Guangdong Zhenhua Technology Co., Ltd.
single_banner

PVD ýörelgesini girizmek

Makalanyň çeşmesi: Zhenhua wakuum
Oka: 10
Çap edilen: 23-06-29

giriş:

 1312 大图

Öňdebaryjy ýerüsti in engineeringenerçilik dünýäsinde, Fiziki bug çöketligi (PVD) dürli materiallaryň işleýşini we dowamlylygyny ýokarlandyrmagyň usuly hökmünde ýüze çykýar. Bu öňdebaryjy usulyň nähili işleýändigi hakda pikir edip gördüňizmi? Häzirki wagtda, onuň işleýşi we hödürleýän peýdalary barada giňişleýin düşünje berýän PVD-iň çylşyrymly mehanikasyna göz aýlaýarys. PVD-iň içki işlerini we dürli pudaklarda ähmiýetini öwrenmek üçin okaň.

 

PVD-e düşünmek:

 

Fiziki bug çöketligi, adatça PVD diýlip atlandyrylýan, atomlary ýa-da molekulalary gaty çeşmeden fiziki serişdeler arkaly ýer ýüzüne geçirmegi öz içine alýan inçe film çökdürmek usulydyr. Bu usul metallar, plastmassa, keramika we başgalar ýaly dürli materiallaryň ýerüsti häsiýetlerini ýokarlandyrmak üçin giňden ulanylýar. PVD prosesi wakuum şertlerinde inçe filmleriň emele gelmegine takyk gözegçiligi üpjün edýär.

 

PVD prosesi:

 

PVD prosesi dört esasy basgançaga bölünip bilner: taýýarlyk, bugarmak, çöketlik we ösüş. Geliň, her tapgyry jikme-jik öwreneliň.

 

1. Taýýarlyk:

Depolama prosesine başlamazdan ozal örtülen material düýpli arassalanýar. Bu ädim, ýeriň ýelmeşmegine päsgel berip biljek ýag, oksid gatlaklary ýa-da keseki bölejikler ýaly hapalanmalardan azat bolmagyny üpjün edýär. Örän örtükli we örtükli material ömrüni gazanmak üçin arassa ýer gaty möhümdir.

 

2. Bugarmak:

Bu etapda, çeşme materialy diýlip atlandyrylýan örtügi emele getirmek üçin ulanylýan material bugarýar. Çeşme materialy vakuum kamerasynda ýerleşdirilip, gözegçilik edilýän ýylylyk ýa-da elektron şöhle energiýasyna sezewar edilýär. Netijede, çeşme materialyndaky atomlar ýa-da molekulalar bugaryp, akym emele getirýärler.

 

3. Depozit:

Çeşme materialy buglanandan soň, bug wakuum kamerasyndan geçýär we substratyň ýüzüne ýetýär. Substrat, köplenç örtülmeli material, bug çeşmesine ýakyn ýerde ýerleşýär. Bu pursatda bug bölejikleri substratyň üstüne täsir edýär we inçe filmiň çökmegine sebäp bolýar.

 

4. Ösüş:

Her bir atom ýa-da molekula substrata gonanda inçe film kem-kemden ulalýar. Bu ösüş prosesiniň dinamikasy çöketlik wagty, temperatura we basyş ýaly parametrleri sazlamak arkaly dolandyrylyp bilner. Bu parametrler filmiň galyňlygyna, birmeňzeşligine we düzümine gözegçilik etmäge mümkinçilik berýär, netijede aýratyn talaplara laýyk gelýän aýratynlyklara sebäp bolýar.


Iş wagty: Iýun-29-2023