ಗುವಾಂಗ್‌ಡಾಂಗ್ ಝೆನ್‌ಹುವಾ ಟೆಕ್ನಾಲಜಿ ಕಂ., ಲಿಮಿಟೆಡ್‌ಗೆ ಸುಸ್ವಾಗತ.
ಸುದ್ದಿ
-
ಸರಿಯಾದ ಲೇಪನ ವಿಧಾನವನ್ನು ಹೇಗೆ ಆರಿಸುವುದು
ಆಧುನಿಕ ಉತ್ಪಾದನೆಯಲ್ಲಿ, ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್, ಆಪ್ಟಿಕ್ಸ್, ಆಟೋಮೋಟಿವ್ ಮತ್ತು ಏರೋಸ್ಪೇಸ್ ಸೇರಿದಂತೆ ವಿವಿಧ ಕೈಗಾರಿಕೆಗಳಲ್ಲಿ ತೆಳುವಾದ ಫಿಲ್ಮ್ ಠೇವಣಿ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನಗಳನ್ನು ವ್ಯಾಪಕವಾಗಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಉತ್ಪನ್ನದ ಗುಣಮಟ್ಟವನ್ನು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಲು, ಉತ್ಪಾದನಾ ದಕ್ಷತೆಯನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸಲು ಮತ್ತು ವೆಚ್ಚವನ್ನು ನಿಯಂತ್ರಿಸಲು ಸೂಕ್ತವಾದ ನಿರ್ವಾತ ಲೇಪನ ವಿಧಾನವನ್ನು ಆಯ್ಕೆ ಮಾಡುವುದು ನಿರ್ಣಾಯಕವಾಗಿದೆ...ಮತ್ತಷ್ಟು ಓದು -
ನಿರ್ವಾತ ಠೇವಣಿ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳಲ್ಲಿ ಲೇಪನ ಡಿಲೀಮಿನೇಷನ್ ವಿಶ್ಲೇಷಣೆ
ಲೇಪನ ಡಿಲಾಮಿನೇಷನ್ (ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳುವಿಕೆಯ ವೈಫಲ್ಯ) ನಿರ್ವಾತ ಶೇಖರಣಾ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದಲ್ಲಿ ಸಾಮಾನ್ಯ ಗುಣಮಟ್ಟದ ಸಮಸ್ಯೆಯಾಗಿದ್ದು, ಉತ್ಪನ್ನದ ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆ, ಬಾಳಿಕೆ ಮತ್ತು ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಣೆಯ ಮೇಲೆ ನೇರವಾಗಿ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುತ್ತದೆ. ಈ ಲೇಖನವು ಇಂಟರ್ಫೇಶಿಯಲ್ ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳುವಿಕೆ, ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ನಿಯತಾಂಕದ ದೃಷ್ಟಿಕೋನಗಳಿಂದ ಡಿಲಾಮಿನೇಷನ್‌ನ ಮೂಲ ಕಾರಣಗಳನ್ನು ವ್ಯವಸ್ಥಿತವಾಗಿ ವಿಶ್ಲೇಷಿಸುತ್ತದೆ...ಮತ್ತಷ್ಟು ಓದು -
ಠೇವಣಿ ದರ ಮತ್ತು ಫಿಲ್ಮ್ ಪದರದ ಗುಣಮಟ್ಟದ ನಡುವಿನ ಸಂಬಂಧ?
