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Solução de revestimento para substrato de encapsulamento traseiro de semicondutores

Solução de revestimento para substrato de encapsulamento traseiro de semicondutores

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Requisitos de revestimento:

CEquipamentos personalizados de acordo com as necessidades do cliente.

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Valores do Programa Zhenhua:
  • Fornecer equipamentos de revestimento correspondentes e suporte técnico para revestimento de núcleo para fabricantes e clientes do setor.

  • Oferecer soluções eficientes, de alta qualidade e com boa relação custo-benefício para as necessidades de inovação e crescimento contínuos do setor.