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ZCL1912

携帯電話ハードウェア用マグネトロンコーティング装置

  • 複数のフィルムの組み合わせを実現するマルチターゲット設計
  • モバイル機器向けに設計されています
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    製品説明

    本装置は、マグネトロンスパッタリング技術とイオンコーティング技術を統合しています。製品の要件に応じて、加熱システム、バイアスシステム、イオン化システムなどの装置を選択できます。
    本装置は12対の中周波ターゲットを備えており、優れた性能を持つ様々な複合膜をめっきすることができ、より厚く純度の高い膜を迅速に成膜するのに適しています。本装置で製造されたコーティングは、密着性が高く緻密性に優れており、色の均一性と複合組成の安定性を向上させるソリューションを提供します。これにより、製品の耐塩水噴霧性、耐摩耗性、表面硬度を効果的に向上させ、高性能コーティングの製造要件を満たすことができます。
    この装置は、ステンレス鋼、電気めっきされたハードウェアなどの製品に適用でき、TiN / TiCN / TiC / TiO2 / TiAlN / CrN / ZrN / CrCなどの金属化合物膜を作製できます。濃い黒、炉金、ローズゴールド、模造金​​、ジルコニウム金、サファイアブルー、明るい銀など、様々な色を実現できます。このシリーズの装置は、携帯電話のカードスロット、携帯電話のミドルフレーム、携帯電話のロゴ、3C製品のハードウェア、高級時計などに幅広く使用されています。

    オプションモデル

    ZCL0608 ZCL1009 ZCL1112 ZCL1312
    Φ600×H800(mm) φ1000×H900(mm) φ1100×H1250(mm) φ1300×H1250(mm)
    ZCL1612 ZCL1912 ZCL1914 ZCL1422
    φ1600×H1250(mm) φ1900×H1250(mm) φ1900×H1400(mm) φ1400×H2200(mm)
    機械は顧客の要望に応じて設計できます。 見積もりを依頼する

    相対デバイス

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    磁気制御蒸着コーティング装置

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    実験用PVDマグネトロンスパッタリングシステム

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    この装置はマグネトロンスパッタリングとイオンコーティング技術を統合しており、化合物の色の一貫性、成膜速度、安定性を向上させるソリューションを提供します。

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    このコーティング装置は、マグネトロンスパッタリングとイオンコーティング技術を統合しており、色均一性、成膜速度、およびコーティングの安定性を向上させるソリューションを提供します。

    マグネトロンスパッタリングコーティング装置

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    この装置はマグネトロンスパッタリングとイオンコーティング技術を統合しており、化合物の色の一貫性、成膜速度、安定性を向上させるソリューションを提供します。

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    ホイールハブ用スパッタコーティング装置

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    この装置はマグネトロンスパッタリングとイオンコーティング技術を統合しており、化合物の色の一貫性、成膜速度、安定性を向上させるソリューションを提供します。