ನಿರ್ವಾತ ಲೇಪನ (ನಿರ್ವಾತ ಲೇಪನ) ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳಲ್ಲಿ, ಶೇಖರಣಾ ದರವು ಉತ್ಪಾದನಾ ದಕ್ಷತೆ ಮತ್ತು ಫಿಲ್ಮ್ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳನ್ನು ನಿರ್ಧರಿಸುವ ಪ್ರಮುಖ ನಿಯತಾಂಕಗಳಲ್ಲಿ ಒಂದಾಗಿದೆ. ಆದಾಗ್ಯೂ, ಅತಿಯಾಗಿ ಹೆಚ್ಚು ಅಥವಾ ಕಡಿಮೆ ಶೇಖರಣಾ ದರಗಳು ನೇರವಾಗಿ ಫಿಲ್ಮ್ ಗುಣಮಟ್ಟದ ಮೇಲೆ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುತ್ತವೆ, ಇದರಿಂದಾಗಿ ಆಪ್ಟಿಕಲ್, ವಿದ್ಯುತ್ ಮತ್ತು...ಮತ್ತಷ್ಟು ಓದು -
ನಿರ್ವಾತ ಲೇಪನ ಮತ್ತು ನ್ಯಾನೊತಂತ್ರಜ್ಞಾನದ ಏಕೀಕರಣ: ವಸ್ತು ವಿಜ್ಞಾನದಲ್ಲಿ ಹೊಸ ಯುಗವನ್ನು ಅನಾವರಣಗೊಳಿಸುವುದು.
ಮುಂದುವರಿದ ವಸ್ತುಗಳ ಎಂಜಿನಿಯರಿಂಗ್ ಕ್ಷೇತ್ರದಲ್ಲಿ, ನಿರ್ವಾತ ಲೇಪನ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ ಮತ್ತು ನ್ಯಾನೊತಂತ್ರಜ್ಞಾನದ ಆಳವಾದ ಏಕೀಕರಣವು ಮೇಲ್ಮೈ ಕಾರ್ಯೀಕರಣ ಮತ್ತು ಉನ್ನತ-ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯ ವಸ್ತು ವಿನ್ಯಾಸದಲ್ಲಿ ಕ್ರಾಂತಿಕಾರಿ ಪ್ರಗತಿಯನ್ನು ನಡೆಸುತ್ತಿದೆ. ಭೌತಿಕ ಆವಿ ಶೇಖರಣೆ (PVD), ಚೆ... ನಂತಹ ಸುಧಾರಿತ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳನ್ನು ಬಳಸಿಕೊಳ್ಳುವ ಮೂಲಕ.ಮತ್ತಷ್ಟು ಓದು -
ನಿರ್ವಾತ ಕೋಣೆಗಳ ಆಳವಾದ ಶುಚಿಗೊಳಿಸುವಿಕೆ: ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಸ್ಥಿರತೆ ಮತ್ತು ತೆಳುವಾದ ಫಿಲ್ಮ್ ಗುಣಮಟ್ಟದ ಮೂಲಾಧಾರ
ಬೇಡಿಕೆಯ ನಿರ್ವಾತ ಲೇಪನ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳಲ್ಲಿ, ಕೋಣೆಯ ಶುಚಿತ್ವವು ನೇರವಾಗಿ ಮೂಲ ಒತ್ತಡ, ಫಿಲ್ಮ್ ಶುದ್ಧತೆ, ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳುವಿಕೆ ಮತ್ತು ಅಂತಿಮ ಉತ್ಪನ್ನ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯನ್ನು ನಿರ್ಧರಿಸುತ್ತದೆ. ಕಾಲಾನಂತರದಲ್ಲಿ ಸಂಗ್ರಹವಾದ ಮೊಂಡುತನದ ಮಾಲಿನ್ಯಕಾರಕಗಳನ್ನು ತೆಗೆದುಹಾಕಲು ದಿನನಿತ್ಯದ ದೈನಂದಿನ ಶುಚಿಗೊಳಿಸುವಿಕೆಯು ಸಾಕಾಗುವುದಿಲ್ಲ. ಹೀಗಾಗಿ, ಆವರ್ತಕ ಆಳವಾದ ಶುಚಿಗೊಳಿಸುವಿಕೆಯು ಅನಿವಾರ್ಯವಾಗಿದೆ...ಮತ್ತಷ್ಟು ಓದು -
ನೀರಿನಿಂದ ಹರಡುವ ಬಣ್ಣವು ಪ್ಲಾಸ್ಟಿಕ್ ಭಾಗಗಳಿಂದ ಏಕೆ ಸಿಪ್ಪೆ ಸುಲಿಯುತ್ತಲೇ ಇರುತ್ತದೆ? ನಿಜವಾದ ಪರಿಹಾರವು ಮೇಲ್ಮೈ ಮಾರ್ಪಾಡಿನಲ್ಲಿದೆ - ಬಣ್ಣದಲ್ಲಿ ಅಲ್ಲ.
