Բարի գալուստ Գուանդուն Չժենհուա Թեքնոլոջի Քո., ՍՊԸ։
Նորություններ
-
Ինչպես ընտրել ծածկույթի ճիշտ եղանակը
Ժամանակակից արտադրության մեջ բարակ թաղանթային նստեցման տեխնոլոգիաները լայնորեն կիրառվում են տարբեր ոլորտներում, այդ թվում՝ էլեկտրոնիկայի, օպտիկայի, ավտոմոբիլային և ավիատիեզերական արդյունաբերության մեջ: Համապատասխան վակուումային ծածկույթի մեթոդի ընտրությունը կարևոր է արտադրանքի որակն ապահովելու, արտադրության արդյունավետությունը բարձրացնելու և ծախսերը վերահսկելու համար...Կարդալ ավելին -
Վակուումային նստեցման գործընթացներում ծածկույթի շերտազատման վերլուծություն
Ծածկույթի շերտազատումը (կպչունության խանգարումը) վակուումային նստեցման տեխնոլոգիայի մեջ որակի տարածված խնդիր է, որն անմիջականորեն ազդում է արտադրանքի հուսալիության, դիմացկունության և ֆունկցիոնալության վրա: Այս հոդվածը համակարգված կերպով վերլուծում է շերտազատման հիմնական պատճառները միջերեսային կպչունության, գործընթացի պարամետրերի տեսանկյունից...Կարդալ ավելին -
Կապը նստեցման արագության և թաղանթի շերտի որակի միջև՞
Վակուումային ծածկույթների (վակուումային ծածկույթ) գործընթացներում նստեցման արագությունը հիմնական պարամետրերից մեկն է, որը որոշում է ինչպես արտադրության արդյունավետությունը, այնպես էլ թաղանթի բնութագրերը: Այնուամենայնիվ, չափազանց բարձր կամ ցածր նստեցման արագությունները կարող են անմիջականորեն ազդել թաղանթի որակի վրա, դրանով իսկ ազդելով օպտիկական, էլեկտրական և...Կարդալ ավելին -
Վակուումային ծածկույթի և նանոտեխնոլոգիայի ինտեգրումը. Նյութագիտության նոր դարաշրջանի բացահայտում
Առաջադեմ նյութերի ճարտարագիտության ոլորտում վակուումային ծածկույթի տեխնոլոգիայի և նանոտեխնոլոգիայի խորը ինտեգրումը խթանում է հեղափոխական առաջընթացը մակերևույթի ֆունկցիոնալիզացիայի և բարձր արդյունավետությամբ նյութերի նախագծման մեջ: Օգտագործելով այնպիսի առաջադեմ գործընթացներ, ինչպիսիք են ֆիզիկական գոլորշու նստեցումը (PVD), քիմիկատները...Կարդալ ավելին -
Վակուումային խցիկների խորը մաքրում. գործընթացի կայունության և բարակ թաղանթի որակի անկյունաքարը
Վակուումային ծածկույթի պահանջկոտ գործընթացներում խցիկի մաքրությունը ուղղակիորեն որոշում է հիմքի ճնշումը, թաղանթի մաքրությունը, կպչունությունը և արտադրանքի վերջնական արդյունավետությունը: Ամենօրյա պարբերական մաքրումը բավարար չէ ժամանակի ընթացքում կուտակված համառ աղտոտիչները հեռացնելու համար: Այսպիսով, պարբերական խորը մաքրումը անփոխարինելի է...Կարդալ ավելին -
Ինչո՞ւ է ջրային ներկը անընդհատ պոկվում պլաստիկ մասերից։ Իրական լուծումը մակերեսի փոփոխության մեջ է, այլ ոչ թե ներկի մեջ։
Իրական լուծումը մակերևույթի փոփոխության մեջ է, այլ ոչ թե ներկի մեջ։ Ածխածնային չեզոքության նպատակների և խիստ բնապահպանական կանոնակարգերի կրկնակի ազդեցության ներքո, ավտոմեքենաների ինտերիերի, կենցաղային տեխնիկայի և 3C արտադրանքի պատյանների նման ոլորտները արագորեն անցնում են լուծիչով ներկված նյութերից հրաժարվելուն...Կարդալ ավելին -
Բազմաշերտ ծածկույթի տեխնոլոգիայի առավելություններն ու կիրառությունները
Ժամանակակից արտադրության և բարձրակարգ նյութերի մշակման մեջ բազմաշերտ ծածկույթների տեխնոլոգիան դարձել է հիմնական գործընթացներից մեկը: Անկախ նրանից, թե դա սպառողական էլեկտրոնիկայի, ավտոմոբիլային, օպտիկական ոսպնյակների, թե բարձր ճշգրտության ոլորտներում, ինչպիսիք են ավիատիեզերական սարքերը և արևային էներգիան, բազմաշերտ ծածկույթները բերում են փոխակերպող...Կարդալ ավելին -
TSV-ից մինչև TGV. Նյութերի էվոլյուցիան և արտադրության տարբերությունները անցնող միջմիավորներում
