektivitet og storskala produksjonskapasitet.
3. Omfattende bransjeerfaring og teknisk støtte
Zhenhua Vacuum har vært dypt engasjert i vakuumbeleggindustrien i over 30 år og har etablert et omfattende prosesslaboratorium og et erfarent ingeniørteam som dekker flere beleggteknologier som PVD, PECVD og ALD.
Vi tilbyr kundene full prosess teknisk støtte fra FoU-validering og pilotproduksjon til masseproduksjon, og sikrer prosessoptimalisering og produktkvalitetskontroll i alle trinn.
4. Tilpassede løsninger og teknisk sikkerhet
I henhold til kundenes krav tilbyr Zhenhua Vacuum fleksibelt utstyr og prosesstilpasningstjenester. Ved å integrere flere beleggteknologier kan vi møte produksjonsbehovene til ulike kunder.
I tillegg beskytter vi strengt den tekniske sikkerheten for å sikre at patenter og konfidensiell prosesskunnskap ikke avsløres, og gir kundene omfattende teknisk støtte og konfidensialitetsbeskyttelse.
Søknadsomfang
Dette utstyret er egnet for produksjon av elektroniske komponenter som keramiske kondensatorer, varistorer, termistorer og tynnfilmmotstander.
– Denne artikkelen ble publisert av produsent av vakuumbeleggsutstyr Zhenhua Vakuum
Publisert: 29. april 2026