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진공 반도체 코팅의 현재 응용 상황
2007년 11월 22일 관리자에 의해 작성됨
우리 모두가 알다시피, 반도체의 정의는 건조한 도체와 절연체 사이의 전도성, 금속과 절연체 사이의 저항률을 갖는 것으로, 일반적으로 실온에서 1mΩ-cm ~ 1GΩ-cm 범위에 있습니다. 최근 몇 년 동안 주요 반도체 산업에서는 진공 반도체 코팅이...
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증발 코팅기 진공 시스템의 일반적인 작동 절차
2007년 11월 22일 관리자에 의해 작성됨
진공 증착 코팅기는 다양한 진공 시스템의 작동, 시동-정지 프로세스, 고장 발생 시 오염 방지 등에 대한 엄격한 요구 사항을 충족해야 하며, 작동 절차를 준수해야 합니다. 1. 기계식 펌프는 최대 15Pa~20Pa 또는 그 이상의 압력까지만 펌핑할 수 있습니다.
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진공 마그네트론 스퍼터링 코팅 장비의 기술적 특징
2007년 11월 22일 관리자에 의해 작성됨
진공 마그네트론 스퍼터링은 반응성 증착 코팅에 특히 적합합니다. 실제로 이 공정은 모든 산화물, 탄화물, 질화물 재료의 박막을 증착할 수 있습니다. 또한, 이 공정은 광학적 특성을 포함한 다층 박막 구조의 증착에도 특히 적합합니다.
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추운 환경에서 슬라이드 밸브 펌프의 시동 방법 및 제안
2007년 11월 22일 관리자에 의해 작성됨
겨울철에 많은 사용자들이 펌프 시동이 어렵고 다른 문제들이 있다고 말했습니다. 다음은 펌프 시동 방법과 권장 사항입니다. 시동 전 준비 사항: 1) 벨트 조임 상태를 확인하세요. 시동 전에 벨트가 느슨할 수 있으므로, 시동 후 볼트를 조정하고 천천히 조이세요.
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진공 펌프 예비 부품의 일반적인 고장
2007년 11월 22일 관리자에 의해 작성됨
I.진공 펌프 부속품은 다음과 같습니다.1. 오일 미스트 필터(별칭: 오일 미스트 분리기, 배기 필터, 배기 필터 요소) 진공 펌프 오일 미스트 분리기는 구동력의 작용으로 오일과 가스 혼합물의 한쪽에 위치하여 진공 펌프 오일 미스트 분리기 필터 페이퍼를 통해...
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중공 음극 경질코팅 장비의 기술 원리는 무엇입니까?
2007년 11월 22일 관리자에 의해 작성됨
이온 코팅은 반응물 또는 증발된 물질이 기체 이온 또는 증발된 물질의 이온 충격에 의해 기판에 증착되는 동시에, 증발된 물질이 진공 챔버 내에서 해리되거나 기체가 방출되는 것을 의미합니다. 중공 음극 경질 코팅 장비의 기술 원리는...
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진공 시스템에서 다양한 진공 펌프의 역할
2007년 11월 22일 관리자에 의해 작성됨
다양한 진공 펌프의 성능은 챔버로 진공을 펌핑하는 능력 외에도 여러 가지 차이점을 가지고 있습니다. 따라서 진공 펌프를 선택할 때 진공 시스템에서 펌프가 수행하는 작업을 명확히 하고, 다양한 작업 영역에서 펌프의 역할을 요약하는 것이 매우 중요합니다.
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DLC 기술 소개
2007년 11월 22일 관리자에 의해 작성됨
DLC 기술 "DLC는 "DIAMOND-LIKE CARBON"의 약자로, 다이아몬드와 유사한 탄소 원소로 구성되어 흑연 원자 구조를 가진 물질입니다. 다이아몬드 유사 탄소(DLC)는 3D 프린팅 분야에서 주목을 받고 있는 비정질 박막입니다.
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자신에게 맞는 브랜드 코터를 선택하는 방법
2007년 11월 22일 관리자에 의해 작성됨
시장 다각화에 대한 지속적인 수요로 인해 많은 기업들이 자사 제품 공정에 따라 다양한 기계와 장비를 구매해야 합니다. 진공 코팅 산업의 경우, 코팅 전 공정부터 코팅 후 공정까지 기계가 완벽하게 작동할 수 있다면, 별도의 수동 개입 없이...
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마그네트론 스퍼터링에서 타겟 피독에 영향을 미치는 요인은 무엇입니까?
2007년 11월 22일 관리자에 의해 작성됨
1. 타겟 표면에서 금속 화합물 형성 반응성 스퍼터링 공정을 통해 금속 타겟 표면에서 화합물을 형성하는 과정에서 화합물은 어디에서 생성됩니까? 반응성 가스 입자와 타겟 표면 원자 사이의 화학 반응으로 화합물 원자가 생성되므로...
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진공 코팅 기계에서 기계식 펌프 사용
2007년 11월 22일 관리자에 의해 작성됨
기계식 펌프는 전단 펌프라고도 하며, 가장 널리 사용되는 저진공 펌프 중 하나로, 오일을 사용하여 밀봉 효과를 유지하고 기계적 방법을 사용하여 펌프의 흡입 공동의 부피를 지속적으로 변경하여 펌핑된 접촉부의 가스 부피를 줄입니다.
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