ପିସିବି ମାଇକ୍ରୋ-ଡ୍ରିଲ୍ କୋଟିଂ ପିଭିଡି ସିଷ୍ଟମରେ କେଉଁ ନୂତନ ଉପକରଣ ଆବଶ୍ୟକତା ଲଗାଏ?

ଉଚ୍ଚ-ଘନତା ଇଣ୍ଟରକନେକ୍ଟ (HDI) PCB, ଉଚ୍ଚ-ସ୍ତର-କାଉଣ୍ଟ ବୋର୍ଡ, ଫାଇନ୍-ପିଚ୍ ଇଣ୍ଟରକନେକ୍ସନ ଏବଂ ଉଚ୍ଚ-ଆବୃତ୍ତି/ହାଇ-ସ୍ପିଡ୍ ପ୍ରୟୋଗର ନିରନ୍ତର ବିକାଶ ସହିତ, PCB ମାଇକ୍ରୋ-ଡ୍ରିଲ୍ସ ଡାଇମେନ୍ସନାଲ ସଠିକତା, ଡ୍ରିଲିଂ ସ୍ଥିରତା, ପରିଧାନ ପ୍ରତିରୋଧ ଏବଂ ସେବା ଜୀବନ ପାଇଁ ବର୍ଦ୍ଧିତ ଦାବିପୂର୍ଣ୍ଣ ଆବଶ୍ୟକତାର ସମ୍ମୁଖୀନ ହେଉଛନ୍ତି।

ଉପକରଣ କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତାକୁ ଉନ୍ନତ କରିବା ପାଇଁ ପ୍ରମୁଖ ପୃଷ୍ଠ-ଇଞ୍ଜିନିୟରିଂ ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟା ମଧ୍ୟରୁ ଗୋଟିଏ ଭାବରେ, PVD ଆବରଣ ମାଇକ୍ରୋ-ଡ୍ରିଲ୍ସର କଠୋରତା, ପରିଧାନ ପ୍ରତିରୋଧ, ଘର୍ଷଣ ଗୁଣ ଏବଂ ତାପଜ ସ୍ଥିରତାକୁ ଉଲ୍ଲେଖନୀୟ ଭାବରେ ବୃଦ୍ଧି କରିପାରିବ। ତଥାପି, ପାରମ୍ପରିକ କଟିଂ ଉପକରଣ ତୁଳନାରେ, PCB ମାଇକ୍ରୋ-ଡ୍ରିଲ୍ସର ଛୋଟ ପରିମାଣ, ଅଧିକ ସୂକ୍ଷ୍ମ ଜ୍ୟାମିତି ଏବଂ ଆବରଣ ସମାନତା ଏବଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା ସ୍ଥିରତା ପାଇଁ କଠୋର ଆବଶ୍ୟକତା ରହିଛି।

ଏହି ବୈଶିଷ୍ଟ୍ୟଗୁଡ଼ିକ PVD ସିଷ୍ଟମର ଭାକ୍ୟୁମ୍ ଆବରଣ ଉପକରଣ, ଫିକ୍ସଚର୍ ଡିଜାଇନ୍, ପ୍ଲାଜମା ବଣ୍ଟନ, ପ୍ରକ୍ରିୟା ନିୟନ୍ତ୍ରଣ ଏବଂ ଉତ୍ପାଦନ ସ୍ୱୟଂଚାଳିତକରଣ ଉପରେ ନୂତନ ଚାହିଦା ସୃଷ୍ଟି କରେ।

1. ଛୋଟ ଉପକରଣ ପରିମାଣ ପାଇଁ ଅଧିକ ଆବରଣ ସମାନତା ଆବଶ୍ୟକ।

PCB ମାଇକ୍ରୋ-ଡ୍ରିଲ୍‌ଗୁଡ଼ିକରେ ସାଧାରଣତଃ ଛୋଟ ବ୍ୟାସ ଏବଂ ପତଳା ଜ୍ୟାମିତି ଥାଏ। ପ୍ରୟୋଗ ଉପରେ ନିର୍ଭର କରି, ଉପକରଣ ବ୍ୟାସ 1 ମିମିରୁ କମ୍ ହୋଇପାରେ, ଯାହା ଆବରଣ ଏକରୂପତାକୁ ଏକ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ ପ୍ରକ୍ରିୟା ପାରାମିଟର କରିଥାଏ।

ପାରମ୍ପରିକ ଉପକରଣ ପାଇଁ, ଆବରଣ ଘନତାରେ ଅପେକ୍ଷାକୃତ ଛୋଟ ପରିବର୍ତ୍ତନ ସାମଗ୍ରିକ ଉପକରଣ କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା ଉପରେ ସୀମିତ ପ୍ରଭାବ ପକାଇପାରେ। ତଥାପି, ମାଇକ୍ରୋ-ଡ୍ରିଲ୍ ପାଇଁ, ଆବରଣ ଘନତାରେ ଏକ ଛୋଟ ବୃଦ୍ଧି ମଧ୍ୟ କଟିଂ ଏଜ୍ ଜ୍ୟାମିତି, ବଂଶୀ ପ୍ରୋଫାଇଲ୍, ଟିପ୍ ଜ୍ୟାମିତି ଏବଂ ଡାଇମେନ୍ସନାଲ ସଠିକତାକୁ ପ୍ରଭାବିତ କରିପାରେ।