Կիսահաղորդչային փաթեթավորման տեխնոլոգիայի զարգացման ընթացքում ուղղահայաց միացումները միշտ եղել են համակարգի կատարողականը, ծավալը և էներգիայի սպառումը որոշող հիմնական գործոն: Վաղ մետաղալարերի միացումից և չիպային տեխնոլոգիայից մինչև եռաչափ դասավորված ինտեգրալ սխեմաների ի հայտ գալը, արդյունաբերությունը ձգտել է ավելի բարձր...Կարդալ ավելին -
Վակուումային ծածկույթի տեխնոլոգիայի կիրառությունները խելացի կրելի սարքերում
1. Ներածություն. Խելացի կրելի սարքերի էվոլյուցիան Քանի որ խելացի կրելի սարքերը դառնում են ավելի կոմպակտ, բազմաֆունկցիոնալ և դիզայնի վրա կենտրոնացած, ճշգրիտ մակերեսային մշակման և ֆունկցիոնալ բարակ թաղանթների պահանջարկը կտրուկ աճել է: Ժամացույցի մետաղական շրջանակներից և սենսորային պատյաններից մինչև դեկորատիվ շրջանակներ և օպտիկական ծածկույթներ...Կարդալ ավելին -
Միկրովիաների ներսում առկա մարտահրավերները. Ինչու է TGV Seed շերտը որոշում միջկապերի հաջողությունը կամ ձախողումը
Վերջին տարիներին կիսահաղորդչային ոլորտում գերիշխող դիրք են գրավել արհեստական բանականությունը, ինքնավար վարորդությունը և բարձր արդյունավետությամբ հաշվողական չիպերը։ Քանի որ չիպերի արտադրողականությունը շարունակում է աճել, ավանդական երկչափ (2D) փաթեթավորումը այլևս չի կարող բավարարել միջկապակցման խտության և ...-ի աճող պահանջները։Կարդալ ավելին -
Վակուումային նստեցման գործընթացներում ծածկույթի շերտազատման վերլուծություն
Ծածկույթի շերտազատումը, որը հայտնի է նաև որպես կպչունության խանգարում կամ շերտազատում, վակուումային նստեցման գործընթացներում ներկայացնում է որակի կարևորագույն խնդիր: Այս երևույթը տեղի է ունենում, երբ նստվածքային թաղանթը առանձնանում է հիմքից՝ վտանգելով ինչպես ֆունկցիոնալ կատարողականությունը, այնպես էլ կառուցվածքային ամբողջականությունը: Համապարփակ վերլուծությունը...Կարդալ ավելին -
Ջերմաստիճանի կորի կառավարում վակուումային ծածկույթների գործընթացներում
Վակուումային ծածկույթներում ջերմաստիճանի կառավարումը պարզապես պարամետր չէ, այն թաղանթի որակի, կպչունության և կրկնելիության հիմքն է: Հիմքի տաքացումից մինչև սառեցում, ջերմաստիճանի կորի յուրաքանչյուր փուլ անմիջականորեն ազդում է թաղանթի կառուցվածքի, մակերեսի ձևաբանության և օպտիկական կամ մեխանիկական կատարողականի վրա...Կարդալ ավելին -
3C արտադրանքի համար բարձր կպչունության ծածկույթային լուծումների նախագծում
3C էլեկտրոնիկայի՝ սմարթֆոնների, նոութբուքերի և կրելի սարքերի արտադրության մեջ, թե՛ դեկորատիվ, թե՛ ֆունկցիոնալ բաղադրիչների մակերեսային ծածկույթների որակը անմիջականորեն որոշում է դիմացկունությունը և օգտագործողի փորձը: Բարձր կպչունությամբ բարակ թաղանթները ոչ միայն բարելավում են քերծվածքների դիմադրությունը, մատնահետքերի դեմ պաշտպանությունը, այլև...Կարդալ ավելին -
Խելացի խցիկի մեծ էկրաններում ցուցադրման որակի հետ կապված խնդիրները լուծելու իրական բանալին
1. Մեծ ֆորմատի էկրանների դարաշրջանում ի հայտ եկող «ցավոտ կետերը»։ Նոր էներգիայով աշխատող տրանսպորտային միջոցների (NEV) ոլորտի արագ աճի հետ մեկտեղ, որը մտնում է իր «ոսկե դարաշրջանը», խելացի խցիկը դարձել է հիմնական փոխազդեցության կենտրոնը՝ արագանալով դեպի ավելի մեծ, բազմաէկրան և ինտեգրված դիզայններ։ Վաղ փոքր չափի...Կարդալ ավելին -
Վակուումային ծածկույթների լուծումներ կիսահաղորդչային փաթեթավորման մեջ. հուսալիության և արդյունավետության բարձրացում
Քանի որ կիսահաղորդչային սարքերը շարունակում են փոքրանալ՝ միաժամանակ ինտեգրելով ավելի շատ ֆունկցիոնալություններ, փաթեթավորման տեխնոլոգիաները բախվում են աննախադեպ մարտահրավերների: Վակուումային ծածկույթը դարձել է առաջատար կիսահաղորդչային փաթեթավորման մեջ հիմնական հնարավորություն ընձեռող գործընթաց՝ ապահովելով սարքերի մանրացում, ավելի բարձր արդյունավետություն և երկարաժամկետ...Կարդալ ավելին