ನಿಜವಾದ ಪರಿಹಾರವು ಮೇಲ್ಮೈ ಮಾರ್ಪಾಡಿನಲ್ಲಿದೆ - ಬಣ್ಣದಲ್ಲಿಯೇ ಅಲ್ಲ ಇಂಗಾಲದ ತಟಸ್ಥತೆಯ ಗುರಿಗಳು ಮತ್ತು ಕಟ್ಟುನಿಟ್ಟಾದ ಪರಿಸರ ನಿಯಮಗಳ ದ್ವಂದ್ವ ಆವೇಗದ ಅಡಿಯಲ್ಲಿ, ಆಟೋಮೋಟಿವ್ ಒಳಾಂಗಣಗಳು, ಗೃಹೋಪಯೋಗಿ ವಸ್ತುಗಳು ಮತ್ತು 3C ಉತ್ಪನ್ನ ಕವಚಗಳಂತಹ ಕೈಗಾರಿಕೆಗಳು ದ್ರಾವಕ-ಆಧಾರಿತ ಸಿ... ನಿಂದ ವೇಗವಾಗಿ ದೂರ ಪರಿವರ್ತನೆಗೊಳ್ಳುತ್ತಿವೆ.ಮತ್ತಷ್ಟು ಓದು -
ಬಹುಪದರದ ಲೇಪನ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದ ಅನುಕೂಲಗಳು ಮತ್ತು ಅನ್ವಯಗಳು
ಆಧುನಿಕ ಉತ್ಪಾದನೆ ಮತ್ತು ಉನ್ನತ-ಮಟ್ಟದ ವಸ್ತು ಸಂಸ್ಕರಣೆಯಲ್ಲಿ, ಬಹುಪದರದ ಲೇಪನ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವು ಪ್ರಮುಖ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳಲ್ಲಿ ಒಂದಾಗಿದೆ. ಗ್ರಾಹಕ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್, ಆಟೋಮೋಟಿವ್, ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ಲೆನ್ಸ್‌ಗಳು ಅಥವಾ ಏರೋಸ್ಪೇಸ್ ಸಾಧನಗಳು ಮತ್ತು ಸೌರಶಕ್ತಿಯಂತಹ ಹೆಚ್ಚಿನ ನಿಖರತೆಯ ಕ್ಷೇತ್ರಗಳಲ್ಲಿ, ಬಹುಪದರದ ಲೇಪನಗಳು ರೂಪಾಂತರವನ್ನು ತರುತ್ತವೆ...ಮತ್ತಷ್ಟು ಓದು -
TSV ಯಿಂದ TGV ವರೆಗೆ: ವಸ್ತು ವಿಕಸನ ಮತ್ತು ಉತ್ಪಾದನಾ ವ್ಯತ್ಯಾಸಗಳು ಮೂಲಕ-ಮೂಲಕ ಅಂತರ್ಸಂಪರ್ಕಗಳಲ್ಲಿ
ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದ ವಿಕಸನದಲ್ಲಿ, ಲಂಬವಾದ ಇಂಟರ್‌ಕನೆಕ್ಟ್‌ಗಳು ಯಾವಾಗಲೂ ಸಿಸ್ಟಮ್ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆ, ಹೆಜ್ಜೆಗುರುತು ಮತ್ತು ವಿದ್ಯುತ್ ಬಳಕೆಯನ್ನು ನಿರ್ಧರಿಸುವ ಪ್ರಮುಖ ಅಂಶವಾಗಿದೆ. ಆರಂಭಿಕ ವೈರ್ ಬಾಂಡಿಂಗ್ ಮತ್ತು ಫ್ಲಿಪ್-ಚಿಪ್ ತಂತ್ರಗಳಿಂದ ಹಿಡಿದು 3D ಸ್ಟ್ಯಾಕ್ಡ್ IC ಗಳ ಹೊರಹೊಮ್ಮುವಿಕೆಯವರೆಗೆ, ಉದ್ಯಮವು ಹೆಚ್ಚಿನದನ್ನು ಹುಡುಕುತ್ತಿದೆ ...ಮತ್ತಷ್ಟು ಓದು -
