Celer progressus machinarum ad obducendum vacuum hodiernae aetatis genera machinarum auxit. Deinde, classificationem obductionis et industrias quibus machina obducenda adhibetur enumerentur. Primum omnium, machinae nostrae obducendae in apparatum obductionis decorativae dividi possunt, ele...
Principium pulverisationis magnetronis: electrones, dum ad substratum accelerant, sub actione campi electrici, cum atomis argonii colliduntur, magnum numerum ionum argonii et electronum ionizantes, et electrones ad substratum volant. Ion argonii accelerans materiam destinatam bombardat...
1. Machina purgationis plasmatis vacui potest impedire ne usores gas noxium corpori humano generent dum purgantur humida et vitare lavacrum rerum. 2. Res purgandae siccantur post purgationem plasmatis, et ad processum proximum mitti possunt sine ulteriore curatione siccationis, quae processum perficere potest...
Obductio PVD una ex praecipuis technologiarum est ad materias tenues pelliculae praeparandas. Stratum pelliculae superficiem producti textura metallica et colore saturato praebet, resistentiam attritionis et corrosionis auget, et vitam utilem extendit. Pulverizatio cathodica et evaporatio vacui duae artes maxime usitatae sunt...
In praesenti, industria tegumenta optica pro applicationibus qualia sunt camerae digitales, lectora codicum linearium, sensoria fibrarum opticarum et retia communicationis, et systemata securitatis biometrica evolvit. Cum mercatus in favorem tegumentorum opticorum plasticorum vilis pretii et altae efficaciae crescit...
Vitrum obductum dividitur in vitrum evaporatione obductum, vitrum magnetron sputtering obductum, et vitrum vapore deposito in linea obductum. Cum modus praeparandi pelliculam differat, modus removendi pelliculam etiam differt. Consilium 1, Acidum hydrochloricum et pulverem zinci ad poliendum et fricandum adhibendo...
1, Cum partes vacui, ut valvulae, siphones, collectores pulveris et antliae vacui, inter se connexae sunt, conari debent ut fistula pumpandi brevis sit, dux fluxus fistulae magnus sit, et diameter fistulae plerumque non minor sit quam diameter oris pumpae, cum...
1. Principium technologiae obductionis ionum vacui. Technologia arcus electrici exonerandi in camera vacui adhibita, lux arcus electrici in superficie materiae cathodicae generatur, quae atomos et iones in materia cathodica formare facit. Sub actione campi electrici, fasciculi atomorum et ionum...
In praesenti, numerus fabricatorum domesticorum instrumentorum ad vacuum applicandum crescit, centum sunt domesticae et multae externae nationes, quomodo igitur idoneum praebitorem inter tot marcas eligas? Quomodo tibi aptum fabricatorem instrumentorum ad vacuum applicandum eligas? Hoc pendet a...
Obductio sub vacuo prae obductione humida manifesta commoda habet. 1. Ampla selectio materiarum pellicularum et substrati, crassitudo pelliculae regi potest ad pelliculas functionales variis functionibus praeparandas. 2. Pellicula sub vacuo praeparatur, ambiente mundo et pellicula...
Tegumenta instrumentorum secantium frictionem et proprietates attritionis instrumentorum secantium augent, quam ob rem in operationibus secandis necessaria sunt. Per multos annos, provisores technologiae tractationis superficierum solutiones tegumentorum personalizatas excogitaverunt ad resistentiam attritionis instrumentorum secantium, efficientiam machinationis...
Technologia depositionis PVD iam multis annis ut nova technologia modificationis superficiei in usu est, praesertim technologia obductionis ionum vacuorum, quae magnum progressum annis proximis consecuta est et nunc late in tractatione instrumentorum, formarum, anulorum pistonum, rotarum dentatarum et aliorum partium adhibetur. ...
Ut omnes scimus, definitio semiconductoris est eam habere conductivitatem inter conductores siccos et insulatores, resistivitatem inter metallum et insulatorem, quae plerumque temperatura ambiente est intra limites 1mΩ-cm ~ 1GΩ-cm. Recentibus annis, obductio semiconductoris vacui in praecipuis semi...
Machina ad vaporationem infundendam sub vacuo requisita severa habet ad operationem variorum systematum vacui, processum initii et cessationis, tutelam a pollutione cum vitium oritur, etc., et proceduris operandi obtemperare debet. 1. Antliae mechanicae, quae tantum usque ad 15Pa~20Pa vel altum... pumpare possunt.
Pulverizatio magnetronica vacui aptissima est ad obductiones depositionis reactivae. Re vera, hoc processus potest deponere pelliculas tenues cuiuslibet materiae oxidi, carburi, et nitridi. Praeterea, processus etiam aptissimus est ad depositionem structurarum pellicularum multistratarum, inter quas opticae...