Gaur egungo mundu bizkorrean, non eduki bisualak eragin handia duen, estaldura optikoen teknologiak paper garrantzitsua betetzen du hainbat pantailaren kalitatea hobetzeko. Smartphoneetatik hasi eta telebistako pantailetaraino, estaldura optikoek irauli egin dute eduki bisuala hautemateko eta bizitzeko dugun modua. ...
Magnetron sputtering bidezko estaldura deskarga distiratsuan egiten da, deskarga-korronte dentsitate txikiarekin eta plasma dentsitate txikiarekin estaldura-ganberan. Horrek magnetron sputtering teknologiak desabantailak ditu, hala nola film substratuaren lotura-indar txikia, metalen ionizazio-tasa txikia eta deposizio-tasa txikia...
1. Onuragarria isolamendu-filma sputtering eta plakaztatzeko. Elektrodoen polaritatearen aldaketa azkarra erabil daiteke isolamendu-helburuak zuzenean sputtering egiteko eta film isolatzaileak lortzeko. DC energia-iturri bat erabiltzen bada isolamendu-filma sputtering eta metatzeko, isolamendu-filmak ioi positiboak blokeatuko ditu...
1. Hutsean lurruntze-estaldura prozesuak film-materialen lurruntzea, lurrun-atomoen garraioa hutsean eta lurrun-atomoen nukleazio- eta hazkuntza-prozesua barne hartzen ditu piezaren gainazalean. 2. Hutsean lurruntze-estalduraren deposizio-hutsune-maila altua da, gener...
TiN ebaketa-erremintetan erabilitako lehenengo estaldura gogorra da, erresistentzia handia, gogortasun handia eta higadurarekiko erresistentzia bezalako abantailak dituena. Industrializatu eta asko erabili den lehenengo estaldura-material gogorra da, estalitako erremintetan eta estalitako moldeetan asko erabiltzen dena. TiN estaldura gogorra hasieran 1000 ℃-tan metatu zen...
Energia handiko plasmak polimero materialak bonbardatu eta irradiatu ditzake, haien kate molekularrak hautsiz, talde aktiboak eratuz, gainazaleko energia handituz eta grabatua sortuz. Plasmaren gainazaleko tratamenduak ez du eragiten materialaren barne egituran eta errendimenduan, baina nabarmen...
Arku katodikoaren iturri ioien estalduraren prozesua beste estaldura-teknologien berdina da funtsean, eta piezak instalatzea eta xurgapena bezalako eragiketa batzuk ez dira errepikatzen. 1. Piezen bonbardaketa garbiketa Estaldura egin aurretik, argon gasa sartzen da estaldura-ganberan...
1. Arku-argiaren elektroi-fluxuaren ezaugarriak Arku-deskargak sortutako arku-plasman elektroi-fluxuaren, ioi-fluxuaren eta energia handiko atomo neutroen dentsitatea askoz handiagoa da distira-deskargarena baino. Gas-ioi eta metal-ioi ionizatu gehiago daude, energia handiko atomo kitzikatuak eta hainbat talde aktibo...
1) Plasma gainazalaren aldaketa batez ere paperaren, film organikoen, ehunen eta zuntz kimikoen zenbait aldaketari egiten dio erreferentzia. Ehunen aldaketarako plasma erabiltzeak ez du aktibatzailerik behar, eta tratamendu prozesuak ez ditu zuntzen ezaugarriak kaltetzen. ...
Film optiko meheen aplikazioa oso zabala da, betaurrekoetatik hasi eta kamera-lenteetatik, telefono mugikorren kameretatik, telefono mugikorretarako LCD pantailetatik, ordenagailuetatik eta telebistetarako, LED argiztapenetik, gailu biometrikoetaraino, automobil eta eraikinetako energia aurrezteko leihoetaraino, baita tresna medikoetaraino, te...
1. Informazio-pantailan erabiltzen den film mota TFT-LCD eta OLED film meheez gain, informazio-pantailak kableatu-elektrodoen filmak eta pixel-elektrodoen film gardenak ere baditu pantaila-panelean. Estaldura-prozesua da TFT-LCD eta OLED pantailen prozesu nagusia. Jarraipen-prozesuarekin...
Lurruntze-estalduraren zehar, film-geruzaren nukleazioa eta hazkundea dira hainbat ioi-estaldura-teknologiaren oinarria 1. Nukleazioa Hutsean lurruntze-estaldura-teknologian, film-geruzaren partikulak lurruntze-iturritik atomo moduan lurrundu ondoren, zuzenean hegan egiten dute w...
1. Lan-lanaren alborapena txikia da Ionizazio-tasa handitzeko gailu bat gehitzen denez, deskarga-korrontearen dentsitatea handitzen da eta alborapen-tentsioa 0,5~1kV-ra murrizten da. Energia handiko ioien gehiegizko bonbardaketak eta lan-lanaren gainazalean kalteak eragiten dituen atzeranzko ihinztadura...
1) Helburu zilindrikoek helburu planarrak baino erabilera-tasa handiagoa dute. Estaldura-prozesuan, sputtering helburu magnetiko birakariak edo hodi birakari motako zilindriko-sputtering helburu bat izan, helburu-hodiaren gainazaleko zati guztiak etengabe igarotzen dira aurrean sortutako sputtering eremutik...
Plasma bidezko polimerizazio prozesua Plasma bidezko polimerizazio prozesua nahiko erraza da bai barneko elektrodo bidezko polimerizazio ekipoetarako, bai kanpoko elektrodo bidezko polimerizazio ekipoetarako, baina parametroen hautaketa garrantzitsuagoa da plasma bidezko polimerizazioan, parametroek eragin handiagoa baitute...