ಸ್ಮಾರ್ಟ್ ಧರಿಸಬಹುದಾದ ಸಾಧನಗಳಲ್ಲಿ ನಿರ್ವಾತ ಲೇಪನ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದ ಅನ್ವಯಗಳು
1. ಪರಿಚಯ: ಸ್ಮಾರ್ಟ್ ವೇರಬಲ್‌ಗಳ ವಿಕಸನ ಸ್ಮಾರ್ಟ್ ವೇರಬಲ್ ಸಾಧನಗಳು ಹೆಚ್ಚು ಸಾಂದ್ರ, ಬಹುಕ್ರಿಯಾತ್ಮಕ ಮತ್ತು ವಿನ್ಯಾಸ-ಚಾಲಿತವಾಗುತ್ತಿದ್ದಂತೆ, ನಿಖರವಾದ ಮೇಲ್ಮೈ ಚಿಕಿತ್ಸೆ ಮತ್ತು ಕ್ರಿಯಾತ್ಮಕ ತೆಳುವಾದ ಫಿಲ್ಮ್‌ಗಳಿಗೆ ಬೇಡಿಕೆ ಹೆಚ್ಚಾಗಿದೆ. ಲೋಹೀಯ ಗಡಿಯಾರ ಬೆಜೆಲ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಸಂವೇದಕ ಕವರ್‌ಗಳಿಂದ ಅಲಂಕಾರಿಕ ಚೌಕಟ್ಟುಗಳು ಮತ್ತು ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ಕೋಟಿ...ಮತ್ತಷ್ಟು ಓದು -
ಮೈಕ್ರೋವಿಯಾಸ್‌ನಲ್ಲಿನ ಸವಾಲುಗಳು: ಟಿಜಿವಿ ಬೀಜ ಪದರವು ಇಂಟರ್‌ಕನೆಕ್ಟ್‌ಗಳ ಯಶಸ್ಸು ಅಥವಾ ವೈಫಲ್ಯವನ್ನು ಏಕೆ ನಿರ್ಧರಿಸುತ್ತದೆ
ಇತ್ತೀಚಿನ ವರ್ಷಗಳಲ್ಲಿ, ಕೃತಕ ಬುದ್ಧಿಮತ್ತೆ, ಸ್ವಾಯತ್ತ ಚಾಲನೆ ಮತ್ತು ಉನ್ನತ-ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯ ಕಂಪ್ಯೂಟಿಂಗ್ ಚಿಪ್‌ಗಳು ಅರೆವಾಹಕ ಭೂದೃಶ್ಯದಲ್ಲಿ ಪ್ರಾಬಲ್ಯ ಸಾಧಿಸಿವೆ. ಚಿಪ್ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆ ಹೆಚ್ಚುತ್ತಲೇ ಇರುವುದರಿಂದ, ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ ಎರಡು ಆಯಾಮದ (2D) ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಇನ್ನು ಮುಂದೆ ಇಂಟರ್‌ಕನೆಕ್ಟ್ ಸಾಂದ್ರತೆಗೆ ಹೆಚ್ಚುತ್ತಿರುವ ಬೇಡಿಕೆಗಳನ್ನು ಪೂರೈಸಲು ಸಾಧ್ಯವಿಲ್ಲ ಮತ್ತು ...ಮತ್ತಷ್ಟು ಓದು -
ನಿರ್ವಾತ ಠೇವಣಿ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳಲ್ಲಿ ಲೇಪನ ಡಿಲೀಮಿನೇಷನ್ ವಿಶ್ಲೇಷಣೆ
