Öňsöz: Özara baglanyşyklardan Mikron derejesindäki kynçylyklara çenli
5G aragatnaşygynyň, emeli intellekt serwerleriniň we beýleki ulgamlaryň çalt ösüşi bilenösen gaplama tehnologiýalary,PCB (Çap edilen aýlaw platalary) önümçiligi ýokary dykyzlykly, mikrowia arkaly dolandyrylýan platforma öwrüldi. HDI platalarynyň, köp gatlakly PCB-leriň we IC substratlarynyň ornaşdyrylmagy mikron ölçegli önümçilik döwrüne geçiş alamatydyr, bu ýerde burawlamak arkaly ygtybarly gatlakara elektrik baglanyşyklaryny (Wia Interconnects) döretmekde aýgytly rol oýnalýar. Şeýle-de bolsa, burawlamak diametrleri 0,2 mm-den we hatda 0,1 mm-den aşak kiçelýänligi sebäpli, adaty işleme usullary ýokary ýygylykly materiallaryň we ultra takyk önümçiligiň talaplaryny barha kanagatlandyryp bilmeýär, bu bolsa gurallaryň aşynmagyna, mikro burawlamanyň döwülmegine we durnuksyz deşik diwarynyň hiline PCB önümçiligine we önümçiligiň yzygiderliligine täsir edýän möhüm kynçylyklary döredýär.
Mikrowia burawlaýyş işlerindäki gaýtadan işlemekde kynçylyklar
Ýokary dykyzlykdaky PCB önümçiliginde mikroburgulama gurallaryň ýagdaýy, materialyň hereketi we kesiş dinamikasy bilen dolandyrylýan örän duýgur prosesdir. Köplenç on müňlerçeden ýüz müňlerçe RPM-e çenli ýetýän örän ýokary şpindel tizliklerinde mikroburgulamalaryň örän çäkli kesiji gyrasy olary termal täsirlere örän duýgur edýär, bu bolsa gurallaryň aşynmagyny çaltlaşdyrýar, sürtülme koeffisiýentini ýokarlandyrýar we durnuksyz kesiş şertlerine getirýär. Kesiji gyra zaýalanýança, material aýrylmagy deformasiýa we ýyrtylma ýagdaýyna geçýär, bu bolsa deşik diwarynyň gödekligine, burr emele gelmegine we reçine ýelmeşmegine getirýär, bularyň hemmesi dykyz mikrowia massiwlerinde toplanýar we prosesiň durnuklylygyny ep-esli peseldýär.
Bu mesele PTFE, BT reçinesi we ABF materiallary ýaly ösen ýokary ýygylykly substratlary işläp bejerilende has-da aýdyňlaşýar, bu ýerde pes modul we ýokary ýelmeşme häsiýetleri reçineniň üsti bilen diwarlar boýunça çalaja we çalaja täsirini (çalaja) döredýär. Bu kemçilikler geometriýa arkaly bozulýar, ölçeg takyklygyna zyýan ýetirýär we metallaşdyrma we elektrokaplama ygtybarlylygy ýaly aşaky akym proseslerine ýaramaz täsir edýär, bu bolsa kemçiliklere çydamlylygyň örän pes bolan IC substratlary ýaly ýokary derejeli ulanylyşlar üçin çynlakaý howp döredýär.
Ýüzleýiş inženerçiligi we örtük tehnologiýasyny saýlamak
Mikroburgalaryň işini gowulandyrmak üçin, ösen örtük tehnologiýalary arkaly ýüz inženerçiligi möhümdir. Elektroliz örtük we CVD (himiki bug çökündisi) ýüziň gatylygyny belli bir derejede ýokarlandyryp bilse-de, olar mikro ölçegli ulanylyşlarda çäklendirmeleri döredýär, şol sanda örtügiň galyňlygynyň birmeňzeşliginiň pesligi, çökündiniň ýokary temperaturasy, substratyň mümkin bolan zeperlenmegi we ýokary tizlikli işleme şertlerinde örtügiň delaminasiýasyna getirýän ýokary galyndy stres.
Tersine, PVD (Fiziki bug çökündisi) wakuum örtük tehnologiýasy mikro burawlaýyş işleri üçin has amatly çözgüt hödürleýär, sebäbi ol ajaýyp ýelmeşýän, sürtülme koeffisiýentini azaldýan we aşynma garşylygyny ýokarlandyrýan dykyz, birmeňzeş inçe plýonkalary pes temperaturada çökündirmäge mümkinçilik berýär, kesiş prosesini netijeli durnuklaşdyrýar, şol bir wagtyň özünde smola çalynmasyny azaldýar we deşik diwarynyň bitewüligini gowulandyrýar.
Zhenhua wakuum mikro burgu örtük çözeltisi
MFA0605 PVD örtük ulgamy, PCB senagatynda ýokary öndürijilikli gural örtükleri üçin ýörite işlenip düzüldi. Öz-özünden işlenip düzülen ýaý ion örtük süzgüç ulgamy bilen enjamlaşdyrylan bu ulgam çökdürme wagtynda döreýän makro bölejikleri netijeli ýok edýär, ýokary hilli plýonka we örtük deňligini üpjün edýär. Ulgam ösen Ta-C (tetraedral amorf uglerod) örtüklerini goldaýar, pes sürtülme koeffisiýenti, ajaýyp korroziýa garşylygy we gurallaryň ömrüni ep-esli uzaltmagy bilen birlikde 63 GPa çenli örän ýokary berkligi üpjün edýär. Şol bir wagtyň özünde, ol AlTiN, AlCrN, TiCrAlN, TiAlSiN we CrN ýaly ýokary öndürijilikli örtükleriň giň görnüşini çökdürmäge ukyplydyr, bu bolsa ony PCB mikroburgulary, kesiji gurallar, takyk galyplar we awtoulag bölekleri üçin ýokary derejede uýgunlaşdyrýar, şol bir wagtyň özünde köpçülikleýin önümçilik gurşawynda örtük ýelmeşmegini, ajaýyp tapgyrlaýyn yzygiderliligini we ýokary netijeli inçe plýonka çökdürme işini saklaýar.
Netije
PCB önümçiligi ýokary dykyzlyga, kiçi geçirijilere we has çylşyrymly gurluşlara tarap öňe gitmegi dowam etdirýän mahaly, mikro burawlama ukyby önümçilik hiliniň we bäsdeşligiň kesgitleýji faktoryna öwrüldi. Şu nukdaýnazardan, gural örtügi indi goşmaça kämilleşdirme däl-de, gurallaryň ömrüni, deşikleriň hilini we umumy proses durnuklylygyny gönüden-göni kesgitleýän möhüm mümkinçilik berýän tehnologiýadyr. PVD wakuum örtük tehnologiýasyny ulanyp, Zhenhua wakuum örtüginiň deňligini, plýonka durnuklylygyny we önümçilik yzygiderliligini yzygiderli gowulandyrýar, ýokary ýygylykly materiallarda we ultra inçe mikrowia burawlamasynda ygtybarly işlemegi üpjün edýär.
— Iň gowy on önüm öndürijileriň biri bolan Zhenhua Vacuum tarapyndan neşir edildif wakuum örtük enjamlary
Ýerleşdirilen wagty: 2026-njy ýylyň 16-njy marty