Водени од континуираниот раст на возилата на нова енергија, потрошувачката електроника, индустриските системи за контрола и паметните домашни апарати, побарувачката за електронски компоненти како што се варистори, термистори и керамички кондензатори постојано се зголемува.
Овие компоненти обично користат функционална керамика како нивни основни материјали. За сигурно спроведување на нивните електрични својства и поддршка на последователното лемење, поврзување на кабли или склопување на струјно коло, металните електроди мора да се постават на означени површини или терминални области.
Со својата одлична електрична спроводливост, контактни перформанси и лемливост, среброто е широко користено како материјал за електроди за варистори, термистори и одредени видови керамички кондензатори. Како што електронските компоненти продолжуваат да еволуираат кон минијатуризација и производство во голем обем, се поставуваат построги барања за процесите на метализација на керамичко сребро.
Традиционалните процеси на сребрена паста се соочуваат со предизвици во намалувањето на потрошувачката на сребро и одржувањето на стабилно масовно производство
Традиционалните керамички електронски компоненти најчесто се метализираат со печатење со трансфер на сребрена паста или позлата со сребро со влажна постапка. За да се задоволат барањата за електрична спроводливост и последователна примена, слојот од сребро обично треба да достигне дебелина од приближно 20 μm, што резултира со релативно висока потрошувачка на сребро. Како што цените на среброто продолжуваат да растат, трошоците за материјали поврзани со оваа дебелина стануваат сè позначајни во масовното производство, ставајќи поголем притисок врз производителите да ги намалат трошоците.
Покрај цената на среброто, конвенционалните процеси на производство на сребрена паста обично вклучуваат повеќе фази, вклучувајќи печатење на сребрена паста, согорување на врзивно средство и синтерување на висока температура. Овој продолжен процес не само што го зголемува производствениот циклус, туку бара и поголем капацитет на опремата, потрошувачка на енергија и вложување на работна сила, што дополнително ги зголемува вкупните трошоци за производство.
Во услови на масовно производство, координацијата и контролата на параметрите низ повеќе фази на обработка исто така стануваат посложени. Варијациите во квалитетот на печатењето, условите на прегорување на врзивно средство или параметрите на синтерување може да влијаат на конзистентноста на производот и да ја зголемат тежината на контролата на квалитетот за време на производството во голем обем.
Линија за континуирано обложување на Zhenhua за керамички кондензатори и отпорници: Балансирање на намалувањето на трошоците со ефикасноста на масовното производство
За да се справи со високата потрошувачка на сребро и долгиот процес на обработка поврзани со конвенционалната метализација на сребро, Zhenhua Vacuum разви наменска линија за континуирано обложување за керамички кондензатори и отпорници. Со комбинирање на технологијата за магнетронско распрскување со автоматизиран систем за производство во линија, решението ја намалува потрошувачката на материјал, а воедно го поедноставува целокупниот процес на метализација на сребро.
Во споредба со конвенционалното печатење со трансфер на сребрена паста или позлатувањето со сребро со влажен процес, кое обично произведува слој од сребро со дебелина од приближно 20 μm, процесот на магнетронно распрскување на Zhenhua прецизно ја контролира дебелината на сребрениот филм во опсег од 6–7 μm. Додека ја исполнува потребната електрична спроводливост, издржливост и отпорност на сулфидација, процесот значително ја намалува потрошувачката на сребро. Како резултат на тоа, трошоците за сребрен материјал можат да се намалат за приближно 70% во споредба со конвенционалните процеси.
Производната линија го поедноставува традиционалниот повеќестепен процес во два основни чекори: чистење и полнење на подлогата, проследено со вакуумско таложење. Со елиминирање на прегорувањето на врзивното средство и синтерувањето на висока температура, решението го скратува производствениот циклус и ја намалува зафатеноста на опремата, барањата за работна сила и потрошувачката на енергија. Целосно автоматизираниот систем за континуирано производство е компатибилен со керамички подлоги од различни големини и спецификации, подобрувајќи ја ефикасноста на производството, а воедно одржувајќи ја стабилноста на процесот и конзистентноста од серија до серија.
Заклучок
За керамичките кондензатори, отпорници и други електронски компоненти, надградбата на процесот на метализација на среброто не е само прашање на намалување на дебелината на филмот. Клучот е да се оптимизира искористувањето на среброто, текот на процесот и ефикасноста на производството, а воедно да се одржи електричната спроводливост, издржливоста и отпорноста на сулфидација.
Наменската линија за континуирано обложување на Zhenhua Vacuum за керамички кондензатори и отпорници ја интегрира технологијата за магнетронско распрскување со автоматизирано линиско производство. Таа им помага на производителите да ги намалат трошоците за сребрени материјали, да го скратат текот на обработката и да постигнат ефикасно и стабилно масовно производство. Како одговор на растечките цени на среброто и зголемените притисоци врз трошоците за производство, постигнувањето сигурни перформанси со помалку материјал станува важна насока за унапредување на метализацијата на керамичките компоненти.
- Оваа статија е објавена од производител на опрема за вакуумско обложувањеЖенхуа Вакуум
Време на објавување: 30 јули 2026 година