ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်များ (PCB) များသည် အီလက်ထရွန်းနစ်လုပ်ငန်း၏ အဓိကကျောရိုးဖြစ်ပြီး လျှပ်စစ်အပြန်အလှန်ချိတ်ဆက်မှုနှင့် အချက်ပြမှုထုတ်လွှင့်မှုအတွက် အရေးကြီးသောပလက်ဖောင်းအဖြစ် ဆောင်ရွက်ပါသည်။ အလွှာများစွာပါသောဘုတ်များတွင် အလွှာများအကြားချိတ်ဆက်မှုနှင့် အစိတ်အပိုင်းများတပ်ဆင်ခြင်းကို လုပ်ဆောင်နိုင်ရန်အတွက် PCB တစ်ခုစီတွင် မိုက်ခရိုဗီးယားထောင်ပေါင်းများစွာကို တိကျစွာတူးဖော်ရပါမည်။
လက်ရှိတွင်၊ မိုက်ခရိုဗီးယား ထုတ်လုပ်မှုအတွက် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ တူးဖော်ခြင်းသည် အဓိကနည်းလမ်းအဖြစ် ရှိနေဆဲဖြစ်သည်။ သို့သော်၊ တူးဖော်စက်များသည် မြန်နှုန်းမြင့် ဖြတ်တောက်စဉ်အတွင်း အလွန်အမင်း စက်ပိုင်းဆိုင်ရာနှင့် အပူဝန်များကို ခံရလေ့ရှိသည်။ အထူးသဖြင့် ကြွေထည်ဖြည့်ထားသော အလွှာများကို စက်ဖြင့် လည်ပတ်သည့်အခါ၊ အလွန်အကျွံ ပွတ်တိုက်အား၊ အပေါ်ယံလွှာ ကွာကျခြင်းနှင့် ဖိအားပါဝင်မှုများသည် ကိရိယာကို စောစီးစွာ ကျိုးပဲ့စေလေ့ရှိသည်။
5G နှင့် AI နည်းပညာများ အလျင်အမြန်တိုးတက်လာခြင်းနှင့်အတူ PCB ဒီဇိုင်းများသည် သိပ်သည်းဆမြင့်မားပြီး ပိုမိုအသေးစိတ်ကျသော ဂျီသြမေတြီများဆီသို့ တိုးတက်ပြောင်းလဲလာနေပါသည်။ တူးစက်အချင်းဝက်ကို အဆက်မပြတ်လျှော့ချခြင်းသည် ကျိုးပဲ့မှုအန္တရာယ်များကို ပိုမိုဆိုးရွားစေပြီး ကိရိယာချို့ယွင်းမှုသည် ထွက်နှုန်းကိုထိခိုက်စေသော အရေးကြီးသော အတားအဆီးတစ်ခုဖြစ်စေသည်။ ပိုမိုတင်းကျပ်လာသော လုပ်ငန်းစဉ်လိုအပ်ချက်များအရ ကိရိယာထုတ်လုပ်သူများသည် ကိရိယာသက်တမ်းကို တိုးချဲ့ရန်နှင့် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာယုံကြည်စိတ်ချရမှုကို မြှင့်တင်ရန် အဆင့်မြင့်မာကျောသောအလွှာနည်းပညာများနှင့် လုပ်ငန်းစဉ်ဆန်းသစ်တီထွင်မှုများကို အားကိုးရမည်ဖြစ်သည်။
ဤနောက်ခံအခြေအနေတွင်၊ Zhenhua Vacuum သည် ကွေးညွှတ်သောပြွန်ဒီဇိုင်းပါရှိသော filtered cathodic arc (FCA) နည်းပညာကိုအခြေခံသည့် MFA0605 hard coating စနစ်ကို မိတ်ဆက်ခဲ့သည်။ coating သိပ်သည်းဆ၊ film မာကျောမှုနှင့် လုပ်ငန်းစဉ်အလိုက် လိုက်လျောညီထွေဖြစ်အောင်ပြုလုပ်နိုင်မှုတို့ကို အာရုံစိုက်သည့် ဤစနစ်သည် PCB micro-drill စွမ်းဆောင်ရည်ကို မြှင့်တင်ရန်အတွက် ပြီးပြည့်စုံသော ဖြေရှင်းချက်ကို ပေးဆောင်သည်။ ယနေ့အထိ၊ ထိပ်တန်းပြည်တွင်း PCB ကိရိယာထုတ်လုပ်သူတွင် ယူနစ် ၂၀ ကျော်ကို အောင်မြင်စွာ ဖြန့်ကျက်ထားပြီးဖြစ်ပြီး ထုတ်လုပ်မှုလိုင်းအတည်ပြုချက်သည် စက်မှုလုပ်ငန်းဦးဆောင် coating တစ်ပြေးညီဖြစ်မှုနှင့် လုပ်ငန်းစဉ်တည်ငြိမ်မှုကို အတည်ပြုသည်။