ତେଣୁ, PVD ଉପକରଣଗୁଡ଼ିକୁ ପ୍ରଭାବଶାଳୀ ଲୋଡିଂ କ୍ଷେତ୍ରରେ ଅତ୍ୟନ୍ତ ସମାନ ଆୟନ ଫ୍ଲକ୍ସ ଏବଂ ଆବରଣ ଜମା ପ୍ରଦାନ କରିବା ଆବଶ୍ୟକ।

ଆବରଣ ପ୍ରଣାଳୀ ବ୍ୟାଚ୍ ରୁ ବ୍ୟାଚ୍ ସ୍ଥିର ଜମା ଅବସ୍ଥା ବଜାୟ ରଖି ବିଭିନ୍ନ ଉପକରଣ ସ୍ଥିତି ମଧ୍ୟରେ ଫିଲ୍ମ ଘନତାରେ ପାର୍ଥକ୍ୟକୁ କମ କରିବା ଉଚିତ। ଏଥିପାଇଁ ଅପ୍ଟିମାଇଜ୍ ହୋଇଥିବା କ୍ୟାଥୋଡ୍ ବିନ୍ୟାସ, ପ୍ଲାଜମା ବଣ୍ଟନ, ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ଘୂର୍ଣ୍ଣନ, ଫିକ୍ସଚର ଗଠନ ଏବଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା ପାରାମିଟର ଆବଶ୍ୟକ।

ମାଇକ୍ରୋ-ଡ୍ରିଲ୍ ପ୍ରୟୋଗ ପାଇଁ, ଆବରଣ ସମାନତା କେବଳ ଦୃଶ୍ୟମାନତାର ବିଷୟ ନୁହେଁ। ଏହା ସିଧାସଳଖ ଉପକରଣ ଜ୍ୟାମିତି, କଟିଂ କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା, ପରିଧାନ ଆଚରଣ ଏବଂ ଡ୍ରିଲିଂ ଗୁଣବତ୍ତା ଉପରେ ପ୍ରଭାବ ପକାଇଥାଏ।

2. ଫିକ୍ସଚର୍ ଏବଂ ୱର୍କପିସ୍ ଘୂର୍ଣ୍ଣନ ପାଇଁ ଅଧିକ ଆବଶ୍ୟକତା

PCB ମାଇକ୍ରୋ-ଡ୍ରିଲର ପତଳା ଗଠନ ଏବଂ ଛୋଟ ବ୍ୟାସ ଫିକ୍ସଚର ଡିଜାଇନକୁ ବିଶେଷ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ କରିଥାଏ।

PVD ଜମା ସମୟରେ, ଉପକରଣର ପୃଷ୍ଠ ପ୍ଲାଜମା ଏବଂ ଆବରଣ ପ୍ରଜାତି ସହିତ ପର୍ଯ୍ୟାପ୍ତ ଏବଂ ସମାନ ଭାବରେ ଏକ୍ସପୋଜର ପାଇବା ଆବଶ୍ୟକ। ଯଦି ୱର୍କପିସ୍ ଓରିଏଣ୍ଟେସନ୍ ସଠିକ୍ ଭାବରେ ନିୟନ୍ତ୍ରିତ ନହୁଏ, ତେବେ କଟିଂ ଏଜ୍, ଫ୍ଲୁଟ୍, ଶାଙ୍କ୍ ଏବଂ ଟିପ୍ ଭଳି ଅଞ୍ଚଳଗୁଡ଼ିକ ଭିନ୍ନ ଜମା ଅବସ୍ଥା ଅନୁଭବ କରିପାରେ।

ତେଣୁ, PCB ମାଇକ୍ରୋ-ଡ୍ରିଲ୍ ପାଇଁ ଆବରଣ ଉପକରଣ ପାଇଁ ଅଧିକ ସଠିକ୍ ୱର୍କପିସ୍ ଲୋଡିଂ ଏବଂ ଘୂର୍ଣ୍ଣନ ପ୍ରଣାଳୀ ଆବଶ୍ୟକ।

ବହୁ-ଅକ୍ଷ ଗ୍ରହୀୟ ଘୂର୍ଣ୍ଣନ କିମ୍ବା ଅପ୍ଟିମାଇଜ୍ଡ ଫିକ୍ସଚର ଗତି ପ୍ଲାଜମା ଉତ୍ସ ସାପେକ୍ଷରେ ଉପକରଣଗୁଡ଼ିକର ଦିଗନିର୍ଦ୍ଦେଶକୁ ନିରନ୍ତର ପରିବର୍ତ୍ତନ କରିପାରିବ, ଆବରଣ କଭରେଜ୍ ଏବଂ ଘନତା ସମାନତାକୁ ଉନ୍ନତ କରିପାରିବ।

ସେହି ସମୟରେ, ଛାୟା ପ୍ରଭାବକୁ କମ କରିବା ଏବଂ ବାଇସିଂ ଆବଶ୍ୟକ ହେଲେ ସ୍ଥିର ବୈଦ୍ୟୁତିକ ସମ୍ପର୍କ ବଜାୟ ରଖିବା ସହିତ ଫିକ୍ସଚର ପର୍ଯ୍ୟାପ୍ତ ଲୋଡିଂ କ୍ଷମତା ପ୍ରଦାନ କରିବା ଉଚିତ।

ଉଚ୍ଚ-ଭଲ୍ୟୁମ୍ ମାଇକ୍ରୋ-ଡ୍ରିଲ୍ ଉତ୍ପାଦନ ପାଇଁ, ଫିକ୍ସଚର ପୁନରାବୃତ୍ତି ସମାନ ଭାବରେ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ। ସମାନ ଲୋଡିଂ ବିନ୍ୟାସ ବିଭିନ୍ନ ଉତ୍ପାଦନ ବ୍ୟାଚ୍ ମଧ୍ୟରେ ସ୍ଥିର ଆବରଣ ଫଳାଫଳ ପ୍ରଦାନ କରିବା ଉଚିତ।

