TiN est prima materia obductiva dura in instrumentis secandis adhibita, cum commodis ut magna firmitas, alta duritia, et resistentia attritionis. Prima est materia obductiva dura industrializata et late adhibita, late in instrumentis obductis et formis obductis adhibita. Obductiva dura TiN initio ad 1000°C deposita est...
Plasma altae energiae materias polymericas bombardare et irradiare potest, catenas moleculares frangens, greges activos formans, energiam superficialem augens, et corrosionem generans. Tractatio superficiei plasmatis structuram internam et functionem materiae principalis non afficit, sed tantum significanter...
Processus obductionis ionum fontis arcus cathodici fere idem est ac aliarum technologiarum obductionis, et quaedam operationes, ut installatio partium laboris et purgatio vacuum, non amplius repetuntur. 1. Purgatio bombardamento partium laboris Ante obductionem, gas argon in cameram obductionis introducitur cum...
1. Characteres fluxus electronici lucis arcualis Densitas fluxus electronici, fluxus ionici, et atomorum neutrorum altae energiae in plasma arcuali generato per emissionem arcualis multo maior est quam ea emissionis luminis. Plures iones gasii et iones metallici ionizati, atomi altae energiae excitati, et variae grow activae...
1) Modificatio superficiei plasmaticae imprimis ad quasdam modificationes chartae, pellicularum organicarum, textilium, et fibrarum chemicarum refertur. Usus plasmatis ad modificationem textilium non requirit usum activatorum, et processus tractationis ipsas fibrarum proprietates non laedit. ...
Usus tenuium pellicularum opticarum latissimus est, a vitris, lentibus camerarum, cameris telephonorum mobilium, tegumentis LCD pro telephonis mobilibus, computatris et televisionibus, luminibus LED, instrumentis biometricis, ad fenestras energiae conservantes in autocinetis et aedificiis, necnon instrumenta medica, te...
1. Genus pelliculae in ostensione informationis Praeter pelliculas tenues TFT-LCD et OLED, ostensio informationis etiam pelliculas electrodorum filorum et pelliculas electrodorum pixelorum perspicuas in tabula ostensionis includit. Processus obductionis est processus principalis ostensionis TFT-LCD et OLED. Cum progressu continuo...
Per evaporationem, nucleatio et incrementum pelliculae fundamentum sunt variarum technologiarum ionum obductionis. 1. Nucleatio In technologia evaporationis vacui obductionis, postquam particulae pelliculae ex fonte evaporationis in forma atomorum evaporantur, directe ad... volant.
1. Inclinatio partis fabricandae humilis est. Ob additionem instrumenti ad augendam ratem ionizationis, densitas currentis exonerationis augetur, et tensio polaritatis ad 0.5~1kV reducitur. Pulverisatio inversa, quae a nimia ionica energiae bombardamento et effectu damni in superficiem partis fabricandae oritur...
1) Scopi cylindrici maiorem usum habent quam scopi plani. In processu obductionis, sive scopum magneticum rotatorium sive scopum cylindricum tubulare rotatorium sit, omnes partes superficiei tubi scopi continue per aream pulverisationis ante... generatam transeunt.
Processus polymerizationis plasmatis directae Processus polymerizationis plasmatis relative simplex est tam pro apparatu polymerizationis electrodi interni quam pro apparatu polymerizationis electrodi externi, sed selectio parametrorum maioris momenti est in polymerizatione plasmatis, quia parametri maiorem habent...
Technologia depositionis vaporis chemici plasmatis aucti arcu filorum calidorum utitur sclopeto arcus filorum calidorum ad plasmam arcus emittendum, abbreviato ut technologia PECVD arcus filorum calidorum. Haec technologia similis est technologiae obductionis ionum sclopeti arcus filorum calidorum, sed differentia est quod pellicula solida per arcum filorum obtenta...
1. Technologia CVD thermica Obductio dura plerumque est obductio metallo-ceramica (TiN, etc.), quae per reactionem metalli in obductione et gasificationem reactivam formantur. Primo, technologia CVD thermica adhibita est ad energiam activationis reactionis combinationis per energiam thermalem ad ... praebendam.
Obductio fontis evaporationis resistentiae est methodus fundamentalis obductionis evaporationis vacui. "Evaporatio" significat methodum praeparationis pelliculae tenuis in qua materia obductionis in camera vacui calefacta et evaporatur, ita ut atomi vel moleculae materiae vaporentur et effugiantur ex...
Technologia obductionis ionum arcus cathodici technologiam exonerationis arcus campi frigidi adhibet. Prima applicatio technologiae exonerationis arcus campi frigidi in campo obductionis a Societate Multi Arc in Civitatibus Foederatis Americae facta est. Nomen Anglicum huius processus est arc ionplating (AIP). Obductio ionum arcus cathodici...