၁။ ကွေးညွှတ်သော ပိုက်လိုင်း သံလိုက်စစ်ထုတ်ခြင်း- အရင်းအမြစ်တွင် မက်ခရို-အမှုန်အမွှားများကို ဖယ်ရှားခြင်း
ရိုးရာ cathodic arc အငွေ့ပျံခြင်းအတွင်း၊ မိုက်ခရွန်စကေး အစက်အပြောက်များ (မက်ခရို-အမှုန်များ) သည် ပစ်မှတ်မှ မလွဲမသွေ ထွက်လာပြီး အပေါက်များသော အပေါ်ယံလွှာများနှင့် ဒေသတွင်းဖိစီးမှုအာရုံစူးစိုက်မှုကို ဖြစ်ပေါ်စေပြီး မြန်နှုန်းမြင့် စက်ယန္တရားအခြေအနေများတွင် ကိရိယာအချိန်မတိုင်မီ ပျက်စီးခြင်း၏ အဓိကအချက်များဖြစ်သည်။
Zhenhua Vacuum ရဲ့ မူပိုင်ကွေးညွှတ်နေတဲ့ duct magnetic filtering နည်းပညာက ဒီပြဿနာကို မူလအစကတည်းက ဖြေရှင်းပေးပါတယ်။ ဒီစနစ်မှာ ထူးခြားတဲ့ ၉၀ ဒီဂရီကွေးညွှတ်နေတဲ့ magnetic duct ပါရှိပြီး ionized plasma ကို magnetic field က ထိန်းချုပ်ထားတဲ့ လမ်းကြောင်းတစ်လျှောက် လမ်းညွှန်ပေးပါတယ်။ အားသွင်းထားတဲ့ ion တွေက magnetic field line တွေကို လိုက်နာပြီး neutral macro-particle တွေကတော့ kinetic guidance ဆုံးရှုံးပြီး duct wall တွေက ကြားဖြတ်ပါတယ်။
ဤစစ်ထုတ်ခြင်းယန္တရားသည် မျက်နှာပြင်အရည်အသွေးကို သိသိသာသာတိုးတက်ကောင်းမွန်စေသည့် အလွန်သိပ်သည်းပြီး အပြစ်အနာအဆာကင်းသော အပေါ်ယံလွှာများကို ထုတ်လုပ်ပေးပြီး အက်ကွဲကြောင်းအစပြုသည့်နေရာများကို ထိရောက်စွာဖယ်ရှားပေးပြီး အပေါ်ယံလွှာ၏ တည်တံ့ခိုင်မြဲမှုကို မြှင့်တင်ပေးပါသည်။
၂။ 63 GPa Superhard Coating: လုပ်ငန်းနယ်ပယ်တွင် ဦးဆောင်နေသော မာကျောမှုစွမ်းဆောင်ရည်ကို ရရှိစေခြင်း
MFA0605 စနစ်သည် မြင့်မားသော အိုင်းယွန်းဓာတ်ပြုမှု ကာဗွန်ပလာစမာကို အသုံးပြု၍ 63 GPa အထိ မာကျောမှုရှိသော ta-C (tetrahedral amorphous carbon) အပေါ်ယံလွှာများကို သွင်းပေးပြီး superhard အပေါ်ယံလွှာများ၏ အဓိကအဆင့်သို့ ရောက်ရှိစေသည်။
Ta-C အပေါ်ယံလွှာများသည် အလွန်နိမ့်သော ပွတ်တိုက်မှုကိန်းနှင့် အလွန်ကောင်းမွန်သော ချေးခံနိုင်ရည်ကို ပေါင်းစပ်ထားသည်။ ဆီလီကွန်မြင့် အလူမီနီယမ်သတ္တုစပ်များနှင့် ကြွေထည်ဖြည့်ထားသော PCB အောက်ခံများကဲ့သို့သော ဖြတ်တောက်ရန်ခက်ခဲသော ပစ္စည်းများကို စက်ဖြင့်ပြုလုပ်သောအခါ၊ ကိရိယာသက်တမ်းသည် ရာပေါင်းများစွာမှ ထောင်ပေါင်းများစွာအထိ တူးဖော်ထားသော အပေါက်များအထိ တိုးလာနိုင်သည်။ တစ်ချိန်တည်းမှာပင်၊ ကိရိယာ ကျိုးပဲ့မှုနှုန်းကို သိသိသာသာ လျှော့ချပေးပြီး အပေါက်နံရံ ကြမ်းတမ်းမှုကို သိသိသာသာ မြှင့်တင်ပေးပါသည်။