3. ଅଧିକ ସଠିକ୍ ପ୍ଲାଜ୍ମା ଏବଂ ଆୟନ୍ ଶକ୍ତି ନିୟନ୍ତ୍ରଣ

ଏକ PVD ଆବରଣର କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ପୃଷ୍ଠରେ ପହଞ୍ଚୁଥିବା ଆୟନଗୁଡ଼ିକର ଶକ୍ତି ଏବଂ ଘନତା ସହିତ ଘନିଷ୍ଠ ଭାବରେ ଜଡିତ।

PCB ମାଇକ୍ରୋ-ଡ୍ରିଲ୍ ପାଇଁ, ଆବରଣକୁ ଅତ୍ୟଧିକ ଅବଶିଷ୍ଟ ଚାପ ସୃଷ୍ଟି ନକରି କିମ୍ବା କଟିଂ ଧାରକୁ କ୍ଷତି ନକରି ପର୍ଯ୍ୟାପ୍ତ ଫିଲ୍ମ ଘନତ୍ୱ ଏବଂ ଆବଦ୍ଧତା ହାସଲ କରିବାକୁ ପଡିବ।

ଏହା ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ବାୟାସ୍ ଭୋଲଟେଜ୍, ଆର୍କ କରେଣ୍ଟ କିମ୍ବା ସ୍ପଟରିଂ ଶକ୍ତି, କାର୍ଯ୍ୟ ଚାପ, ପ୍ଲାଜମା ଘନତା ଏବଂ ଆୟନ୍ ଶକ୍ତିର ନିୟନ୍ତ୍ରଣ ପାଇଁ ଅଧିକ ଆବଶ୍ୟକତା ସ୍ଥାପନ କରେ।

ଏକ ସ୍ଥିର ପ୍ଲାଜମା ପରିବେଶ ଆବରଣ ପ୍ରକ୍ରିୟାକୁ ଉତ୍ପାଦନ ଚକ୍ରରେ ସ୍ଥିର ଜମା ଅବସ୍ଥା ବଜାୟ ରଖିବାକୁ ଅନୁମତି ଦିଏ।

ଉଚ୍ଚ-କାର୍ଯ୍ୟକ୍ଷମ ଉପକରଣ ଆବରଣ ପାଇଁ, ନିୟନ୍ତ୍ରିତ ଆୟନ ବୋମା ଫିଲ୍ମ ଘନତାକୁ ପ୍ରୋତ୍ସାହିତ କରିପାରେ ଏବଂ ଆବଦ୍ଧତାକୁ ଉନ୍ନତ କରିପାରିବ। ତଥାପି, ଅତ୍ୟଧିକ ଆୟନ ଶକ୍ତି ଆବରଣ ଚାପକୁ ବୃଦ୍ଧି କରିପାରେ କିମ୍ବା ଉପକରଣ ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ଏବଂ କଟିଂ ଏଜ୍ ଉପରେ ଅନାବଶ୍ୟକ ପ୍ରଭାବ ପକାଇପାରେ।

ତେଣୁ, ଆଧୁନିକ PVD ଉପକରଣଗୁଡ଼ିକୁ କେବଳ ଏକ ଉଚ୍ଚ-ଶକ୍ତି ଜମା ଉତ୍ସ ପ୍ରଦାନ କରିବା ଅପେକ୍ଷା ଅଧିକ ସଠିକ୍ ଏବଂ ପୁନରାବୃତ୍ତିଯୋଗ୍ୟ ପ୍ରକ୍ରିୟା ନିୟନ୍ତ୍ରଣ ଆବଶ୍ୟକ।

୪. ଆବରଣ ଘନତା ଏବଂ କଟିଂ-ଧାର ଜ୍ୟାମିତିର ଉତ୍ତମ ନିୟନ୍ତ୍ରଣ

PCB ମାଇକ୍ରୋ-ଡ୍ରିଲ୍ ପାଇଁ, ଆବରଣକୁ ଯଥାସମ୍ଭବ ମୂଳ କଟିଂ ଜ୍ୟାମିତିକୁ ସଂରକ୍ଷଣ କରି ପରିଧାନ ପ୍ରତିରୋଧକୁ ଉନ୍ନତ କରିବା ଉଚିତ।

ଏକ ଅତ୍ୟଧିକ ଘନ ଆବରଣ ପ୍ରଭାବଶାଳୀ ଧାର ବ୍ୟାସାର୍ଦ୍ଧ ଏବଂ କଟିଂ ଜ୍ୟାମିତିକୁ ପରିବର୍ତ୍ତନ କରିପାରେ, ସମ୍ଭାବ୍ୟ ଭାବରେ କଟିଂ ବଳ ବୃଦ୍ଧି କରିପାରେ ଏବଂ ଗାତର ଗୁଣବତ୍ତାକୁ ପ୍ରଭାବିତ କରିପାରେ। ଅନ୍ୟପକ୍ଷରେ, ଏକ ଅତ୍ୟଧିକ ପତଳା ଆବରଣ ପର୍ଯ୍ୟାପ୍ତ ପରିଧାନ ସୁରକ୍ଷା ପ୍ରଦାନ କରିନପାରେ।

