E-fasko-vakua tegaĵo, aŭ elektronfasko-fizika vapora demetado (EBPVD), estas procezo uzata por deponi maldikajn filmojn aŭ tegaĵojn sur diversajn surfacojn. Ĝi implikas uzi elektronfaskon por varmigi kaj vaporigi tegaĵmaterialon (kiel metalon aŭ ceramikon) en altvakua ĉambro. La vaporigita materialo tiam kondensiĝas sur cela substrato, formante maldikan, unuforman tegaĵon.
Ŝlosilaj Komponantoj:
- Elektronfaska Fonto: Fokusita elektronfasko varmigas la tegaĵmaterialon.
- Tegaĵa Materialo: Kutime metaloj aŭ ceramikaĵoj, metitaj en krisolo aŭ pleto.
- Vakua Kamero: Konservas malaltpreman medion, kiu estas kritika por malhelpi poluadon kaj permesi al la vaporigita materialo vojaĝi en rektaj linioj.
- Substrato: La objekto kovrata, poziciigita por kolekti la vaporigitan materialon.
Avantaĝoj:
- Altpurecaj Tegaĵoj: La vakua medio minimumigas poluadon.
- Preciza Kontrolo: Dikeco kaj unuformeco de la tegaĵo povas esti fajne kontrolitaj.
- Larĝa Materiala Kongrueco: Taŭga por metaloj, oksidoj kaj aliaj materialoj.
- Forta Adhero: La procezo kondukas al bonega ligado inter la tegaĵo kaj la substrato.
Aplikoj:
- Optiko: Kontraŭreflektaj kaj protektaj tegaĵoj sur lensoj kaj speguloj.
- Duonkonduktaĵoj: Maldikaj metalaj tavoloj por elektroniko.
- Aerospaco: Protektaj tegaĵoj por turbinklingoj.
- Medicinaj Aparatoj: Biokongruaj tegaĵoj por enplantaĵoj.
–Ĉi tiu artikolo estas publikigita by fabrikanto de vakuaj tegaĵmaŝinojGuangdong Zhenhua
Afiŝtempo: 25-a de septembro 2024