၃။ Full-Spectrum Process Matrix: အသုံးချမှုများစွာအတွက် စနစ်တစ်ခု
မတူညီသောအသုံးချမှုလိုအပ်ချက်များကိုဖြည့်ဆည်းရန်အတွက် MFA0605 သည် curved duct filtering၊ multi-target switching နှင့် အဆင့်မြင့် process parameter database တို့ကိုပေါင်းစပ်ထားသော ပြီးပြည့်စုံသော coating process matrix တစ်ခုကိုပေါင်းစပ်ထားသည်။
အိုင်းယွန်လမ်းကြောင်းများ၏ အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင်ပြုလုပ်ထားသော သံလိုက်စက်ကွင်းထိန်းချုပ်မှု၊ closed-loop ချိန်ညှိမှုအတွက် မြန်နှုန်းမြင့်ဆက်သွယ်ရေးနှင့် မြင့်မားသောတုံ့ပြန်မှုပါဝါထောက်ပံ့မှုထိန်းညှိခြင်းတို့မှတစ်ဆင့် စနစ်သည် AlTiN၊ AlCrN၊ TiCrAlN၊ TiAlSiN၊ CrN အပါအဝင် အပူချိန်မြင့်မားစွာခံနိုင်ရည်ရှိသော superhard အပေါ်ယံလွှာအပြည့်အစုံကို တိကျစွာ ಒತ್ತಡနိုင်စေပါသည်။
ဤစွယ်စုံရအသုံးပြုနိုင်မှုကြောင့် စနစ်တစ်ခုတည်းသည် PCB မိုက်ခရိုတူးများမှသည် တိကျသောမှိုများ၊ မော်တော်ကားအစိတ်အပိုင်းများနှင့် ပစ္စတင်ကွင်းများအထိ အသုံးချမှုများစွာကို ပံ့ပိုးပေးနိုင်ပြီး စက်ပစ္စည်းအသုံးပြုမှုနှင့် ရင်းနှီးမြှုပ်နှံမှုအပေါ် ပြန်အမ်းငွေကို အမြင့်ဆုံးဖြစ်စေသည်။
နိဂုံးချုပ်
အလွှာအရေအတွက်မြင့်မားပြီး သိပ်သည်းဆမြင့်မားသော PCB ထုတ်လုပ်ရေးဆီသို့ အသွင်ကူးပြောင်းမှုနှင့်အညီ၊ Zhenhua Vacuum သည် မာကျောသော အပေါ်ယံလွှာ စက်ပစ္စည်းများနှင့် လုပ်ငန်းစဉ် ဆန်းသစ်တီထွင်မှုတွင် ၎င်း၏ကျွမ်းကျင်မှုကို ဆက်လက်အားကောင်းစေပါသည်။ အပေါ်ယံလွှာနည်းပညာလမ်းကြောင်းများကို ပြန်လည်သတ်မှတ်ခြင်း၊ တိုးချဲ့နိုင်သော ထုတ်လုပ်မှုမှတစ်ဆင့် ကုန်ကျစရိတ်အားသာချက်များကို ဖွင့်လှစ်ခြင်းနှင့် အရည်အသွေးမြင့်မားသော ပို့ဆောင်မှုကို တသမတ်တည်းသေချာစေခြင်းဖြင့် Zhenhua သည် PCB တိကျထုတ်လုပ်မှုတွင် “မာကျောသော အပေါ်ယံလွှာခေတ်” သို့ ကူးပြောင်းခြင်းကို တက်ကြွစွာ မောင်းနှင်နေသည် - အဆင့်မြင့် micro-drill အပေါ်ယံလွှာနည်းပညာကို ဒေသအလိုက် ပြုပြင်ပြောင်းလဲမှုနှင့် ကျယ်ကျယ်ပြန့်ပြန့် အသုံးပြုမှုကို အရှိန်မြှင့်တင်ပေးပါသည်။ စမ်းသပ်ခြင်း
- ဤဆောင်းပါးကို ထုတ်ဝေသူဖုန်စုပ်အပေါ်ယံလွှာပစ္စည်းထုတ်လုပ်သူ Zhenhua ဖုန်စုပ်စက်
ပို့စ်တင်ချိန်: ၂၀၂၆ ခုနှစ်၊ ဧပြီလ ၁၇ ရက်