ଏହାର ଅର୍ଥ ହେଉଛି ଯେ PVD ସିଷ୍ଟମକୁ ଏକ ସୁନିୟନ୍ତ୍ରିତ ଜମା ହାର ଏବଂ ଫିଲ୍ମ ଘନତା ହାସଲ କରିବାକୁ ପଡିବ।

ଉପକରଣଗୁଡ଼ିକ ସ୍ଥିର ପ୍ରକ୍ରିୟା ପୁନରାବୃତ୍ତି ମଧ୍ୟ ପ୍ରଦାନ କରିବା ଉଚିତ ଯାହା ଦ୍ୱାରା ଆବରଣ ଘନତା ବିଭିନ୍ନ ବ୍ୟାଚରେ ଏକ ସଂକୀର୍ଣ୍ଣ ପ୍ରକ୍ରିୟା ୱିଣ୍ଡୋ ମଧ୍ୟରେ ରହିଥାଏ।

ମାଇକ୍ରୋ-ଟୁଲ୍ସ ପାଇଁ, ଫିଲ୍ମ ଘନତା ନିୟନ୍ତ୍ରଣ ସିଧାସଳଖ ଉପକରଣ ଡାଇମେନ୍ସନାଲ ନିୟନ୍ତ୍ରଣ ସହିତ ସଂଯୁକ୍ତ। ତେଣୁ, ବଡ଼ କଟିଂ ଟୁଲ୍ସ ପାଇଁ ବ୍ୟବହୃତ ସମାନ ପ୍ରକ୍ରିୟା ପ୍ରୟୋଗ କରିବା ପରିବର୍ତ୍ତେ ମାଇକ୍ରୋ-ଡ୍ରିଲର ପ୍ରକୃତ ଜ୍ୟାମିତି ଏବଂ କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା ଆବଶ୍ୟକତା ଅନୁସାରେ ଆବରଣ ପ୍ରଣାଳୀ ଡିଜାଇନ୍ କରାଯିବା ଉଚିତ।

5. ଆବରଣ ଆସନ ପାଇଁ ଅଧିକ ଆବଶ୍ୟକତା

PCB ମାଇକ୍ରୋ-ଡ୍ରିଲ୍‌ଗୁଡ଼ିକ ଉଚ୍ଚ-ଗତିର ଘୂର୍ଣ୍ଣନ ଏବଂ ବାରମ୍ବାର ଯାନ୍ତ୍ରିକ ଲୋଡିଂ ଅଧୀନରେ କାର୍ଯ୍ୟ କରନ୍ତି। ଡ୍ରିଲିଂ ସମୟରେ, କଟିଙ୍ଗ ଧାର ଆଘାତ, ଘର୍ଷଣ, ଉତ୍ତାପ ଏବଂ ଘୃଣ୍ୟ ଘଷିବାର ଶିକାର ହୁଏ।

ତେଣୁ, ଆବରଣଟି ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ସହିତ ଦୃଢ଼ ଆବଦ୍ଧତା ରଖିବା ଆବଶ୍ୟକ।

ଦୁର୍ବଳ ଆପୋଷକରଣ ଯୋଗୁଁ ଆବରଣ ଡିଲାମିନେସନ୍, ଚିପ୍ସ, ପିଲିଂ କିମ୍ବା ଅକାଳ ଆବରଣ ବିଫଳ ହୋଇପାରେ, ଯାହା ସିଧାସଳଖ ଉପକରଣ ଜୀବନ ଏବଂ ଡ୍ରିଲିଂ ଗୁଣବତ୍ତା ଉପରେ ପ୍ରଭାବ ପକାଇଥାଏ।

ନିର୍ଭରଯୋଗ୍ୟ ଆସନ ହାସଲ କରିବା ପାଇଁ, PVD ଉପକରଣଗୁଡ଼ିକୁ ଜମା କରିବା ପୂର୍ବରୁ ଏକ ପ୍ରଭାବଶାଳୀ ପ୍ଲାଜମା ସଫା କରିବା ଏବଂ ଆୟନ ଏଚ୍ଜିଂ ସିଷ୍ଟମ ଆବଶ୍ୟକ।

ପ୍ରାକ୍-ଚିକିତ୍ସା ପର୍ଯ୍ୟାୟ ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ପୃଷ୍ଠକୁ ସକ୍ରିୟ କରିବା ସହିତ ଜୈବ ପ୍ରଦୂଷକ, ଅକ୍ସାଇଡ୍ ଏବଂ ଅନ୍ୟାନ୍ୟ ପୃଷ୍ଠ ଅବଶିଷ୍ଟାଂଶକୁ ପ୍ରଭାବଶାଳୀ ଭାବରେ ଅପସାରଣ କରିବା ଉଚିତ।

ଉପକରଣଗୁଡ଼ିକ ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ସାମଗ୍ରୀ ଏବଂ ଆବରଣ ପ୍ରଣାଳୀ ଅନୁସାରେ ଏଚିଂ ଶକ୍ତି, ବାୟାସ୍ ଭୋଲଟେଜ, ପ୍ରକ୍ରିୟା ଚାପ ଏବଂ ଚିକିତ୍ସା ସମୟର ସଠିକ୍ ସମାୟୋଜନକୁ ମଧ୍ୟ ଅନୁମତି ଦେବା ଉଚିତ।

୬. କମ୍ ଘର୍ଷଣ ଏବଂ ଉନ୍ନତ ଟ୍ରାଇବୋଲୋଜିକାଲ୍ କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା

