Bine ați venit la Guangdong Zhenhua Technology Co., Ltd.
Notificări
-
Provocările de stabilitate ale echipamentelor de acoperire în vid în producția continuă
Producția continuă în medii de acoperire în vid prezintă provocări unice care afectează direct stabilitatea echipamentelor, repetabilitatea procesului și calitatea peliculei subțiri. În liniile PVD de mare randament, pulverizare magnetronică, ALD sau PECVD, menținerea unor parametri de depunere constanți pe o perioadă extinsă de funcționare...Citeşte mai mult -
Micro-bormașina dvs. „defectează” în PCB-uri și substraturi IC de înaltă frecvență 5G?
Prefață: De la interconexiuni la provocări la nivel de microni Odată cu avansarea rapidă a comunicațiilor 5G, a serverelor AI și a tehnologiilor avansate de ambalare, fabricarea PCB-urilor (plăci cu circuite imprimate) a evoluat într-o platformă de înaltă densitate, bazată pe microvia. Adoptarea plăcilor HDI, a PCB-urilor multistrat,...Citeşte mai mult -
Diferențe între echipamentele de acoperire cu reflexie ridicată și cele cu reflexie scăzută în depunerea în vid
În tehnologiile de acoperire în vid, peliculele subțiri cu reflexie ridicată (HR) și cu reflexie scăzută (AR) prezintă provocări și cerințe distincte care influențează direct proiectarea echipamentelor, controlul procesului și strategiile de depunere. Deși ambele tipuri de acoperiri se bazează pe un control precis al grosimii peliculei, acoperirea stoică...Citeşte mai mult -
Impactul gazelor reziduale asupra proprietăților peliculelor subțiri în procesele de acoperire în vid
În tehnologiile de acoperire în vid, prezența gazelor reziduale în camera de depunere poate influența semnificativ proprietățile structurale, optice și mecanice ale peliculelor subțiri. Fie că este vorba de procesele PVD, pulverizare magnetronică, ALD sau PECVD, speciile de gaz reziduale - inclusiv vaporii de apă, oxigenul...Citeşte mai mult -
Menținerea funcționării stabile a echipamentului de acoperire în vid în condiții de sarcină mare
În producția modernă de acoperiri în vid, condițiile de operare cu sarcină mare prezintă provocări semnificative pentru stabilitatea și consistența depunerii peliculelor subțiri. Pe măsură ce crește cererea pentru randament ridicat, dimensiuni mari ale substraturilor și acoperiri complexe multistrat, sistemele de acoperire în vid - fie că este vorba de PVD, magnetizare...Citeşte mai mult -
Rolul determinant al compoziției materialului țintă asupra performanței optice a peliculei subțiri
În tehnologiile moderne de acoperire în vid, performanța optică a peliculelor subțiri este intrinsec legată de compoziția și calitatea materialului țintă utilizat în procesele de depunere. Fie că este vorba de PVD, pulverizare magnetronică sau sisteme avansate ALD și PECVD, ținta servește drept element fundamental...Citeşte mai mult -
Impactul purificării de mare viteză a peliculei subțiri
În depunerea fizică în fază de vapori (PVD) și în procesele aferente de acoperire în vid, puritatea peliculei este adesea asociată simplist cu puritatea intrinsecă a materialelor țintă sau sursă. În producția practică, însă, puritatea finală a unei pelicule depuse este determinată nu numai de compoziția materialului, ci...Citeşte mai mult -
Actualizări optice HUD Zhenhua pentru îmbunătățirea vidului | Soluție de acoperire prin pulverizare magnetrică GFM1916
1. Contextul aplicației Odată cu avansarea rapidă a cabinelor de pilotaj inteligente și a tehnologiilor de afișare de ultimă generație, componentele optice precum sistemele HUD (Head-Up Display) și sticla de acoperire a afișajelor auto impun cerințe din ce în ce mai stricte privind performanța acoperirii. Peliculele subțiri nu trebuie doar să...Citeşte mai mult -
Vidul Zhuhua facilitează modernizarea proceselor de electrozi pentru componentele electronice | Soluție continuă de metalizare cu peliculă subțire pentru condensatoare și rezistențe ceramice
Nr. 1 Contextul aplicației Componentele electronice, cum ar fi varistoarele, termistoarele și condensatoarele dielectrice ceramice, sunt utilizate pe scară largă în electronica de larg consum, electronica auto, sistemele de control industrial și aplicațiile energetice noi. Aceste domenii impun cerințe din ce în ce mai stricte pentru...Citeşte mai mult -
Efectele diferitelor moduri de descărcare asupra microstructurii acoperirilor
În procesul de acoperire în vid, microstructura peliculelor subțiri joacă un rol crucial în determinarea proprietăților lor mecanice, a performanței optice și a rezistenței la coroziune. Microstructura este influențată în principal de factori precum densitatea peliculei, dimensiunea granulelor, starea de stres și rugozitatea suprafeței...Citeşte mai mult -
Diferențe între sursele de alimentare de înaltă frecvență și cele de medie frecvență în acoperirea în vid
În procesele de pulverizare cu magnetron și depunere cu plasmă, tipul de sursă de alimentare joacă un rol esențial în determinarea stabilității plasmei, a eficienței pulverizării, a densității peliculei și a repetabilității procesului. Cele mai utilizate tipuri de surse de alimentare sunt sursele de radiofrecvență (RF) și sursele de medie frecvență...Citeşte mai mult -
Zhenhua Vacuum: Soluții de acoperire de înaltă consistență pentru ornamente auto semitransparente iluminate
Nr. 1 Contextul aplicației Odată cu adoptarea rapidă a conceptelor de iluminare interioară inteligentă, componentele de finisaj auto evoluează de la piese pur decorative la elemente iluminate funcționale. Componente precum piesele de iluminare ambientală interioară și logo-urile iluminate semitransparente sunt...Citeşte mai mult -
Provocările tehnice ale sistemelor de acoperire continuă în vid cu mai multe camere
1. Context tehnologic: De la procesarea discontinuă cu o singură cameră la fabricația continuă. Având în vedere cerințele tot mai mari de randament, stabilitate și consistență a acoperirii în optica auto, panourile de afișare, componentele inteligente ale cabinei de pilotaj și peliculele decorative funcționale, procesarea discontinuă convențională cu o singură cameră...Citeşte mai mult -
De ce este esențial designul modular pentru echipamentele de acoperire în vid?
1. Contextul industriei: Diversificarea proceselor determină evoluția echipamentelor. Odată cu segmentarea continuă a domeniilor de aplicare, cum ar fi componentele interioare auto, dispozitivele optice, electronicele de larg consum, acoperirile dure și peliculele funcționale, procesele de acoperire în vid devin din ce în ce mai...Citeşte mai mult -
Rolul critic al proiectării sursei de evaporare în controlul calității peliculelor subțiri
În procesele de depunere fizică în fază de vapori (PVD) bazate pe evaporare termică, calitatea peliculei nu este determinată exclusiv de nivelul de vid, materialul substratului sau parametrii procesului. Designul structural al sursei de evaporare joacă un rol fundamental în definirea stabilității depunerii, a uniformității peliculei, ...Citeşte mai mult
