Upigaji kura wa Utupu wa E-boriti

Uwekaji wa utupu wa boriti ya E-boriti, au uwekaji wa mvuke halisi wa boriti ya elektroni (EBPVD), ni mchakato unaotumiwa kuweka filamu au mipako nyembamba kwenye nyuso mbalimbali. Inajumuisha kutumia boriti ya elektroni ili kupasha joto na kuyeyusha nyenzo ya mipako (kama chuma au kauri) katika chumba cha juu cha utupu. Nyenzo iliyo na mvuke hujilimbikiza kwenye substrate inayolengwa, na kutengeneza mipako nyembamba na sare.

Vipengele Muhimu:

1. Chanzo cha Boriti ya Elektroni: Boriti ya elektroni inayolenga hupasha joto nyenzo za mipako.
2. Nyenzo ya Kupaka: Kawaida metali au keramik, iliyowekwa kwenye crucible au tray.
3. Chumba cha Utupu: Huhifadhi mazingira ya shinikizo la chini, ambayo ni muhimu kwa kuzuia uchafuzi na kuruhusu nyenzo zilizovushwa kusafiri kwa mistari iliyonyooka.
4. Substrate: Kitu kinachopakwa, kilichowekwa ili kukusanya nyenzo zilizovukizwa.

Manufaa:

• Mipako ya Usafi wa Juu: Mazingira ya utupu hupunguza uchafuzi.
• Udhibiti Sahihi: Unene na usawa wa mipako inaweza kudhibitiwa vizuri.
• Utangamano wa Nyenzo Pana: Inafaa kwa metali, oksidi na vifaa vingine.
• Kushikamana kwa Nguvu: Mchakato huo unaongoza kwa kuunganisha bora kati ya mipako na substrate.

Maombi:

• Optics: mipako ya kupambana na kutafakari na ya kinga kwenye lenses na vioo.
• Semiconductors: Tabaka nyembamba za chuma kwa vifaa vya elektroniki.
• Anga: Mipako ya kinga kwa vile vile vya turbine.
• Vifaa vya Matibabu: Mipako inayoendana na kibayolojia kwa vipandikizi.

- Nakala hii imetolewa by mtengenezaji wa mashine ya mipako ya utupuGuangdong Zhenhua