ಲೇಪನದ ಡಿಲಾಮಿನೇಷನ್, ಇದನ್ನು ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳುವಿಕೆಯ ವೈಫಲ್ಯ ಅಥವಾ ಸಿಪ್ಪೆಸುಲಿಯುವುದು ಎಂದೂ ಕರೆಯುತ್ತಾರೆ, ಇದು ನಿರ್ವಾತ ಶೇಖರಣಾ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳಲ್ಲಿ ನಿರ್ಣಾಯಕ ಗುಣಮಟ್ಟದ ಕಾಳಜಿಯನ್ನು ಪ್ರತಿನಿಧಿಸುತ್ತದೆ. ಠೇವಣಿ ಮಾಡಿದ ಫಿಲ್ಮ್ ತಲಾಧಾರದಿಂದ ಬೇರ್ಪಟ್ಟಾಗ ಈ ವಿದ್ಯಮಾನ ಸಂಭವಿಸುತ್ತದೆ, ಇದು ಕ್ರಿಯಾತ್ಮಕ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆ ಮತ್ತು ರಚನಾತ್ಮಕ ಸಮಗ್ರತೆ ಎರಡನ್ನೂ ರಾಜಿ ಮಾಡುತ್ತದೆ. ಸಮಗ್ರ ಅನ್...ಮತ್ತಷ್ಟು ಓದು -
ನಿರ್ವಾತ ಲೇಪನ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳಲ್ಲಿ ತಾಪಮಾನ ವಕ್ರರೇಖೆ ನಿಯಂತ್ರಣ
ನಿರ್ವಾತ ಲೇಪನದಲ್ಲಿ, ತಾಪಮಾನ ನಿಯಂತ್ರಣವು ಕೇವಲ ಒಂದು ನಿಯತಾಂಕವಲ್ಲ - ಇದು ಫಿಲ್ಮ್ ಗುಣಮಟ್ಟ, ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳುವಿಕೆ ಮತ್ತು ಪುನರಾವರ್ತನೀಯತೆಯ ಅಡಿಪಾಯವಾಗಿದೆ. ತಲಾಧಾರ ತಾಪನದಿಂದ ತಂಪಾಗಿಸುವವರೆಗೆ, ತಾಪಮಾನ ವಕ್ರರೇಖೆಯ ಪ್ರತಿಯೊಂದು ಹಂತವು ನೇರವಾಗಿ ಫಿಲ್ಮ್ ರಚನೆ, ಮೇಲ್ಮೈ ರೂಪವಿಜ್ಞಾನ ಮತ್ತು ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ಅಥವಾ ಯಾಂತ್ರಿಕ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯ ಮೇಲೆ ಪ್ರಭಾವ ಬೀರುತ್ತದೆ...ಮತ್ತಷ್ಟು ಓದು -
3C ಉತ್ಪನ್ನಗಳಿಗೆ ಹೆಚ್ಚಿನ ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳುವಿಕೆಯ ಲೇಪನ ಪರಿಹಾರಗಳನ್ನು ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸುವುದು
3C ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್ - ಸ್ಮಾರ್ಟ್‌ಫೋನ್‌ಗಳು, ಲ್ಯಾಪ್‌ಟಾಪ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಧರಿಸಬಹುದಾದ ವಸ್ತುಗಳ ತಯಾರಿಕೆಯಲ್ಲಿ - ಅಲಂಕಾರಿಕ ಮತ್ತು ಕ್ರಿಯಾತ್ಮಕ ಘಟಕಗಳ ಮೇಲಿನ ಮೇಲ್ಮೈ ಲೇಪನಗಳ ಗುಣಮಟ್ಟವು ಬಾಳಿಕೆ ಮತ್ತು ಬಳಕೆದಾರರ ಅನುಭವವನ್ನು ನೇರವಾಗಿ ನಿರ್ಧರಿಸುತ್ತದೆ. ಹೆಚ್ಚಿನ ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳುವಿಕೆಯ ತೆಳುವಾದ ಫಿಲ್ಮ್‌ಗಳು ಸ್ಕ್ರಾಚ್ ಪ್ರತಿರೋಧ, ಫಿಂಗರ್‌ಪ್ರಿಂಟ್ ವಿರೋಧಿ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸುವುದಲ್ಲದೆ,...ಮತ್ತಷ್ಟು ಓದು -