କଠୋରତା ଏବଂ ପରିଧାନ ପ୍ରତିରୋଧ ସହିତ, ଆବରଣର ଟ୍ରାଇବୋଲୋଜିକାଲ୍ ଗୁଣଗୁଡ଼ିକ PCB ମାଇକ୍ରୋ-ଡ୍ରିଲ୍ ପାଇଁ କ୍ରମଶଃ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ ହେବାରେ ଲାଗିଛି।

ହାଇ-ସ୍ପିଡ୍ ଡ୍ରିଲିଂ ସମୟରେ, ଉପକରଣ ଏବଂ ୱର୍କପିସ୍ ମଧ୍ୟରେ ଘର୍ଷଣ ଉତ୍ତାପ ସୃଷ୍ଟି କରିପାରେ ଏବଂ ଉପକରଣ ଘଷିବା ପ୍ରକ୍ରିୟାକୁ ତ୍ୱରାନ୍ୱିତ କରିପାରେ। ଉପଯୁକ୍ତ ଘର୍ଷଣ ଗୁଣାଙ୍କ ସହିତ ଏକ ଆବରଣ ଘର୍ଷଣ କ୍ଷତିକୁ ହ୍ରାସ କରିପାରିବ ଏବଂ ଉପକରଣ କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତାକୁ ଉନ୍ନତ କରିପାରିବ।

ତେଣୁ, PVD ଉପକରଣଗୁଡ଼ିକୁ ଅପ୍ଟିମାଇଜ୍ ହୋଇଥିବା ମାଇକ୍ରୋଷ୍ଟ୍ରକଚର, ରଚନା, କଠୋରତା, ଅବଶିଷ୍ଟ ଚାପ ଏବଂ ଟ୍ରାଇବୋଲୋଜିକାଲ୍ ଗୁଣ ସହିତ ଉନ୍ନତ ଆବରଣ ପ୍ରଣାଳୀର ଜମାକୁ ସମର୍ଥନ କରିବା ଆବଶ୍ୟକ।

ପ୍ରୟୋଗ ଉପରେ ନିର୍ଭର କରି, ଆବରଣ ପ୍ରଣାଳୀଗୁଡ଼ିକ TiN, TiCN, CrN, AlTiN, TiAlN, DLC, Ta-C, ଏବଂ ଅନ୍ୟାନ୍ୟ ଉନ୍ନତ କଠିନ-ଆବରଣ ପ୍ରଣାଳୀ ଭଳି ସାମଗ୍ରୀ ଉପରେ ଡିଜାଇନ୍ କରାଯାଇପାରେ।

କେବଳ କଠୋରତା ଦ୍ୱାରା ଆବରଣର ପସନ୍ଦ ନିର୍ଣ୍ଣୟ କରାଯାଏ ନାହିଁ। ଏହାକୁ PCB ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ସାମଗ୍ରୀ, ଡ୍ରିଲିଂ ପାରାମିଟର, ୱର୍କପିସ୍ ସାମଗ୍ରୀ, କଟିଙ୍ଗ ଗତି ଏବଂ ଆବଶ୍ୟକୀୟ ଉପକରଣ ଜୀବନ ସହିତ ମେଳ ଖାଇବା ଉଚିତ।

୭. ଅଧିକ ସ୍ଥିର ତାପଜ ପରିଚାଳନା

ଯଦିଓ ଅନେକ PVD ପ୍ରକ୍ରିୟା ଏକ ଆପେକ୍ଷିକ ନିୟନ୍ତ୍ରିତ ତାପମାତ୍ରା ପରିସର ମଧ୍ୟରେ ପରିଚାଳିତ ହୋଇପାରିବ, ତଥାପି ମାଇକ୍ରୋ-ଡ୍ରିଲ୍ ଆବରଣ ପାଇଁ ତାପଜ ପରିଚାଳନା ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ ରହିଛି।

ମାଇକ୍ରୋ-ଡ୍ରିଲ୍‌ଗୁଡ଼ିକ ଛୋଟ ଏବଂ ଜ୍ୟାମିତିକ ଭାବରେ ସଠିକ ଉପାଦାନ। ଅତ୍ୟଧିକ ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ତାପମାତ୍ରା କିମ୍ବା ଅନିୟନ୍ତ୍ରିତ ତାପଜ ପରିବର୍ତ୍ତନ ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ଗୁଣ, ଆବରଣ ମାଇକ୍ରୋଷ୍ଟ୍ରକଚର ଏବଂ ଡାଇମେନ୍ସନାଲ ସ୍ଥିରତାକୁ ପ୍ରଭାବିତ କରିପାରେ।

ତେଣୁ, PVD ଉପକରଣଗୁଡ଼ିକ ଜମା ଚକ୍ର ମଧ୍ୟରେ ସ୍ଥିର ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ତାପମାତ୍ରା ନିରୀକ୍ଷଣ ଏବଂ ତାପଜ ପରିଚାଳନା ପ୍ରଦାନ କରିବା ଉଚିତ।

ବ୍ୟାଚ୍ ଉତ୍ପାଦନ ପାଇଁ ଲୋଡିଂ କ୍ଷେତ୍ରରେ ସମାନ ତାପମାତ୍ରା ବଣ୍ଟନ ବିଶେଷ ଭାବରେ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ। ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ତାପମାତ୍ରାରେ ପାର୍ଥକ୍ୟ ଜମା ହାର, ଆବରଣ ଗଠନ, କଠୋରତା ଏବଂ ଅବଶିଷ୍ଟ ଚାପରେ ପରିବର୍ତ୍ତନ ଆଣିପାରେ।

