Superare la sfida del rivestimento dei microfori da 30 μm: la soluzione di rivestimento per fori profondi ZHENHUA per TGV sottovuoto.

Con il rapido sviluppo delle tecnologie di packaging avanzate, il TGV (Through Glass Via) sta gradualmente diventando una soluzione di interconnessione chiave per i substrati di vetro. Sfruttando i suoi vantaggi di bassa perdita dielettrica, eccellente stabilità termica, elevata precisione di lavorazione e forti proprietà isolanti, il TGV ha dimostrato prestazioni eccezionali nelle comunicazioni ottiche, nei MEMS, nei sensori e nelle interconnessioni ad alta velocità, e si sta ora espandendo in scenari applicativi di fascia alta.

Tuttavia, l'evoluzione delle strutture TGV comporta anche nuove sfide produttive: diametri dei via più piccoli, geometrie più complesse e rapporti di aspetto in continuo aumento. In particolare, in condizioni di diametro del via di 30 μm e rapporti di aspetto superiori a 10:1, il raggiungimento di una deposizione uniforme dello strato di semina all'interno del through-via è da tempo riconosciuto come uno dei colli di bottiglia più critici. Sebbene meno visibile nella catena di processo, questa fase determina direttamente le prestazioni elettriche del dispositivo e l'affidabilità a lungo termine.

N. 1 Sfide attuali nel rivestimento dei microfori

Nei processi TGV e TSV, i diametri tipici dei fori passanti possono essere di soli 30 μm, con requisiti di rapporto d'aspetto superiori a 10:1. In queste condizioni, i metodi di rivestimento convenzionali presentano diverse limitazioni:

Zone morte di deposizione: i forti effetti di ombreggiatura lungo le pareti laterali dei via spesso portano a film discontinui, compromettendo la conduttività e l'ermeticità.

Non uniformità dello spessore del film: differenze significative nella velocità di deposizione tra le aperture dei fori passanti e le superfici inferiori causano problemi di resistività locale.

Compatibilità insufficiente tra materiali diversi: quando si depositano materiali multipli come Cu, Ti, W, Ni e Pt su substrati di vetro o silicio, è difficile garantire sia l'adesione che l'uniformità su tutti gli strati.

Questi problemi incidono direttamente sulla resa produttiva, aumentano il rischio di rilavorazione e i costi di processo, e limitano l'efficienza della produzione ad alto volume.

N. 2. Soluzione di rivestimento sottovuoto Deep-Fore ZHENHUA

Vantaggi dell'attrezzatura:

Rivestimento Deep-Via ottimizzato
Grazie alla tecnologia proprietaria di rivestimento per fori passanti profondi di ZHENHUA, è possibile ottenere una deposizione uniforme dello strato di semina anche in fori passanti di soli 30 μm di diametro, con rapporti di aspetto superiori a 10:1, superando così le sfide di lunga data nel rivestimento di fori passanti profondi complessi.

Personalizzazione su richiesta, supporto per substrati di diverse dimensioni
In grado di lavorare substrati di vetro di diverse dimensioni, inclusi 600×600 mm, 510×515 mm e formati più grandi.

Flessibilità di processo e compatibilità con materiali multipli.
Il sistema supporta film sottili conduttivi e funzionali come Cu, Ti, W, Ni e Pt, consentendo soluzioni personalizzate per soddisfare sia i requisiti di conduttività elettrica che quelli di resistenza alla corrosione.

Prestazioni stabili dell'apparecchiatura e facile manutenzione.
Dotata di un sistema di controllo intelligente, l'apparecchiatura consente la regolazione automatica dei parametri e il monitoraggio in tempo reale dell'uniformità dello spessore del film. Il design modulare garantisce facilità di manutenzione e riduce i tempi di inattività.

Ambito di applicazione:
Applicabile ai processi di confezionamento avanzato TGV/TSV/TMV, consente il rivestimento dello strato di semina in strutture con fori profondi e rapporti di aspetto fino a 10:1.

Con la continua espansione del mercato degli imballaggi avanzati, la domanda di micro-vias e strutture ad alto rapporto d'aspetto aumenterà ulteriormente. La tecnologia di rivestimento deep-via di ZHENHUA Vacuum offre una soluzione scalabile e pronta per la produzione di massa, in grado di affrontare le sfide critiche del rivestimento nei processi di confezionamento TGV e in altri processi di confezionamento di nuova generazione, migliorando l'efficienza del confezionamento e la uniformità del prodotto.

—Questo articolo è stato pubblicato da attrezzature per rivestimento sottovuoto produttore Zhenhua Vacuum