Bine ați venit la Guangdong Zhenhua Technology Co., Ltd.
Ştiri
-
Mașini de acoperit cu vid anti-amprentă metalică
Utilizarea mașinilor de acoperire cu vid anti-amprente pentru metale reprezintă un progres major în tehnologia de protecție a suprafețelor. Prin combinarea tehnologiei de vid cu acoperiri specializate, aceste mașini creează un strat subțire, rezistent la uzură, pe suprafețele metalice, care protejează împotriva amprentelor și a altor impacturi...Citeşte mai mult -
Mașină practică de acoperire în vid
În domeniile producției avansate de producție și producției industriale, cererea de mașini practice de acoperire în vid este în creștere. Aceste mașini de ultimă generație revoluționează modul în care sunt acoperite o varietate de materiale, oferind durabilitate, performanță și estetică sporite. În această postare pe blog...Citeşte mai mult -
Principiul de selecție a materialelor țintă și clasificarea acestora
Odată cu dezvoltarea tot mai mare a tehnologiei de acoperire prin pulverizare catodică, în special a tehnologiei de acoperire prin pulverizare catodică magnetronică, în prezent, orice material poate fi preparat prin bombardament cu ioni cu peliculă țintă, deoarece ținta este pulverizată în procesul de acoperire pe un anumit tip de substrat, calitatea...Citeşte mai mult -
Caracteristici principale ale acoperirii prin pulverizare RF
A. Rată mare de pulverizare. De exemplu, la pulverizarea SiO2, rata de depunere poate fi de până la 200nm/min, de obicei până la 10~100nm/min. Iar rata de formare a peliculei este direct proporțională cu puterea de înaltă frecvență. B. Aderența dintre peliculă și substrat este mai mare decât cea a vaporilor în vid...Citeşte mai mult -
Linii de acoperire pentru producție de pelicule pentru lămpi auto
Liniile de producție a foliei pentru lămpi auto sunt o parte esențială a industriei auto. Aceste linii de producție sunt responsabile pentru acoperirea și producerea foliei pentru lămpi auto, care joacă un rol crucial în îmbunătățirea esteticii și funcționalității lămpilor auto. Pe măsură ce cererea de înaltă calitate...Citeşte mai mult -
Rolul câmpului magnetic în pulverizarea magnetronică
Pulverizarea magnetronică include în principal transportul prin descărcare cu plasmă, gravarea țintei, depunerea de pelicule subțiri și alte procese, câmpul magnetic din procesul de pulverizare magnetronică va avea un impact. În sistemul de pulverizare magnetronică plus câmpul magnetic ortogonal, electronii sunt supuși...Citeşte mai mult -
Cerințe ale mașinii de acoperire în vid pentru sistemul de pompare
Mașina de acoperire în vid pe sistemul de pompare are următoarele cerințe de bază: (1) Sistemul de acoperire în vid trebuie să aibă o rată de pompare suficient de mare, care nu numai că ar trebui să pompeze rapid gazele eliberate din substrat și materialele evaporate, cât și componentele din sistemul de acoperire în vid...Citeşte mai mult -
Mașină de acoperire PVD pentru bijuterii
Mașina de acoperire PVD pentru bijuterii utilizează un proces cunoscut sub numele de Depunere fizică din vapori (PVD) pentru a aplica un strat subțire, dar durabil, pe bijuterii. Acest proces implică utilizarea unor ținte metalice solide de înaltă puritate, care sunt evaporate într-un mediu de vid. Vaporii metalici rezultați se condensează apoi...Citeşte mai mult -
Mașină mică flexibilă de acoperire în vid PVD
Unul dintre principalele avantaje ale mașinilor mici și flexibile de acoperire PVD în vid este versatilitatea lor. Aceste mașini sunt proiectate pentru a se adapta la o varietate de dimensiuni și forme de substraturi, ceea ce le face ideale pentru procese de fabricație la scară mică sau personalizate. În plus, dimensiunile compacte și flexibilitatea...Citeşte mai mult -
Mașină de acoperire în vid pentru scule de tăiere
În industria prelucrătoare aflată în continuă evoluție, sculele așchietoare joacă un rol vital în modelarea produselor pe care le folosim zi de zi. De la tăierea de precizie în industria aerospațială până la modele complexe în domeniul medical, cererea de scule așchietoare de înaltă calitate continuă să crească. Pentru a satisface această cerere, SUA...Citeşte mai mult -
Efectul bombardamentului cu ioni asupra interfeței strat de film/substrat
Când începe depunerea atomilor de membrană, bombardamentul cu ioni are următoarele efecte asupra interfeței membrană/substrat. (1) Amestecare fizică. Din cauza injecției de ioni de înaltă energie, a pulverizării atomilor depuși și a injecției prin recul a atomilor de suprafață și a fenomenului de coliziune în cascadă,...Citeşte mai mult -
Renașterea și dezvoltarea acoperirii prin pulverizare în vid
Pulverizarea catodică este un fenomen în care particulele energetice (de obicei ioni pozitivi ai gazelor) lovesc suprafața unui solid (numit mai jos material țintă), provocând eliberarea atomilor (sau moleculelor) de pe suprafața materialului țintă. Acest fenomen a fost descoperit de Grove în 1842, când...Citeşte mai mult -
Caracteristicile acoperirii prin pulverizare magnetrică Capitolul 2
Caracteristicile acoperirii prin pulverizare magnetronică (3) Pulverizare cu energie redusă. Datorită tensiunii catodice scăzute aplicate țintei, plasma este legată de câmpul magnetic în spațiul din apropierea catodului, inhibând astfel particulele încărcate cu energie ridicată pe partea substratului pe care oamenii l-au împușcat. ...Citeşte mai mult -
Caracteristicile acoperirii prin pulverizare magnetrică Capitolul 1
Comparativ cu alte tehnologii de acoperire, acoperirea prin pulverizare magnetronică se caracterizează prin următoarele caracteristici: parametrii de lucru au o gamă largă de reglare dinamică a vitezei de depunere a acoperirii, iar grosimea (starea zonei acoperite) poate fi ușor controlată și nu există niciun design...Citeşte mai mult -
Tehnologia de depunere asistată de fascicul de ioni
Tehnologia de depunere asistată de fascicul de ioni este tehnologia de injecție cu fascicul de ioni și depunere de vapori combinată cu tehnologia de procesare a compozitelor de suprafață cu ioni. În procesul de modificare a suprafeței materialelor injectate cu ioni, fie că este vorba de materiale semiconductoare sau materiale inginerești, este...Citeşte mai mult
