En la última década, el radar de ondas milimétricas (mmWave) ha evolucionado de ser un sensor especializado en algunos vehículos de alta gama a convertirse en una infraestructura perceptiva fundamental en los vehículos inteligentes. Desde el control de crucero adaptativo (ACC) y el frenado automático de emergencia (AEB) hasta la navegación a alta velocidad, cada vez más extendida...
En el sector de la fabricación de productos electrónicos, la conductividad y la fiabilidad de los condensadores y resistencias cerámicas son factores determinantes de la vida útil del producto. Tradicionalmente, la industria ha recurrido a la galvanoplastia de plata o a la serigrafía con pasta de plata para crear una capa de plata de 20 μm de espesor, lo que garantiza...
A medida que la industria de PCB continúa su evolución hacia la interconexión de alta densidad (HDI), los sustratos de circuitos integrados y las tecnologías de empaquetado avanzadas, la microbroca se ha convertido en una herramienta de procesamiento fundamental cuya precisión, durabilidad y estabilidad afectan directamente la eficiencia de la producción y la calidad del producto.
En los procesos avanzados de recubrimiento al vacío, el control preciso de la composición de la película delgada es esencial para lograr las propiedades ópticas, mecánicas y funcionales deseadas. La conmutación de múltiples objetivos, una técnica ampliamente aplicada en sistemas de PVD, pulverización catódica por magnetrón y deposición asistida por iones, desempeña un papel fundamental...
La producción continua en entornos de recubrimiento al vacío presenta desafíos únicos que afectan directamente la estabilidad del equipo, la repetibilidad del proceso y la calidad de la película delgada. En líneas de PVD, pulverización catódica por magnetrón, ALD o PECVD de alto rendimiento, mantener parámetros de deposición consistentes durante un funcionamiento prolongado...
Prefacio: De las interconexiones a los desafíos a nivel micrométrico. Con el rápido avance de las comunicaciones 5G, los servidores de IA y las tecnologías de empaquetado avanzadas, la fabricación de PCB (placas de circuito impreso) ha evolucionado hacia una plataforma de alta densidad basada en microvías. La adopción de placas HDI, PCB multicapa,...
En las tecnologías de recubrimiento al vacío, las películas delgadas de alta reflectividad (HR) y baja reflectividad (AR) presentan desafíos y requisitos distintos que influyen directamente en el diseño de los equipos, el control de procesos y las estrategias de deposición. Si bien ambos tipos de recubrimientos dependen de un control preciso del espesor de la película, la estequiometría...
En las tecnologías de recubrimiento al vacío, la presencia de gases residuales dentro de la cámara de deposición puede influir significativamente en las propiedades estructurales, ópticas y mecánicas de las películas delgadas. Ya sea en los procesos PVD, pulverización catódica por magnetrón, ALD o PECVD, las especies de gases residuales, incluyendo vapor de agua, oxígeno...
En la producción moderna de recubrimientos al vacío, las condiciones operativas de alta carga presentan desafíos significativos para la estabilidad y consistencia de la deposición de películas delgadas. A medida que aumentan las demandas de alto rendimiento, grandes tamaños de sustrato y recubrimientos complejos multicapa, los sistemas de recubrimiento al vacío, ya sean PVD, magnéticos, etc., se ven obligados a someterse a cambios.
En las tecnologías modernas de recubrimiento al vacío, el rendimiento óptico de las películas delgadas está intrínsecamente ligado a la composición y calidad del material objetivo utilizado en los procesos de deposición. Ya sea en PVD, pulverización catódica por magnetrón o sistemas avanzados de ALD y PECVD, el objetivo sirve como elemento fundamental...
En la deposición física de vapor (PVD) y los procesos de recubrimiento al vacío relacionados, la pureza de la película a menudo se asocia de forma simplista con la pureza intrínseca de los materiales objetivo o de origen. Sin embargo, en la producción práctica, la pureza final de una película depositada no solo está determinada por la composición del material, sino también por...
1. Antecedentes de la aplicación Con el rápido avance de las cabinas inteligentes y las tecnologías de visualización de alta gama, los componentes ópticos como los sistemas HUD (Head-Up Display) y el vidrio de cubierta de las pantallas de los automóviles imponen exigencias cada vez más estrictas al rendimiento de los recubrimientos. Las películas delgadas no solo deben...
N.º 1 Antecedentes de la aplicación Los componentes electrónicos como varistores, termistores y condensadores dieléctricos cerámicos se utilizan ampliamente en la electrónica de consumo, la electrónica automotriz, los sistemas de control industrial y las aplicaciones de energías renovables. Estos campos imponen requisitos cada vez más estrictos...
En el proceso de recubrimiento al vacío, la microestructura de las películas delgadas desempeña un papel crucial en la determinación de sus propiedades mecánicas, rendimiento óptico y resistencia a la corrosión. La microestructura está influenciada principalmente por factores como la densidad de la película, el tamaño de grano, el estado de tensión y la rugosidad superficial.
En los procesos de pulverización catódica por magnetrón y deposición por plasma, el tipo de fuente de alimentación desempeña un papel fundamental en la determinación de la estabilidad del plasma, la eficiencia de la pulverización, la densidad de la película y la repetibilidad del proceso. Los tipos de fuentes de alimentación más utilizados son las de radiofrecuencia (RF) y las de frecuencia media...