Çap edilen elektron platalar (PCB) elektronika senagatynyň esasyny düzýär we elektrik birikmesi we signal geçirijiligi üçin möhüm platforma bolup hyzmat edýär. Köp gatlakly platalarda gatlaklar arasyndaky baglanyşygy we komponentleri gurnamagy üpjün etmek üçin her bir PCB-de on müňlerçe mikrowia takyk deşik açylmaly.
Häzirki wagtda mehaniki burawlamak mikrowia öndürmekde esasy usul bolmagynda galýar. Şeýle-de bolsa, buraw uçlary ýokary tizlikli kesiş wagtynda örän güýçli mehaniki we termal ýüklere sezewar bolýar. Esasanam keramika bilen doldurylan substratlary işläp bejerýän wagtyňyz, aşa köp sürtülme gyzgynlygy, örtügiň delaminasiýa edilmegi we stres konsentrasiýasy köplenç gurallaryň wagtyndan öň döwülmegine getirýär.
5G we AI tehnologiýalarynyň çalt ösmegi bilen, PCB dizaýnlary ýokary dykyzlyga we has inçe geometriýalara tarap ösýär. Buraw diametriniň yzygiderli kiçelmegi döwülme howpuny has-da artdyrýar, bu bolsa gurallaryň näsazlygyny öndürijilige täsir edýän möhüm päsgelçilik edýär. Barha berk proses talaplary astynda gural öndürijiler gurallaryň ömrüni uzaltmak we işleme ygtybarlylygyny ýokarlandyrmak üçin ösen berk örtük tehnologiýalaryna we proses innowasiýalaryna bil baglamalydyrlar.
Şuňa laýyklykda, “Zhenhua Vacuum” kompaniýasy egri kanal dizaýny bilen süzgüçden geçirilen katod ýaý (FCA) tehnologiýasyna esaslanýan MFA0605 berk örtük ulgamyny hödürleýär. Örtük dykyzlygyna, plýonkanyň berkligine we prosesiň uýgunlaşmagyna ünsi jemläp, ulgam PCB mikro-burgunyň işini ýokarlandyrmak üçin toplumlaýyn çözgüt hödürleýär. Häzirki güne çenli öňdebaryjy ýerli PCB gurallaryny öndürijide 20-den gowrak enjam üstünlikli ornaşdyryldy, önümçilik liniýasynyň tassyklanmasy senagatda öňdebaryjy örtük birmeňzeşligini we prosesiň durnuklylygyny tassyklady.
1. Egri Kanal Magnit Filtrlemesi: Çeşmedäki Makro-Bölejikleri Ýok Etmek
Adaty katodik ýaý bugaryşdyrylyşy wagtynda, nyşanadan mikron ölçegli damjalar (makro-bölejikler) hökman çykarylýar, netijede gözenekli örtükler we ýerli stres konsentrasiýasy emele gelýär - bu bolsa ýokary tizlikli işleme şertlerinde gurallaryň wagtyndan öň zaýalanmagyna sebäp bolýan esasy faktorlardyr.
“Zhenhua Vacuum” kompaniýasynyň özüne degişli egri kanally magnit süzgüç tehnologiýasy bu meseläni başlangyç döwründe çözýär. Ulgam özboluşly 90 graduslyk egri magnit kanala eýedir, bu ýerde ionlaşdyrylan plazma magnit meýdany tarapyndan dolandyrylýan traýektoriýa boýunça gönükdirilýär. Zarýadly ionlar magnit meýdanynyň çyzyklaryny yzarlaýar, neýtral makrobölekler bolsa kinetiki gönükdirilişini ýitirýär we kanal diwarlary tarapyndan tutulýar.
Bu süzgüç mehanizmi ýüz hilini ep-esli gowulandyran, çatlaklaryň döreýän nokatlaryny netijeli ýok edýän we örtügiň bitewüligini ýokarlandyrýan örän dykyz, kemçiliksiz örtükleri öndürýär.
2. 63 GPa Superhard Örtük: Senagatda öňdebaryjy gatylyk görkezijilerine ýetmek
MFA0605 ulgamy ýokary ionizasiýaly uglerod plazmasyny ulanyp, 63 GPa çenli gatylykdaky ta-C (tetraedral amorf uglerod) örtüklerini goýýar we bu bolsa örän berk örtükleriň esasy derejesine ýetýär.
Ta-C örtükleri örän pes sürtülme koeffisiýentini ajaýyp korroziýa garşylygy bilen utgaşdyrýar. Ýokary kremniýli alýumin erginleri we keramika bilen doldurylan PCB substratlary ýaly kesilmegi kyn materiallary işläp bejerende, gurallaryň ömri ýüzlerçe deşikden müňlerçe deşige çenli uzalyp biler. Şol bir wagtyň özünde gurallaryň döwülme tizligi ep-esli azalýar we deşik diwarlarynyň gödekligi ep-esli gowulanýar.
3. Doly Spektrli Proses Matrisa: Köp sanly ulanylyşlar üçin bir ulgam
Dürli ulanylyş talaplaryny kanagatlandyrmak üçin, MFA0605 egri kanal süzgüçlemesini, köp maksatly geçişi we ösen proses parametrleriniň maglumat bazasyny öz içine alýan giňişleýin örtük prosesi matrisasyny birleşdirýär.
Ion traýektoriýalarynyň optimizirlenen magnit meýdanynyň gözegçiligi, ýapyk aýlawly kalibrleme üçin ýokary tizlikli aragatnaşyk we ýokary jogap berýän elektrik üpjünçiligini düzgünleşdirmek arkaly ulgam AlTiN, AlCrN, TiCrAlN, TiAlSiN,CrN ýaly ýokary temperatura çydamly super gaty örtükleriň doly toplumyny takyk ýerleşdirmäge mümkinçilik berýär.
Bu köpugurlylyk ýeke-täk ulgamyň köp sanly ulanylyşlary — PCB mikroburgularyndan başlap, takyk galyplara, awtoulag böleklerine we porşen halkalaryna çenli — goldamagyna mümkinçilik berýär, bu bolsa enjamlaryň ulanylyşyny we maýa goýumlarynyň girdejisini iň ýokary derejä çykarýar.
Netije
Ýokary gatlakly we ýokary dykyzlykly PCB önümçiligine geçiş bilen bir hatarda, Zhenhua Vacuum berk örtük enjamlary we proses innowasiýalary babatdaky tejribesini güýçlendirmegini dowam etdirýär. Örtük tehnologiýasynyň ugurlaryny täzeden kesgitlemek, ölçeklendirilýän önümçilik arkaly çykdajy artykmaçlyklaryny açmak we ýokary netijeliligi yzygiderli hil bilen üpjün etmek arkaly Zhenhua PCB takyk önümçiliginde "gaty örtük döwrüne" geçişi işjeň öňe sürýär - ösen mikroburgu örtük tehnologiýasynyň ýerlileşdirilmegini we giň möçberde ornaşdyrylmagyny çaltlaşdyrýar.
-Bu makala çap edildiwakuum örtük enjamlaryny öndüriji Zhenhua sowujy
Ýerleşdirilen wagty: 2026-njy ýylyň 17-nji apreli