Elektron nurli vakuum qoplamasi yoki elektron nurli jismoniy bug 'cho'kmasi (EBPVD) - bu turli sirtlarga yupqa plyonkalar yoki qoplamalarni joylashtirish uchun ishlatiladigan jarayon. Bu yuqori vakuumli kamerada qoplama materialini (masalan, metall yoki keramika) isitish va bug'lash uchun elektron nurdan foydalanishni o'z ichiga oladi. Keyin bug'langan material maqsadli substratga kondensatsiyalanadi va yupqa, bir xil qoplama hosil qiladi.
Asosiy komponentlar:
- Elektron nur manbai: Fokuslangan elektron nur qoplama materialini isitadi.
- Qoplama materiali: Odatda metall yoki keramika, tigel yoki patnisga joylashtiriladi.
- Vakuum kamerasi: ifloslanishning oldini olish va bug'langan materialning to'g'ri chiziqlar bo'ylab harakatlanishi uchun juda muhim bo'lgan past bosimli muhitni saqlaydi.
- Substrat: qoplanadigan ob'ekt bug'langan materialni to'plash uchun joylashtirilgan.
Afzalliklari:
- Yuqori tozalikdagi qoplamalar: vakuum muhiti ifloslanishni kamaytiradi.
- Aniq nazorat: qoplamaning qalinligi va bir xilligi nozik nazorat qilinishi mumkin.
- Keng materiallarga mosligi: metallar, oksidlar va boshqa materiallar uchun javob beradi.
- Kuchli yopishish: jarayon qoplama va substrat o'rtasida mukammal bog'lanishga olib keladi.
Ilovalar:
- Optika: linzalar va nometalllarda aks ettiruvchi va himoya qiluvchi qoplamalar.
- Yarimo'tkazgichlar: elektronika uchun nozik metall qatlamlar.
- Aerokosmik: turbina pichoqlari uchun himoya qoplamalar.
- Tibbiy asboblar: implantlar uchun biomoslashuvchan qoplamalar.
- Ushbu maqola e'lon qilindi by vakuumli qoplama mashinasi ishlab chiqaruvchisiGuangdong Chjenxua
Yuborilgan vaqt: 25-sentabr-2024