Velkommen til Guangdong Zhenhua Technology Co., Ltd.
Nyheter
-
Metall Anti-fingeravtrykk vakuumbeleggere
Bruken av vakuumbeleggsmaskiner for metall mot fingeravtrykk representerer et stort fremskritt innen overflatebeskyttelsesteknologi. Ved å kombinere vakuumteknologi og spesialiserte belegg, lager disse maskinene et tynt, slitesterkt lag på metalloverflater som beskytter mot fingeravtrykk og andre påvirkninger...Les mer -
Praktisk vakuumbeleggsmaskin
Innen avansert produksjon og industriell produksjon øker etterspørselen etter praktiske vakuumbeleggsmaskiner. Disse banebrytende maskinene revolusjonerer måten en rekke materialer belegges på, og gir forbedret holdbarhet, ytelse og estetikk. I denne bloggen...Les mer -
Prinsipp for valg av målmateriale og klassifisering
Med den økende utviklingen av sputteringsbeleggteknologi, spesielt magnetron-sputteringsbeleggteknologi, kan for tiden ethvert materiale fremstilles med ionbombardement-målfilm, fordi målet sputteres i prosessen med å belegge det til et slags substrat, kvaliteten på ...Les mer -
Hovedfunksjoner for RF-sputterbelegg
A. Høy sputterhastighet. For eksempel, når man sputterer SiO2, kan avsetningshastigheten være opptil 200 nm/min, vanligvis opptil 10~100 nm/min. Og filmdannelseshastigheten er direkte proporsjonal med høyfrekvenseffekten. B. Adhesjonen mellom filmen og substratet er større enn vakuumdampen...Les mer -
Produksjonslinjer for belegg av film for billamper
Produksjonslinjer for billampefilm er en viktig del av bilindustrien. Disse produksjonslinjene er ansvarlige for belegg og produksjon av billampefilmer, som spiller en avgjørende rolle i å forbedre estetikken og funksjonaliteten til billamper. Etter hvert som etterspørselen etter høykvalitets...Les mer -
Rollen til magnetfeltet i magnetronsputtering
Magnetronsputtering omfatter hovedsakelig utladningsplasmatransport, måletsing, tynnfilmavsetning og andre prosesser, magnetfeltet på magnetronsputteringsprosessen vil ha en innvirkning. I magnetronsputteringssystemet pluss ortogonalt magnetfelt er elektronene utsatt for ...Les mer -
Krav til vakuumbeleggsmaskin for pumpesystemet
Vakuumbeleggsmaskinen på pumpesystemet har følgende grunnleggende krav: (1) Beleggvakuumsystemet bør ha en tilstrekkelig stor pumpehastighet, som ikke bare raskt skal pumpe ut gassene som frigjøres fra substratet og fordampede materialer, men også komponentene i vakuumpumpen...Les mer -
Smykker PVD-beleggsmaskin
PVD-beleggsmaskinen for smykker bruker en prosess kjent som fysisk dampavsetning (PVD) for å påføre et tynt, men slitesterkt belegg på smykker. Denne prosessen innebærer bruk av høyrente, faste metallmål, som fordampes i et vakuummiljø. Den resulterende metalldampen kondenseres deretter...Les mer -
Liten fleksibel Pvd-vakuumbeleggsmaskin
En av hovedfordelene med små, fleksible PVD-vakuumbeleggsmaskiner er deres allsidighet. Disse maskinene er designet for å håndtere en rekke substratstørrelser og -former, noe som gjør dem ideelle for småskala eller tilpassede produksjonsprosesser. I tillegg er den kompakte størrelsen og den fleksible konfigurasjonen...Les mer -
Skjæreverktøy Vakuumbeleggmaskin
I den stadig utviklende produksjonsindustrien spiller skjæreverktøy en viktig rolle i utformingen av produktene vi bruker hver dag. Fra presisjonsskjæring i luftfartsindustrien til komplekse design innen medisin, fortsetter etterspørselen etter skjæreverktøy av høy kvalitet å øke. For å møte denne etterspørselen har USA...Les mer -
Effekt av ionbombardement på filmlaget/substratgrensesnittet
Når avsetningen av membranatomer begynner, har ionebombardement følgende effekter på membran/substrat-grensesnittet. (1) Fysisk blanding. På grunn av høyenergi-ioneinjeksjon, sputtering av de avsatte atomene og rekylinjeksjon av overflateatomer og kaskadekollisjonsfenomenet, vil...Les mer -
Vakuumsputteringbelegg – gjenoppliving og utvikling
Sputtering er et fenomen der energiske partikler (vanligvis positive ioner av gasser) treffer overflaten av et fast stoff (heretter kalt målmaterialet), noe som får atomer (eller molekyler) på overflaten av målmaterialet til å unnslippe det. Dette fenomenet ble oppdaget av Grove i 1842 da...Les mer -
Kjennetegn ved magnetronsputterbelegg Kapittel 2
Kjennetegn ved magnetronsputterbelegg (3) Lavenergisputtering. På grunn av den lave katodespenningen som påføres målet, bindes plasmaet av magnetfeltet i rommet nær katoden, og hemmer dermed de høyenergiladede partiklene på siden av substratet som folk skyter. ...Les mer -
Kjennetegn ved magnetronsputterbelegg Kapittel 1
Sammenlignet med andre beleggteknologier kjennetegnes magnetronsputterbelegg av følgende egenskaper: arbeidsparametrene har et stort dynamisk justeringsområde for beleggavsetningshastighet og tykkelse (tilstanden til det belagte området) som enkelt kan kontrolleres, og det er ingen design...Les mer -
Ionstråleassistert avsetningsteknologi
Ionstråleassistert avsetningsteknologi er ionstråleinjeksjons- og dampavsetningsbeleggteknologi kombinert med ionoverflatekomposittbehandlingsteknologi. I prosessen med overflatemodifisering av ioninjiserte materialer, enten det er halvledermaterialer eller tekniske materialer, er det av...Les mer
