Bine ați venit la Guangdong Zhenhua Technology Co., Ltd.
Știri din industrie
-
De la antene PCB la structuri cu ghid de undă: De ce antenele radar cu unde milimetrice se orientează spre metalizare
În ultimul deceniu, radarul cu unde milimetrice (mmWave) a evoluat de la un senzor de nișă în câteva vehicule de lux la o infrastructură perceptivă critică în vehiculele inteligente. De la pilotul adaptiv (ACC) și frânarea automată de urgență (AEB) la navigația de mare viteză din ce în ce mai răspândită...Citeşte mai mult -
Zhenhua Vacuum: Tehnologia de pulverizare a argintului în vid, o descoperire inovatoare pentru reducerea costurilor și îmbunătățirea eficienței
În sectorul producției de electronice, conductivitatea și fiabilitatea condensatoarelor și rezistențelor ceramice sunt factori determinanți critici ai duratei de viață a produsului. În mod tradițional, industria s-a bazat pe galvanizarea argintului sau serigrafia cu pastă de argint pentru a construi un strat de argint cu grosimea de 20 μm, asigurând...Citeşte mai mult -
Îmbunătățirea performanței micro-găuritorilor pentru fabricarea avansată de PCB cu tehnologie de acoperire în vid de înaltă performanță
Pe măsură ce industria PCB-urilor își continuă evoluția către interconectarea de înaltă densitate (HDI), substraturile IC și tehnologiile avansate de ambalare, micro-burghiul a devenit un instrument de procesare critic a cărui precizie, durabilitate și stabilitate afectează direct eficiența producției și calitatea produsului. Acționează...Citeşte mai mult -
Semnificația comutării multi-țintă în controlul compoziției peliculelor subțiri
În procesele avansate de acoperire în vid, controlul precis al compoziției peliculei subțiri este esențial pentru obținerea proprietăților optice, mecanice și funcționale dorite. Comutarea multi-țintă, o tehnică aplicată pe scară largă în PVD, pulverizare magnetronică și sisteme de depunere asistată de ioni, joacă un rol critic...Citeşte mai mult -
Provocările de stabilitate ale echipamentelor de acoperire în vid în producția continuă
Producția continuă în medii de acoperire în vid prezintă provocări unice care afectează direct stabilitatea echipamentelor, repetabilitatea procesului și calitatea peliculei subțiri. În liniile PVD de mare randament, pulverizare magnetronică, ALD sau PECVD, menținerea unor parametri de depunere constanți pe o perioadă extinsă de funcționare...Citeşte mai mult -
Micro-bormașina dvs. „defectează” în PCB-uri și substraturi IC de înaltă frecvență 5G?
Prefață: De la interconexiuni la provocări la nivel de microni Odată cu avansarea rapidă a comunicațiilor 5G, a serverelor AI și a tehnologiilor avansate de ambalare, fabricarea PCB-urilor (plăci cu circuite imprimate) a evoluat într-o platformă de înaltă densitate, bazată pe microvia. Adoptarea plăcilor HDI, a PCB-urilor multistrat,...Citeşte mai mult -
Diferențe între echipamentele de acoperire cu reflexie ridicată și cele cu reflexie scăzută în depunerea în vid
În tehnologiile de acoperire în vid, peliculele subțiri cu reflexie ridicată (HR) și cu reflexie scăzută (AR) prezintă provocări și cerințe distincte care influențează direct proiectarea echipamentelor, controlul procesului și strategiile de depunere. Deși ambele tipuri de acoperiri se bazează pe un control precis al grosimii peliculei, acoperirea stoică...Citeşte mai mult -
Impactul gazelor reziduale asupra proprietăților peliculelor subțiri în procesele de acoperire în vid
În tehnologiile de acoperire în vid, prezența gazelor reziduale în camera de depunere poate influența semnificativ proprietățile structurale, optice și mecanice ale peliculelor subțiri. Fie că este vorba de procesele PVD, pulverizare magnetronică, ALD sau PECVD, speciile de gaz reziduale - inclusiv vaporii de apă, oxigenul...Citeşte mai mult -
Menținerea funcționării stabile a echipamentului de acoperire în vid în condiții de sarcină mare
În producția modernă de acoperiri în vid, condițiile de operare cu sarcină mare prezintă provocări semnificative pentru stabilitatea și consistența depunerii peliculelor subțiri. Pe măsură ce crește cererea pentru randament ridicat, substraturi de dimensiuni mari și acoperiri complexe multistrat, sistemele de acoperire în vid - fie că este vorba de PVD, magnetizare...Citeşte mai mult -
Rolul determinant al compoziției materialului țintă asupra performanței optice a peliculei subțiri
În tehnologiile moderne de acoperire în vid, performanța optică a peliculelor subțiri este intrinsec legată de compoziția și calitatea materialului țintă utilizat în procesele de depunere. Fie că este vorba de PVD, pulverizare magnetronică sau sisteme avansate ALD și PECVD, ținta servește drept element fundamental...Citeşte mai mult -
Impactul purificării de mare viteză a peliculei subțiri
În depunerea fizică în fază de vapori (PVD) și în procesele aferente de acoperire în vid, puritatea peliculei este adesea asociată simplist cu puritatea intrinsecă a materialelor țintă sau sursă. În producția practică, însă, puritatea finală a unei pelicule depuse este determinată nu numai de compoziția materialului, ci...Citeşte mai mult -
Relația dintre rata de depunere și calitatea peliculei
În procesele de acoperire în vid, rata de depunere este unul dintre parametrii cheie care determină atât eficiența producției, cât și proprietățile peliculei. Cu toate acestea, ratele de depunere excesiv de mari sau mici pot avea un impact direct asupra calității peliculei, afectând astfel performanțele sale optice, electrice și mecanice. Stri...Citeşte mai mult -
Actualizări optice HUD Zhenhua pentru îmbunătățirea vidului | Soluție de acoperire prin pulverizare magnetrică GFM1916
1. Contextul aplicației Odată cu avansarea rapidă a cabinelor de pilotaj inteligente și a tehnologiilor de afișare de ultimă generație, componentele optice precum sistemele HUD (Head-Up Display) și sticla de acoperire a afișajelor auto impun cerințe din ce în ce mai stricte privind performanța acoperirii. Peliculele subțiri nu trebuie doar să...Citeşte mai mult -
Vidul Zhuhua facilitează modernizarea proceselor de electrozi pentru componentele electronice | Soluție continuă de metalizare cu peliculă subțire pentru condensatoare și rezistențe ceramice
Nr. 1 Contextul aplicației Componentele electronice, cum ar fi varistoarele, termistoarele și condensatoarele dielectrice ceramice, sunt utilizate pe scară largă în electronica de larg consum, electronica auto, sistemele de control industrial și aplicațiile energetice noi. Aceste domenii impun cerințe din ce în ce mai stricte pentru...Citeşte mai mult -
Efectele diferitelor moduri de descărcare asupra microstructurii acoperirilor
În procesul de acoperire în vid, microstructura peliculelor subțiri joacă un rol crucial în determinarea proprietăților lor mecanice, a performanței optice și a rezistenței la coroziune. Microstructura este influențată în principal de factori precum densitatea peliculei, dimensiunea granulelor, starea de stres și rugozitatea suprafeței...Citeşte mai mult