ଏଥିପାଇଁ ଆବରଣ ପ୍ରଣାଳୀକୁ ଉପଯୁକ୍ତ ଗରମ, ତାପମାତ୍ରା ସେନ୍ସିଂ, ଶୀତଳୀକରଣ ଏବଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା-ନିୟନ୍ତ୍ରଣ କାର୍ଯ୍ୟଗୁଡ଼ିକୁ ଏକୀକୃତ କରିବା ଆବଶ୍ୟକ।

8. ବ୍ୟାଚ୍ ସ୍ଥିରତା ଏବଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା ପୁନରାବୃତ୍ତି ପାଇଁ ଅଧିକ ଆବଶ୍ୟକତା

PCB ମାଇକ୍ରୋ-ଡ୍ରିଲ୍‌ଗୁଡ଼ିକ ଉଚ୍ଚ ପରିମାଣର ବ୍ୟବହାରଯୋଗ୍ୟ ଉପକରଣ, ଯାହା ଉତ୍ପାଦନ ସ୍ଥିରତାକୁ ବିଶେଷ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ କରିଥାଏ।

ଶିଳ୍ପ-ସ୍ତରର ଉତ୍ପାଦନ ପାଇଁ, ଆବରଣ ଉପକରଣଗୁଡ଼ିକ କେବଳ ଗୋଟିଏ ବ୍ୟାଚ୍‌ରେ ଭଲ ଫଳାଫଳ ଦେବା ଉଚିତ ନୁହେଁ ବରଂ ଶହ ଶହ କିମ୍ବା ହଜାର ହଜାର ଆବରଣ ଚକ୍ରରେ ସ୍ଥିର କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା ବଜାୟ ରଖିବା ଉଚିତ।

ଏହା ଭାକ୍ୟୁମ୍ ସ୍ଥିରତା, ପ୍ଲାଜମା ସ୍ଥିରତା, ବିଦ୍ୟୁତ୍-ଯୋଗାଣ ନିୟନ୍ତ୍ରଣ, ଲକ୍ଷ୍ୟ ବ୍ୟବହାର, ସ୍ଥିରତା ପୁନରାବୃତ୍ତି, ପ୍ରକ୍ରିୟା ରେସିପି ଏବଂ ଉପକରଣ ରକ୍ଷଣାବେକ୍ଷଣ ଉପରେ ଅଧିକ ଆବଶ୍ୟକତା ରଖେ।

ଆଧୁନିକ PVD ସିଷ୍ଟମଗୁଡ଼ିକ ରେସିପି-ଆଧାରିତ ପ୍ରକ୍ରିୟା ପରିଚାଳନାକୁ ସମର୍ଥନ କରିବା ଉଚିତ, ଯାହା ମୁଖ୍ୟ ପାରାମିଟରଗୁଡ଼ିକୁ ସଠିକ ଭାବରେ ରେକର୍ଡ ଏବଂ ପୁନଃଉତ୍ପାଦନ କରିପାରିବ।

ମାନକୀକରଣ ପ୍ରକ୍ରିୟା ରେସିପି ଏବଂ ତଦାରଖ ମାଧ୍ୟମରେ, ନିର୍ମାତାମାନେ ବ୍ୟାଚ୍-ଟୁ-ବ୍ୟାଚ୍ ପରିବର୍ତ୍ତନକୁ ହ୍ରାସ କରିପାରିବେ ଏବଂ ଅଧିକ ନିର୍ଭରଯୋଗ୍ୟ ପ୍ରକ୍ରିୟା ୱିଣ୍ଡୋ ଏବଂ ଗୁଣବତ୍ତା-ନିୟନ୍ତ୍ରଣ ମାନକ ସ୍ଥାପନ କରିପାରିବେ।

୯. ସ୍ୱୟଂଚାଳିତତା ଏବଂ ଉତ୍ପାଦନ ଦକ୍ଷତା ପାଇଁ ଅଧିକ ଆବଶ୍ୟକତା

PCB ମାଇକ୍ରୋ-ଡ୍ରିଲ୍‌ଗୁଡ଼ିକ ଛୋଟ ବ୍ୟାସ ଏବଂ ଅଧିକ ଉତ୍ପାଦନ ପରିମାଣ ଆଡକୁ ଗତି କରିବା ସହିତ, ସ୍ଥିର ପ୍ରକ୍ରିୟା ସ୍ଥିରତା ବଜାୟ ରଖିବା ପାଇଁ ମାନୁଆଲ୍ କାର୍ଯ୍ୟ କ୍ରମଶଃ ଅନୁପଯୁକ୍ତ ହୋଇପଡୁଛି।

ତେଣୁ PVD ଉପକରଣଗୁଡ଼ିକୁ ଉଚ୍ଚ ସ୍ତରର ସ୍ୱୟଂଚାଳିତତା ଏବଂ ବୁଦ୍ଧିମାନ ପ୍ରକ୍ରିୟା ନିୟନ୍ତ୍ରଣ ପ୍ରଦାନ କରିବା ଆବଶ୍ୟକ।

ସ୍ୱୟଂଚାଳିତ ଭାକ୍ୟୁମ୍ ପମ୍ପିଂ, ରେସିପି ପରିଚାଳନା, ପ୍ରକ୍ରିୟା ତଦାରଖ, ଆଲାର୍ମ ପରିଚାଳନା, ପାରାମିଟର ରେକର୍ଡିଂ ଏବଂ ଉତ୍ପାଦନ ତଥ୍ୟ ଟ୍ରାକିଂ ଭଳି କାର୍ଯ୍ୟଗୁଡ଼ିକ ଅପରେଟର ନିର୍ଭରଶୀଳତାକୁ ହ୍ରାସ କରିପାରିବ ଏବଂ ଉତ୍ପାଦନ ସ୍ଥିରତାକୁ ଉନ୍ନତ କରିପାରିବ।

