Welina mai iā Guangdong Zhenhua Technology Co., Ltd.
hoʻokahi_solution_bg

Hoʻopili ʻia no ka semiconductor back half packaging substrate

Hoʻopili ʻia no ka semiconductor back half packaging substrate

1
ikona_māmā
Nā mea e pono ai ka uhi ʻana:

Cnā lako ustomized e like me nā koi o ka mea kūʻai aku

ikona_māmā
Nā Waiwai Polokalamu Zhenhua:
  • E hoʻolako i nā mea hana hoʻopili kūpono a me ke kākoʻo ʻenehana uhi kumu no nā mea hana ʻoihana a me nā mea kūʻai aku.

  • Hāʻawi i nā hopena maikaʻi, kiʻekiʻe a me nā kumu kūʻai no ka hoʻomau mau a me nā pono ulu o ka ʻoihana.