စွမ်းအင်သစ်ယာဉ်များ၊ စားသုံးသူအီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများ၊ စက်မှုလုပ်ငန်းထိန်းချုပ်မှုစနစ်များနှင့် စမတ်အိမ်သုံးပစ္စည်းများ၏ စဉ်ဆက်မပြတ်တိုးတက်မှုကြောင့် varistors၊ thermistors နှင့် ceramic capacitors ကဲ့သို့သော အီလက်ထရွန်းနစ်အစိတ်အပိုင်းများအတွက် ဝယ်လိုအားသည် တဖြည်းဖြည်းတိုးပွားလာနေပါသည်။
ဤအစိတ်အပိုင်းများသည် လုပ်ဆောင်နိုင်သော ကြွေထည်များကို ၎င်းတို့၏ အဓိကပစ္စည်းများအဖြစ် အသုံးပြုလေ့ရှိသည်။ ၎င်းတို့၏ လျှပ်စစ်ဂုဏ်သတ္တိများကို ယုံကြည်စိတ်ချစွာ စီးဆင်းစေရန်နှင့် နောက်ဆက်တွဲ ဂဟေဆက်ခြင်း၊ ခဲချိတ်ဆက်ခြင်း သို့မဟုတ် ဆားကစ်တပ်ဆင်ခြင်းကို ပံ့ပိုးပေးရန်အတွက် သတ္တုလျှပ်ကူးပစ္စည်းများကို သတ်မှတ်ထားသော မျက်နှာပြင်များ သို့မဟုတ် အဆုံးဧရိယာများတွင် ထားရမည်။
၎င်း၏ အလွန်ကောင်းမွန်သော လျှပ်စစ်စီးကူးနိုင်စွမ်း၊ အဆက်အသွယ်စွမ်းဆောင်ရည်နှင့် ဂဟေဆက်နိုင်မှုတို့ဖြင့် ငွေကို varistors၊ thermistors နှင့် အချို့သော ceramic capacitors အမျိုးအစားများအတွက် electrode ပစ္စည်းအဖြစ် တွင်ကျယ်စွာ အသုံးပြုကြသည်။ အီလက်ထရွန်းနစ် အစိတ်အပိုင်းများသည် အရွယ်အစားသေးငယ်ခြင်းနှင့် ပမာဏများများ ထုတ်လုပ်ခြင်းဆီသို့ ဆက်လက်တိုးတက်ပြောင်းလဲလာသည်နှင့်အမျှ ceramic silver metallization လုပ်ငန်းစဉ်များအပေါ် ပိုမိုတင်းကျပ်သော လိုအပ်ချက်များကို ချမှတ်လာကြသည်။
ရိုးရာငွေအနှစ်လုပ်ငန်းဆောင်တာများသည် ငွေသုံးစွဲမှုကို လျှော့ချခြင်းနှင့် တည်ငြိမ်သောအစုလိုက်အပြုံလိုက်ထုတ်လုပ်မှုကို ထိန်းသိမ်းခြင်းတွင် စိန်ခေါ်မှုများနှင့် ရင်ဆိုင်နေရသည်။
ရိုးရာကြွေအီလက်ထရွန်းနစ်အစိတ်အပိုင်းများကို ငွေအနှစ်လွှဲပြောင်းပုံနှိပ်ခြင်း သို့မဟုတ် ရေစိမ်ငွေပြားဖြင့် သတ္တုဖြင့်ပြုလုပ်လေ့ရှိသည်။ လျှပ်စစ်စီးကူးနိုင်စွမ်းနှင့် နောက်ဆက်တွဲအသုံးချမှုလိုအပ်ချက်များကို ဖြည့်ဆည်းရန်အတွက် ငွေအလွှာသည် ခန့်မှန်းခြေအားဖြင့် 20 μm အထူရှိရန် လိုအပ်ပြီး ငွေသုံးစွဲမှု အတော်လေးမြင့်မားသည်။ ငွေဈေးနှုန်းများ ဆက်လက်မြင့်တက်နေသည်နှင့်အမျှ ဤအထူနှင့်ဆက်စပ်သော ပစ္စည်းကုန်ကျစရိတ်သည် အစုလိုက်အပြုံလိုက်ထုတ်လုပ်မှုတွင် ပိုမိုအရေးပါလာပြီး ထုတ်လုပ်သူများအား ကုန်ကျစရိတ်လျှော့ချရန် ဖိအားပိုမိုပေးပါသည်။
