S rychlým rozvojem chytrých zařízení, automobilové elektroniky a komunikačních technologií 5G poptávka po elektronických součástkách na trhu neustále roste. Neustálý růst cen surovin, zejména vysoká volatilita cen stříbra, však vyvíjí značný tlak na náklady tradičních procesů mokrého stříbření.
Pro zajištění vodivosti elektrody a odolnosti proti sulfuraci obvykle vyžadují konvenční procesy vytvoření vrstvy stříbra o tloušťce přibližně 20 μm. Tato tloušťka se však stala hlavní nákladovou zátěží ve výrobě.
Snižování nákladů se proto stalo naléhavou prioritou. Zejména pod dvojím tlakem kontroly nákladů a požadavků na výkon výrobci naléhavě potřebují řešení, které dokáže zajistit kvalitu výrobků a zároveň výrazně snížit výrobní náklady.
Pro řešení této výzvy se v současné době v průmyslu paralelně vyvíjejí dvě hlavní technické cesty. Na jedné straně lze pomocí technologie vakuového naprašování snížit tloušťku vrstvy stříbra z tradičních 20 μm na méně než 6 μm, a to při zachování výkonu elektrody. To výrazně snižuje spotřebu stříbra, přičemž spotřeba stříbrného materiálu se snižuje přibližně o 70 %.
Na druhou stranu lze technologii magnetronového naprašování mědi použít k úplné náhradě stříbrných elektrod. Toto řešení nejen účinně zabraňuje rizikům způsobeným kolísáním cen stříbra, ale také zabraňuje migraci iontů stříbra a selhání sulfurace.
Pro obě technické cesty poskytuje efektivní řešení kontinuální výrobní linka na povlakování keramických kondenzátorů a rezistorů od společnosti Zhenhua Vacuum.
Kontinuální výrobní linka pro povlakování keramických kondenzátorů a rezistorů
1. Pokročilý proces pro nižší spotřebu stříbra
Díky nezávisle vyvinuté technologii vakuového naprašování společností Zhenhua Vacuum může zařízení nanášet dvě nebo více vrstev kovového filmu na obě strany obrobku v rámci jednoho vakuového cyklu.
Ve srovnání s tradičním procesem mokrého stříbření lze tloušťku vrstvy stříbra snížit z přibližně 20 μm na méně než 6 μm, a to při zachování vodivosti elektrody, trvanlivosti a odolnosti proti sulfaci. To výrazně snižuje spotřebu stříbra, přičemž spotřeba stříbrného materiálu se snižuje přibližně o 70 %.
2. Výměna měděné elektrody: Snížení nákladů bez použití stříbra
Díky technologii magnetronového naprašování mědi lze tradiční stříbrné elektrody zcela nahradit. To nejen účinně zabraňuje rizikům způsobeným kolísáním cen stříbra, ale také zabraňuje migraci iontů stříbra a selhání sulfurizace.
Ve srovnání s tradičním procesem tisku stříbrnými elektrodami magnetronové naprašování měděného povlaku výrazně zlepšuje vodivost a spolehlivost, poskytuje vynikající odolnost proti sulfaci a snižuje výrobní náklady.
Zařízení podporuje konfiguraci horizontální kontinuální výrobní linky na povlakování, je kompatibilní s keramickými výrobky různých specifikací a velikostí a nabízí vysokou efektivitu výroby a velkovýrobní kapacitu.
3. Rozsáhlé zkušenosti v oboru a technická podpora
Společnost Zhenhua Vacuum se již více než 30 let intenzivně angažuje v odvětví vakuového lakování a vybudovala komplexní procesní laboratoř a zkušený inženýrský tým, který pokrývá řadu technologií lakování, jako jsou PVD, PECVD a ALD.
Zákazníkům poskytujeme kompletní technickou podporu od validace výzkumu a vývoje a pilotní výroby až po hromadnou výrobu, a zajišťujeme optimalizaci procesů a kontrolu kvality produktů v každé fázi.
4. Řešení na míru a technické zabezpečení
Společnost Zhenhua Vacuum poskytuje flexibilní služby v oblasti úprav zařízení a procesů dle požadavků zákazníků. Integrací různých technologií povlakování můžeme uspokojit výrobní potřeby různých zákazníků.
Kromě toho přísně chráníme technické zabezpečení, abychom zajistili, že patenty a důvěrné procesní know-how nebudou zveřejněny, a poskytujeme zákazníkům komplexní technickou podporu a ochranu důvěrnosti.
Rozsah použití
Toto zařízení je vhodné pro výrobu elektronických součástek, jako jsou keramické kondenzátory, varistory, termistory a tenkovrstvé rezistory.
-Tento článek byl publikován výrobce zařízení pro vakuové lakování Zhenhua Vakuum
Čas zveřejnění: 29. dubna 2026