ಸ್ಮಾರ್ಟ್ ಕಾಕ್‌ಪಿಟ್ ದೊಡ್ಡ ಪರದೆಗಳಲ್ಲಿ ಪ್ರದರ್ಶನ ಗುಣಮಟ್ಟದ ಸವಾಲುಗಳನ್ನು ಪರಿಹರಿಸುವ ನಿಜವಾದ ಕೀಲಿಕೈ
1. ದೊಡ್ಡ-ಸ್ವರೂಪದ ಪ್ರದರ್ಶನಗಳ ಯುಗದಲ್ಲಿ ಹೊರಹೊಮ್ಮುತ್ತಿರುವ "ನೋವಿನ ಅಂಶಗಳು" ಹೊಸ ಶಕ್ತಿ ವಾಹನ (NEV) ವಲಯದ ತ್ವರಿತ ಬೆಳವಣಿಗೆಯೊಂದಿಗೆ ಅದರ "ಸುವರ್ಣ ಯುಗ" ವನ್ನು ಪ್ರವೇಶಿಸುವುದರೊಂದಿಗೆ, ಸ್ಮಾರ್ಟ್ ಕಾಕ್‌ಪಿಟ್ ಪ್ರಮುಖ ಸಂವಹನ ಕೇಂದ್ರವಾಗಿ ಮಾರ್ಪಟ್ಟಿದೆ, ದೊಡ್ಡ, ಬಹು-ಪರದೆ ಮತ್ತು ಸಂಯೋಜಿತ ವಿನ್ಯಾಸಗಳ ಕಡೆಗೆ ವೇಗವನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸುತ್ತಿದೆ. ಆರಂಭಿಕ ಸಣ್ಣ-ಗಾತ್ರದ...ಮತ್ತಷ್ಟು ಓದು -
ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್‌ನಲ್ಲಿ ನಿರ್ವಾತ ಲೇಪನ ಪರಿಹಾರಗಳು: ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆ ಮತ್ತು ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸುವುದು
ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಸಾಧನಗಳು ಹೆಚ್ಚಿನ ಕಾರ್ಯಗಳನ್ನು ಸಂಯೋಜಿಸುವಾಗ ಕಡಿಮೆಯಾಗುತ್ತಲೇ ಇರುವುದರಿಂದ, ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನಗಳು ಅಭೂತಪೂರ್ವ ಸವಾಲುಗಳನ್ನು ಎದುರಿಸುತ್ತವೆ. ಸುಧಾರಿತ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್‌ನಲ್ಲಿ ನಿರ್ವಾತ ಲೇಪನವು ಪ್ರಮುಖ ಸಕ್ರಿಯಗೊಳಿಸುವ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಾಗಿ ಹೊರಹೊಮ್ಮಿದೆ, ಸಾಧನದ ಚಿಕಣಿಗೊಳಿಸುವಿಕೆ, ಹೆಚ್ಚಿನ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆ ಮತ್ತು ದೀರ್ಘಾವಧಿಯ...ಮತ್ತಷ್ಟು ಓದು