ଉଚ୍ଚ-ଭଲ୍ୟୁମ୍ ଆବରଣ କାର୍ଯ୍ୟ ପାଇଁ, ଉପକରଣ ଲୋଡିଂ କ୍ଷମତା ଏବଂ ଚକ୍ର ସମୟକୁ ମଧ୍ୟ ଅନୁକୂଳିତ କରିବାକୁ ପଡିବ।

ଉଦ୍ଦେଶ୍ୟ କେବଳ ପ୍ରତି ବ୍ୟାଚ୍ ଆବରଣ ହୋଇଥିବା ଉପକରଣ ସଂଖ୍ୟା ବୃଦ୍ଧି କରିବା ନୁହେଁ, ବରଂ ଲୋଡିଂ ଘନତା, ଆବରଣ ଏକରୂପତା, ଜମା ହାର, ପ୍ରକ୍ରିୟା ସ୍ଥିରତା ଏବଂ ସାମଗ୍ରିକ ଥ୍ରୁପୁଟ୍ ମଧ୍ୟରେ ଏକ ଉପଯୁକ୍ତ ସନ୍ତୁଳନ ହାସଲ କରିବା।

୧୦. ଉପକରଣ ବିକାଶ ସମନ୍ୱିତ କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା ନିୟନ୍ତ୍ରଣ ଆଡକୁ ଗତି କରୁଛି।

PCB ମାଇକ୍ରୋ-ଡ୍ରିଲର ବର୍ଦ୍ଧିତ କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା ଆବଶ୍ୟକତାର ଅର୍ଥ ହେଉଛି ଯେ PVD ଉପକରଣଗୁଡ଼ିକୁ ଆଉ କେବଳ ଚାମ୍ବର ଆକାର କିମ୍ବା ଜମା କ୍ଷମତା ଦ୍ୱାରା ମୂଲ୍ୟାଙ୍କନ କରାଯାଇପାରିବ ନାହିଁ।

ଏକ ଉଚ୍ଚ-କ୍ଷମତାସମ୍ପନ୍ନ ମାଇକ୍ରୋ-ଡ୍ରିଲ୍ ଆବରଣ ପ୍ରଣାଳୀକୁ ବହୁବିଧ ଦିଗକୁ ସମନ୍ୱିତ କରିବାକୁ ପଡିବ, ଯେଉଁଥିରେ ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ:

ଭାକ୍ୟୁମ୍ କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା, ପ୍ଲାଜମା ବଣ୍ଟନ, ଆୟନ୍ ଶକ୍ତି ନିୟନ୍ତ୍ରଣ, ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ବାଇସିଂ, ୱର୍କପିସ୍ ଘୂର୍ଣ୍ଣନ, ତାପମାତ୍ରା ପରିଚାଳନା, ଆବରଣ ଘନତା ନିୟନ୍ତ୍ରଣ, ପୃଷ୍ଠ ପ୍ରାକ୍-ଚିକିତ୍ସା, ପ୍ରକ୍ରିୟା ପୁନରାବୃତ୍ତି ଏବଂ ଉତ୍ପାଦନ ସ୍ୱୟଂଚାଳିତକରଣ।

ଏହି ପାରାମିଟରଗୁଡ଼ିକ ପରସ୍ପର ସହିତ ପାରସ୍ପରିକ କ୍ରିୟା କରନ୍ତି। କେବଳ ଗୋଟିଏ ପାରାମିଟରକୁ ଅପ୍ଟିମାଇଜ୍ କରିବା ଦ୍ଵାରା ଇଚ୍ଛିତ ଆବରଣ କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା ପ୍ରଦାନ କରାଯାଇ ନପାରେ।

ଉଦାହରଣ ସ୍ୱରୂପ, ଆୟନ ଶକ୍ତି ବୃଦ୍ଧି କରିବା ଦ୍ଵାରା ଫିଲ୍ମ ଘନତା ଏବଂ ଆବଦ୍ଧତା ଉନ୍ନତ ହୋଇପାରେ, କିନ୍ତୁ ଅତ୍ୟଧିକ ଆୟନ ବୋମା ମାଡ଼ ମଧ୍ୟ ଅବଶିଷ୍ଟ ଚାପ ବୃଦ୍ଧି କରିପାରେ। ଜମା ହାର ବୃଦ୍ଧି କରିବା ଦ୍ଵାରା ଉତ୍ପାଦକତା ଉନ୍ନତ ହୋଇପାରେ, କିନ୍ତୁ ଫିଲ୍ମ ଘନତା ନିୟନ୍ତ୍ରଣ ଏବଂ ସମାନତାକୁ ଅଧିକ କଷ୍ଟକର କରିପାରେ।

ତେଣୁ, PCB ମାଇକ୍ରୋ-ଡ୍ରିଲର ପ୍ରକୃତ ପ୍ରୟୋଗ ଆବଶ୍ୟକତା ଅନୁଯାୟୀ ଉପକରଣ ଏବଂ ପ୍ରକ୍ରିୟାକୁ ଏକ ସମନ୍ୱିତ ପ୍ରଣାଳୀ ଭାବରେ ବିକଶିତ କରାଯିବା ଆବଶ୍ୟକ।