ငွေ၏ကုန်ကျစရိတ်အပြင်၊ ရိုးရာငွေအနှစ်ပြုလုပ်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်များတွင် ငွေအနှစ်ပုံနှိပ်ခြင်း၊ အနှစ်ချုပ်စက်လောင်ကျွမ်းခြင်းနှင့် အပူချိန်မြင့်အပူပေးစနစ်ဖြင့် ပုံသွင်းခြင်းအပါအဝင် အဆင့်များစွာပါဝင်လေ့ရှိသည်။ ဤတိုးချဲ့ထားသောလုပ်ငန်းစဉ်စီးဆင်းမှုသည် ထုတ်လုပ်မှုစက်ဝန်းကို တိုးမြှင့်ပေးရုံသာမက စက်ပစ္စည်းစွမ်းရည်၊ စွမ်းအင်သုံးစွဲမှုနှင့် လုပ်အားထည့်သွင်းမှု ပိုမိုလိုအပ်ပြီး ထုတ်လုပ်မှုကုန်ကျစရိတ်ကို ပိုမိုမြင့်တက်စေသည်။
အစုလိုက်အပြုံလိုက်ထုတ်လုပ်မှုအခြေအနေများအောက်တွင်၊ လုပ်ငန်းစဉ်အဆင့်များစွာတွင် ညှိနှိုင်းမှုနှင့် ကန့်သတ်ချက်ထိန်းချုပ်မှုသည်လည်း ပိုမိုရှုပ်ထွေးလာပါသည်။ ပုံနှိပ်ခြင်းအရည်အသွေး၊ ဘိုင်ဒါလောင်ကျွမ်းမှုအခြေအနေများ သို့မဟုတ် sintering ကန့်သတ်ချက်များတွင် ကွဲပြားမှုများသည် ထုတ်ကုန်၏ တည်ငြိမ်မှုကို ထိခိုက်စေပြီး ပမာဏများများထုတ်လုပ်မှုအတွင်း အရည်အသွေးထိန်းချုပ်မှု၏ အခက်အခဲကို တိုးစေနိုင်သည်။
ကြွေထည် Capacitors နှင့် Resistors များအတွက် Zhenhua Continuous Coating Line: ကုန်ကျစရိတ်လျှော့ချခြင်းနှင့် အစုလိုက်အပြုံလိုက်ထုတ်လုပ်မှုထိရောက်မှုကို ဟန်ချက်ညီစေခြင်း
ရိုးရာငွေသတ္တုဖြင့်ပြုလုပ်ခြင်းနှင့်ဆက်စပ်သော ငွေသုံးစွဲမှုမြင့်မားခြင်းနှင့် လုပ်ငန်းစဉ်စီးဆင်းမှုရှည်လျားခြင်းကို ဖြေရှင်းရန်အတွက် Zhenhua Vacuum သည် ကြွေထည် capacitors နှင့် resistors များအတွက် သီးသန့်စဉ်ဆက်မပြတ် coating လိုင်းတစ်ခုကို တီထွင်ခဲ့သည်။ magnetron sputtering နည်းပညာကို အလိုအလျောက် inline ထုတ်လုပ်မှုစနစ်နှင့် ပေါင်းစပ်ခြင်းဖြင့် ငွေသတ္တုဖြင့်ပြုလုပ်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်တစ်ခုလုံးကို ရိုးရှင်းစေပြီး ပစ္စည်းသုံးစွဲမှုကို လျှော့ချပေးပါသည်။
ရိုးရာငွေအနှစ်လွှဲပြောင်းပုံနှိပ်ခြင်း သို့မဟုတ် အစိုလုပ်ငန်းစဉ်ငွေပြားဖြင့် ಉಪನ್ಯಾನುವಾನು၊ ၎င်းသည် ပုံမှန်အားဖြင့် 20 μm အထူရှိသော ငွေအလွှာကို ထုတ်လုပ်ပေးသည့်နှင့် နှိုင်းယှဉ်ပါက Zhenhua ၏ မဂ္ဂနက်ထရွန် စပတာရင်းလုပ်ငန်းစဉ်သည် ငွေအလွှာအထူကို 6–7 μm အတိုင်းအတာအတွင်း တိကျစွာ ထိန်းချုပ်ပေးပါသည်။ လိုအပ်သော လျှပ်စစ်စီးကူးနိုင်စွမ်း၊ တာရှည်ခံမှုနှင့် ဆာလဖီဒေးရှင်းခံနိုင်ရည်တို့ကို ဖြည့်ဆည်းပေးနေစဉ်တွင် လုပ်ငန်းစဉ်သည် ငွေသုံးစွဲမှုကို သိသိသာသာ လျှော့ချပေးပါသည်။ ရလဒ်အနေဖြင့် ငွေပစ္စည်းကုန်ကျစရိတ်ကို ရိုးရာလုပ်ငန်းစဉ်များနှင့် နှိုင်းယှဉ်ပါက 70% ခန့် လျှော့ချနိုင်ပါသည်။
