1. クロムターゲット クロムはスパッタリング膜材料として、基板との密着性が高く、容易に結合できるだけでなく、クロムと酸化物が反応してCrO3膜を生成し、機械的特性、耐酸性、熱安定性に優れています。また、不完全酸化状態のクロムは、弱い吸収膜を生成することもあります。純度98%以上のクロムは、長方形または円筒形のクロムターゲットに加工できることが報告されています。さらに、焼結法を用いてクロム長方形ターゲットを製造する技術も成熟しています。
2. ITOターゲット 過去に使用されていたITO膜ターゲット材料の製造は、通常、In-Sn合金材料を使用してターゲットを製造し、その後、コーティングプロセスで酸素を通過させて、ITO膜を生成していました。 この方法は、反応ガスの制御が難しく、再現性が低いため、近年ではITO焼結ターゲットに置き換えられています。 ITOターゲット材料の一般的なプロセスは、品質比に応じて、ボールミル法によって十分に混合され、次に特別な有機粉末複合剤が要求される形状に混合され、加圧成形され、その後、プレートが空気中で100℃ / hの加熱速度で1600℃まで1時間保持された後、100℃ / hの速度で室温まで冷却されて製造されます。 冷却速度100℃ / hで室温まで冷却されて製造されます。 ターゲットを製造するときは、スパッタリングプロセスでホットスポットを避けるために、ターゲット面を研磨する必要があります。
3. 金および金合金ターゲットは、美しい光沢と優れた耐食性を備え、装飾的な表面コーティング材料として理想的です。従来用いられてきた湿式めっき法は、膜の密着性が低く、強度が低く、耐摩耗性に劣り、廃液汚染の問題もあったため、必然的に乾式めっき法に置き換えられました。ターゲットの種類には、平板ターゲット、局部複合ターゲット、管状ターゲット、局部複合管状ターゲットなどがあります。その製造法は、主に真空溶解、酸洗、冷間圧延、焼鈍、精圧延、せん断、表面洗浄、冷間圧延複合パッケージ、そして製造工程といった一連の工程を経ています。この技術は中国で評価を受けており、良好な実績を上げています。
4. 磁性材料ターゲット 磁性材料ターゲットは、主に薄膜磁気ヘッド、薄膜ディスク、その他の磁性薄膜デバイスのめっきに使用されます。磁性材料にはDCマグネトロンスパッタリング法が用いられるため、マグネトロンスパッタリングはより困難です。そのため、このようなターゲットの製造には、いわゆる「ギャップターゲット型」のCTターゲットが使用されます。その原理は、ターゲット材料の表面に多数のギャップを切り出すことで、磁性材料ターゲットの表面に磁気システムが漏洩磁場を発生させ、ターゲット表面に直交磁場を形成することで、マグネトロンスパッタリング膜の目的を達成することです。このターゲット材料の厚さは20mmに達すると言われています。
–この記事は真空コーティング機メーカー広東振華
投稿日時: 2024年1月24日