Bonvenon al Guangdong Zhenhua Teknologia Kompanio., Ltd.
Avizoj
-
Zhenhua Vacuum pretas renkonti vin ĉe la 19-a Internacia Ekspozicio pri Surfaca Finpoluro, Elektrotegaĵo kaj Tegaĵo en Guangzhou (Ĉinio).
Zhenhua Vacuum pretas renkonti vin! De la 10a ĝis la 12a de junio 2026, Zhenhua Vacuum ekspozicios ĉe la 19a Internacia Ekspozicio pri Surfaca Finpoluro, elektrotegaĵo kaj Tegaĵo en Guangzhou (Ĉinio). Loko: Ĉina Importa kaj Eksporta Foira Komplekso, Guangzhou (Pazhou). Buda Numero: Areo C, A610. Ni varme bonvenigas...Legu pli -
Bona Novaĵo | La inventopatento de la "Vakua Fluoriga Aparato" de Zhenhua Vacuum estas rajtigita, subtenante progresojn en akvobazita farbo-adhero.
Lastatempe, la inventa patento sendepende evoluigita de Zhenhua Vacuum, titolita Funkciiga Metodo de Vakua Fluoriga Aparato kaj Vakua Fluoriga Aparato, estis oficiale rajtigita, kun Patento N-ro ZL 2024 1 0495006.4. Ĉi tiu patentita teknologio estas desegnita por la antaŭtraktada procezo...Legu pli -
Kial Akvobazitaj Tegaĵoj Ĉiam Ne Bone Ligiĝas kun Aŭtomobilaj Plastaj Partoj? Ĉi Tiu Antaŭtraktada Paŝo Estas la Ŝlosilo
Kun ĉiam pli striktaj mediaj regularoj, la uzo de akvobazitaj tegaĵoj en la aŭtomobila industrio pliiĝas jaron post jaro. Tamen, nesufiĉa adhero inter akvobazita farbo kaj polimeraj substratoj restas unu el la ŝlosilaj procezaj defioj por originalaj ekipaĵoproduktantoj (OEM-oj) kaj aŭtomobilaj komponantoj...Legu pli -
Fokusante pri Plibonigo de Rendimento en Amasproduktado: Zhenhua Vacuum Lanĉas PVD-Metaligan Solvon por Plastaj Ondgvidilaj Antenoj
1. Evoluo de la Postulo: Altnivela Inteligenta Veturado Metas Novajn Postulojn al Antenaj Strukturoj Dum inteligenta veturado evoluas al progresinta NOA, antaŭenrigardanta longdistanca milimetra onda radaro alfrontas kreskantan premon por sistemaj plibonigoj de la rendimento. Plibonigoj en la detekta distanco...Legu pli -
Precizaj Postuloj de HUD Optikaj Tegaĵoj por Vakua Tegaĵa Ekipaĵo
Dum inteligentaj pilotejoj, AR-HUD-sistemoj kaj progresintaj ŝoforasistaj funkcioj daŭre penetras la aŭtomobilan merkaton, la Head-Up Display evoluas de simpla informprojekcia modulo al tre integra optika ekransistemo. En ĉi tiu transiro, la optika tegaĵo aplikata...Legu pli -
Ŝlosilaj Procezaj Fenestroj por la Formado de Supermalmolaj Tegaĵoj
Ĉar tranĉiloj, precizaj muldiloj, aŭtomobilaj komponantoj, elektronikaj partoj kaj altkvalitaj fabrikadaj aplikoj daŭre moviĝas al pli alta rapideco, pli alta ŝarĝo kaj pli longa servodaŭro, supermalmolaj tegaĵoj fariĝis esenca solvo por surfaca inĝenierado. Tegaĵoj kiel AlTiN, AlCrN, T...Legu pli -
Kiujn postulojn pri nova ekipaĵo postulas mikroboril-tegaĵo de PCB-mikroboriloj por vakuaj tegaĵsistemoj?