ထုတ်လုပ်မှုလိုင်းသည် ရိုးရာအဆင့်များစွာပါဝင်သော လုပ်ငန်းစဉ်ကို အဓိကအဆင့်နှစ်ဆင့်အဖြစ် ရိုးရှင်းစေသည်- အောက်ခံအလွှာသန့်ရှင်းရေးနှင့် တင်ခြင်း၊ ထို့နောက် လေဟာနယ်အနည်ကျခြင်းတို့ဖြစ်သည်။ ဘိုင်ဒါလောင်ကျွမ်းခြင်းနှင့် အပူချိန်မြင့်မားသော sintering ကို ဖယ်ရှားခြင်းဖြင့် ဖြေရှင်းချက်သည် ထုတ်လုပ်မှုစက်ဝန်းကို တိုတောင်းစေပြီး စက်ပစ္စည်းအသုံးပြုမှု၊ အလုပ်သမားလိုအပ်ချက်နှင့် စွမ်းအင်သုံးစွဲမှုကို လျှော့ချပေးသည်။ အပြည့်အဝ အလိုအလျောက် စဉ်ဆက်မပြတ်ထုတ်လုပ်မှုစနစ်သည် အရွယ်အစားနှင့် သတ်မှတ်ချက်များအမျိုးမျိုးရှိသော ကြွေအလွှာများနှင့် တွဲဖက်အသုံးပြုနိုင်ပြီး လုပ်ငန်းစဉ်တည်ငြိမ်မှုနှင့် အသုတ်မှအသုတ်အထိ တသမတ်တည်းဖြစ်မှုကို ထိန်းသိမ်းထားစဉ် ထုတ်လုပ်မှုထိရောက်မှုကို မြှင့်တင်ပေးသည်။
နိဂုံးချုပ်
ကြွေထည် capacitor များ၊ resistor များနှင့် အခြားအီလက်ထရွန်းနစ်အစိတ်အပိုင်းများအတွက် ငွေသတ္တုစပ်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်ကို အဆင့်မြှင့်တင်ခြင်းသည် ဖလင်အထူကို လျှော့ချရုံမျှမဟုတ်ပါ။ အဓိကအချက်မှာ လျှပ်စစ်စီးကူးမှု၊ ကြာရှည်ခံမှုနှင့် ဆာလ်ဖီဒေးရှင်းကို ခံနိုင်ရည်ရှိမှုကို ထိန်းသိမ်းထားစဉ် ငွေအသုံးပြုမှု၊ လုပ်ငန်းစဉ်စီးဆင်းမှုနှင့် ထုတ်လုပ်မှုထိရောက်မှုကို အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင် လုပ်ဆောင်ရန်ဖြစ်သည်။
Zhenhua Vacuum ရဲ့ ကြွေထည် capacitors နဲ့ resistors တွေအတွက် သီးသန့် continuous coating line ဟာ magnetron sputtering နည်းပညာကို automated inline production နဲ့ ပေါင်းစပ်ထားပါတယ်။ ဒါက ထုတ်လုပ်သူတွေကို ငွေပစ္စည်းကုန်ကျစရိတ်တွေကို လျှော့ချဖို့၊ processing flow ကို တိုတောင်းစေဖို့နဲ့ ထိရောက်ပြီး တည်ငြိမ်တဲ့ အစုလိုက်အပြုံလိုက်ထုတ်လုပ်မှုကို ရရှိစေဖို့ ကူညီပေးပါတယ်။ ငွေဈေးနှုန်းတွေ မြင့်တက်လာတာနဲ့ ထုတ်လုပ်မှုကုန်ကျစရိတ်ဖိအားတွေ မြင့်တက်လာတာကို တုံ့ပြန်တဲ့အနေနဲ့ ပစ္စည်းနည်းနည်းနဲ့ ယုံကြည်စိတ်ချရတဲ့ စွမ်းဆောင်ရည်ကို ရရှိဖို့ဟာ ကြွေထည်အစိတ်အပိုင်း metallization တိုးတက်မှုအတွက် အရေးကြီးတဲ့ ဦးတည်ချက်တစ်ခု ဖြစ်လာနေပါတယ်။
- ဤဆောင်းပါးကို ထုတ်ဝေသူ ဖုန်စုပ်အပေါ်ယံလွှာပစ္စည်းထုတ်လုပ်သူZhenhua ဖုန်စုပ်စက်
ပို့စ်တင်ချိန်: ၂၀၂၆ ခုနှစ်၊ ဇူလိုင်လ ၃၀ ရက်