Dezvoltarea rapidă a mașinilor de acoperire cu vid în epoca actuală a îmbogățit tipurile de mașini de acoperire. În continuare, să enumerăm clasificarea acoperirilor și industriile la care se aplică mașina de acoperire. În primul rând, mașinile noastre de acoperire pot fi împărțite în echipamente de acoperire decorativă, ele...
Principiul pulverizării magnetronice: electronii se ciocnesc cu atomii de argon în procesul de accelerare către substrat sub acțiunea câmpului electric, ionizând un număr mare de ioni de argon și electroni, iar electronii zboară către substrat. Ionul de argon accelerează pentru a bombarda materialul țintă...
1. Aparatul de curățare cu plasmă cu vid poate împiedica utilizatorii să genereze gaze nocive pentru corpul uman în timpul curățării umede și poate evita spălarea obiectelor. 2. Obiectul de curățat este uscat după curățarea cu plasmă și poate fi trimis la următorul proces fără un tratament de uscare suplimentar, ceea ce poate realiza procesarea...
Acoperirea PVD este una dintre principalele tehnologii pentru prepararea materialelor cu peliculă subțire. Stratul de peliculă conferă suprafeței produsului o textură metalică și o culoare bogată, îmbunătățește rezistența la uzură și la coroziune și prelungește durata de viață. Pulverizarea catodică și evaporarea în vid sunt cele două cele mai utilizate...
În prezent, industria dezvoltă acoperiri optice pentru aplicații precum camere digitale, scanere de coduri de bare, senzori cu fibră optică și rețele de comunicații, precum și sisteme de securitate biometrice. Pe măsură ce piața crește în favoarea sistemelor optice din plastic de înaltă performanță și costuri reduse...
Sticla acoperită se împarte în sticlă acoperită prin evaporare, sticlă acoperită prin pulverizare magnetronică și sticlă acoperită prin depunere în linie de vapori. Deoarece metoda de preparare a peliculei este diferită, metoda de îndepărtare a peliculei este, de asemenea, diferită. Sugestia 1, Utilizarea acidului clorhidric și a pulberii de zinc pentru lustruire și abraziune...
1, Când componentele de vid, cum ar fi supapele, sifoanele, colectoarele de praf și pompele de vid, sunt conectate între ele, acestea ar trebui să încerce să scurteze conducta de pompare, ghidajul de curgere al conductei să fie mare, iar diametrul conductei să nu fie, în general, mai mic decât diametrul orificiului pompei,...
1. Principiul tehnologiei de acoperire cu ioni în vid. Folosind tehnologia de descărcare cu arc în vid într-o cameră de vid, lumina arcului este generată pe suprafața materialului catodic, provocând formarea de atomi și ioni pe materialul catodic. Sub acțiunea câmpului electric, fasciculele de atomi și ioni bombardează...
În prezent, numărul producătorilor autohtoni de echipamente de acoperire în vid este în creștere, existând sute de producători autohtoni și multe țări străine, așa că cum să alegi un furnizor potrivit dintre atâtea mărci? Cum să alegi producătorul potrivit de echipamente de acoperire în vid pentru tine? Acest lucru depinde de...
Acoperirea în vid are avantaje evidente în comparație cu acoperirea umedă. 1. O gamă largă de materiale pentru pelicule și substraturi, grosimea peliculei poate fi controlată pentru a prepara pelicule funcționale cu diverse funcții. 2. Pelicula este preparată în vid, mediul este curat și pelicula...
Acoperirile pentru sculele așchietoare îmbunătățesc proprietățile de frecare și uzură ale sculelor așchietoare, motiv pentru care sunt esențiale în operațiunile de așchiere. De mulți ani, furnizorii de tehnologie de prelucrare a suprafețelor dezvoltă soluții de acoperire personalizate pentru a îmbunătăți rezistența la uzură a sculelor așchietoare, eficiența prelucrării...
Tehnologia de depunere PVD a fost practicată de mulți ani ca o nouă tehnologie de modificare a suprafeței, în special tehnologia de acoperire cu ioni în vid, care a cunoscut o mare dezvoltare în ultimii ani și este acum utilizată pe scară largă în tratarea sculelor, matrițelor, segmenților de piston, angrenajelor și a altor componente. ...
După cum știm cu toții, definiția semiconductorului este aceea că are o conductivitate între conductorii uscați și izolatori, o rezistivitate între metal și izolator, care este de obicei la temperatura camerei, în intervalul 1mΩ-cm ~ 1GΩ-cm. În ultimii ani, acoperirea semiconductorilor în vid în principalul...
Mașina de acoperire prin evaporare în vid are cerințe stricte pentru funcționarea diferitelor sisteme de vid, procesul de pornire-oprire, protecția împotriva poluării în cazul apariției unei defecțiuni etc. și trebuie să respecte procedurile de operare. 1. Pompe mecanice, care pot pompa doar până la 15Pa ~ 20Pa sau mai mult...
Pulverizarea magnetronică în vid este potrivită în special pentru acoperirile cu depunere reactivă. De fapt, acest proces poate depune pelicule subțiri din orice material de oxid, carbură și nitrură. În plus, procesul este, de asemenea, potrivit în special pentru depunerea structurilor de pelicule multistrat, inclusiv op...