Ĉar la fabrikado de PCB-oj moviĝas al pli alta denseco, pli fajna liniinterspaco, pli alta nombro da tavoloj kaj pli postulemaj normoj pri truokvalito, mikroborado fariĝis unu el la plej kritikaj procezoj, kiuj influas rendimenton, dimensian precizecon kaj produktokoston. En altrapida PCB-borado, mikroboriloj estas...Legu pli -
Anstataŭigante Malsekan Arĝenttegaĵon kaj Reduktante Arĝenttegaĵajn Kostojn: La Alt-Efikeca Ŝpructega Solvo de Zhenhua Vacuum
Kun la rapida disvolviĝo de inteligentaj aparatoj, aŭtomobila elektroniko kaj 5G-komunikada teknologio, la merkata postulo je elektronikaj komponantoj daŭre kreskas. Tamen, la kontinua altiĝo de la prezoj de krudmaterialoj, precipe la alta volatileco de la prezoj de arĝento, metis signifan premon sur la kostojn...Legu pli -
Kiuj estas la ĉefaj tipoj de vakua tegaĵa ekipaĵo?
Vakua tegaĵteknologio ofertas plurajn ŝlosilajn avantaĝojn, inkluzive de media amikeco, alta efikeco, bonega filmhomogeneco kaj supera tegaĵdenseco. Vakua tegaĵekipaĵo ĝenerale povas esti klasifikita en la jenajn tipojn: 1. Fizika Vapora Depozicia (PVD) Ekipaĵo 1.1 ...Legu pli -
AI-Serviloj Levas la Nivelon por PCB-Fabrikado: Kiel Hejmaj Malmolaj Tegaĵaj Ekipaĵoj Transformas Rendimenton kaj Koston
Enkonduko: De Trairo-Movita al Rendimento-Movita — PCB-Borado Eniras Novan Norman Ciklon En la konvencia stadio de PCB-fabrikado, la konkurenciva logiko de la borprocezo estis trairo-orientita — pli alta spindela rapido, pli malalta konsumebla kosto, kaj pli granda produktoskalo tradukiĝis...Legu pli -
Borado per Mikrovia Borado de PCB en la 5G/AI-Epoko: Kiel Zhenhua Vacuum Rompas la Baron Kontraŭ "Ilo-Rompiĝo" per Malmola Tegaĵa Teknologio
Presitaj Cirkvitplatoj (PCB-oj) estas la spino de la elektronika industrio, servante kiel la kritika platformo por elektra interkonekto kaj signaltransdono. Por ebligi intertavolan konekteblecon kaj komponentan muntadon en plurtavolaj platoj, dekoj da miloj da mikrotruoj devas esti precize boritaj...Legu pli -
Kial Reproduktebleca Dezajno Gravas en Vakua Tegaĵa Ekipaĵo
En la teknologia kadro de vakua tegaĵa ekipaĵo, reproduktebleca dezajno ne estas helpa metriko, sed fundamenta kapablo enigita tra ekipaĵa disvolviĝo, proceza realigo kaj amasproduktado. Precipe en aplikoj kiel aŭtomobilaj internaj komponantoj, opt...Legu pli -
Ŝlosilaj Teknikaj Punktoj Plej Ofte Preteratentataj en Ĝisdatigoj de Vakua Tegaĵo
En la vakua tegaĵa industrio, ekipaĵa ĝisdatigo ofte estas komprenata kiel aldono de pli da katodoj, pliigo de potenca kapacito, pligrandigo de la ĉambro aŭ plibonigo de la nivelo de aŭtomatigo. Ĉi tiuj ĝisdatigoj efektive povas plibonigi la produktokapaciton. Tamen, en realaj produktadprojektoj, la sukceso de e...Legu pli -
Zhenhua Sputtering Silver-Coating Solution: Reduktu Arĝentan Metaligan Koston je 70% kaj Transiru la Dikan Arĝenton
En la fabrikado de varistoroj, ceramikaj kondensatoroj kaj rilataj ceramikaj substratoj, la metaligo de finaj elektrodoj delonge estas kritika procezo, kiu rekte determinas la produktan rendimenton, kostostrukturon kaj konsistencon. Tradicie, la industrio dependas de arĝenta pastotransiga presado...Legu pli -
Tipoj de Vakua Tegaĵa Ekipaĵo
Vakua tegaĵteknologio estas vaste agnoskita pro sia media amikeco, alta efikeco, bonega filmhomogeneco kaj supera filmdenseco. En industriaj aplikoj, vakuaj tegaĵekipaĵoj estas ĝenerale klasifikitaj en du ĉefajn kategoriojn: Fizika Vapora Deponado (PVD) kaj Kemia...Legu pli