ଉପସଂହାର

PCB ପ୍ରଯୁକ୍ତିର ବିକାଶ ମାଇକ୍ରୋ-ଡ୍ରିଲ୍‌ଗୁଡ଼ିକୁ ଛୋଟ ଆକାର, ଅଧିକ ସଠିକତା, ଅଧିକ ଡ୍ରିଲିଂ ଗତି, ଅଧିକ ଉପକରଣ ଜୀବନ ଏବଂ ଅଧିକ ଦାବିପୂର୍ଣ୍ଣ ପୃଷ୍ଠ କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା ଆଡ଼କୁ ଠେଲି ଦେଉଛି। ଏହି ଧାରାଗୁଡ଼ିକ ମାଇକ୍ରୋ-ଡ୍ରିଲ୍‌ଗୁଡ଼ିକୁ ଆବରଣ କରିବା ପାଇଁ ବ୍ୟବହୃତ PVD ଉପକରଣ ପାଇଁ ବୈଷୟିକ ଆବଶ୍ୟକତାକୁ ମଧ୍ୟ ବୃଦ୍ଧି କରୁଛି।

ପାରମ୍ପରିକ ଉପକରଣ ଆବରଣ ତୁଳନାରେ, PCB ମାଇକ୍ରୋ-ଡ୍ରିଲ୍ ଆବରଣ ଫିଲ୍ମ ଘନତା ସମାନତା, ସଠିକ ଆବରଣ ନିୟନ୍ତ୍ରଣ, ଆବରଣ ଆବଦ୍ଧତା, ଅତ୍ୟାଧୁନିକ ସୁରକ୍ଷା, ଟ୍ରାଇବୋଲୋଜିକାଲ୍ କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା, ତାପଜ ସ୍ଥିରତା, ବ୍ୟାଚ୍ ସ୍ଥିରତା ଏବଂ ଉତ୍ପାଦନ ଦକ୍ଷତା ଉପରେ ଅଧିକ ଗୁରୁତ୍ୱ ଦିଏ।

ତେଣୁ ଭବିଷ୍ୟତରେ ମାଇକ୍ରୋ-ଡ୍ରିଲ୍ PVD ଉପକରଣର ବିକାଶ କେବଳ କଠିନ ଫିଲ୍ମ ଜମା କରିବା ଉପରେ ଧ୍ୟାନ ଦେବ ନାହିଁ, ବରଂ ସମଗ୍ର ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍-ଇଣ୍ଟରଫେସ୍-ଆବରଣ ପ୍ରଣାଳୀର ଅଧିକ ସଠିକ୍ ନିୟନ୍ତ୍ରଣ ହାସଲ କରିବା ଉପରେ ଧ୍ୟାନ ଦେବ।

ଅପ୍ଟିମାଇଜ୍ଡ ପ୍ଲାଜ୍ମା ଉତ୍ସ, ସଠିକ୍ ପକ୍ଷପାତ ନିୟନ୍ତ୍ରଣ, ସମାନ ୱର୍କପିସ୍ ଘୂର୍ଣ୍ଣନ, ସ୍ଥିର ତାପଜ ପରିଚାଳନା, ଉନ୍ନତ ପ୍ରକ୍ରିୟା ମନିଟରିଂ ଏବଂ ସ୍ୱୟଂଚାଳିତ ଉତ୍ପାଦନ ନିୟନ୍ତ୍ରଣକୁ ମିଶ୍ରଣ କରି, PVD ଆବରଣ ଉପକରଣ ଉଚ୍ଚ-କ୍ଷମତା ସମ୍ପନ୍ନ PCB ମାଇକ୍ରୋ-ଡ୍ରିଲ୍ ପାଇଁ ଅଧିକ ସ୍ଥିର ପୃଷ୍ଠ-ଇଞ୍ଜିନିୟରିଂ ସମାଧାନ ପ୍ରଦାନ କରିପାରିବ।

PCB ମାଇକ୍ରୋ-ଡ୍ରିଲ୍ସର ନିର୍ମାତାମାନଙ୍କ ପାଇଁ, ସଠିକ୍ ଆବରଣ ଉପକରଣ ଚୟନ କେବଳ ଆବରଣ ସାମଗ୍ରୀ କିମ୍ବା ଚାମ୍ବର କ୍ଷମତା ଉପରେ ଆଧାରିତ ନୁହେଁ, ବରଂ ସମାନ ଜମା, ସଠିକ ପ୍ରକ୍ରିୟା ନିୟନ୍ତ୍ରଣ, ସ୍ଥିର ବ୍ୟାଚ୍-ଟୁ-ବ୍ୟାଚ୍ ପୁନରାବୃତ୍ତି, ଏବଂ ମାଇକ୍ରୋ-ଉପକରଣଗୁଡ଼ିକର ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟ ଜ୍ୟାମିତି ଏବଂ କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା ଆବଶ୍ୟକତା ସହିତ ସୁସଙ୍ଗତତା ପ୍ରଦାନ କରିବାର ଉପକରଣର କ୍ଷମତା ଉପରେ ମଧ୍ୟ ଆଧାରିତ ହେବା ଉଚିତ।

-ଏହି ଲେଖାଟି ପ୍ରକାଶିତ ହୋଇଥିଲାଭାକ୍ୟୁମ୍ କୋଟିଂ ଉପକରଣ ନିର୍ମାତାଜେନହୁଆ ଭାକ୍ୟୁମ୍