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Solución de recubrimiento para el sustrato de empaquetado de la mitad posterior del semiconductor

Solución de recubrimiento para el sustrato de empaquetado de la mitad posterior del semiconductor

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Requisitos de recubrimiento:

CEquipos personalizados según requerimientos del cliente

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Valores del Programa Zhenhua:
  • Proporcionar equipos de recubrimiento correspondientes y soporte técnico de recubrimiento de núcleos para fabricantes y clientes de la industria.

  • Proporcionar soluciones eficientes, de alta calidad y rentables para las necesidades de innovación y crecimiento continuo de la industria.