Բարի գալուստ Գուանդուն Չժենհուա Թեքնոլոջի Քո., ՍՊԸ։
Նորություններ
-
Տաք մետաղալարով աղեղային ուժեղացված պլազմային քիմիական գոլորշիների նստեցման տեխնոլոգիա
Տաք մետաղալարով աղեղային ուժեղացված պլազմային քիմիական գոլորշու նստեցման տեխնոլոգիան օգտագործում է տաք մետաղալարով աղեղային ատրճանակը՝ աղեղային պլազմա արձակելու համար, որը կրճատ՝ տաք մետաղալարով աղեղային PECVD տեխնոլոգիա է: Այս տեխնոլոգիան նման է տաք մետաղալարով աղեղային ատրճանակով իոնային ծածկույթի տեխնոլոգիային, բայց տարբերությունն այն է, որ տաք մետաղալարով ստացված պինդ թաղանթը...Կարդալ ավելին -
Ներածություն կոշտ ծածկույթների տեղադրման ավանդական մեթոդներին
1. Ջերմային CVD տեխնոլոգիա։ Կարծր ծածկույթները հիմնականում մետաղ-կերամիկական ծածկույթներ են (TiN և այլն), որոնք առաջանում են ծածկույթում մետաղի ռեակցիայի և ռեակտիվ գազաֆիկացման միջոցով։ Սկզբում ջերմային CVD տեխնոլոգիան օգտագործվել է միացման ռեակցիայի ակտիվացման էներգիան ջերմային էներգիայի միջոցով ապահովելու համար...Կարդալ ավելին -
Ի՞նչ է դիմադրության գոլորշիացման աղբյուրի ծածկույթը:
Դիմադրության գոլորշիացման աղբյուրի ծածկույթը վակուումային գոլորշիացման ծածկույթի հիմնական մեթոդ է: «Գոլորշիացումը» վերաբերում է բարակ թաղանթի պատրաստման մեթոդին, որի դեպքում վակուումային խցիկում գտնվող ծածկույթի նյութը տաքացվում և գոլորշիանում է, որպեսզի նյութի ատոմները կամ մոլեկուլները գոլորշիանան և դուրս գան...Կարդալ ավելին -
Կաթոդային աղեղային իոնային ծածկույթի տեխնոլոգիայի ներածություն
Կաթոդային աղեղային իոնային ծածկույթի տեխնոլոգիան օգտագործում է սառը դաշտի աղեղային պարպման տեխնոլոգիա: Սառը դաշտի աղեղային պարպման տեխնոլոգիայի ամենավաղ կիրառումը ծածկույթի ոլորտում իրականացվել է Multi Arc Company-ի կողմից Միացյալ Նահանգներում: Այս ընթացակարգի անգլերեն անվանումը աղեղային իոնային ծածկույթ է (AIP): Կաթոդային աղեղային իոնային ծածկույթ...Կարդալ ավելին -
Օպտիկական բարակ թաղանթի կիրառումը ապակեպատման արդյունաբերության մեջ
Ակնոցների և ոսպնյակների համար կան բազմաթիվ տեսակի հիմքեր, ինչպիսիք են CR39-ը, PC-ն (պոլիկարբոնատ), 1.53 Trivex156-ը, միջին բեկման ցուցիչով պլաստիկը, ապակին և այլն: Ուղղիչ ոսպնյակների համար թե՛ խեժային, թե՛ ապակե ոսպնյակների թափանցելիությունը կազմում է ընդամենը մոտ 91%, և լույսի մի մասը հետ է անդրադարձվում երկու լույսերի միջոցով...Կարդալ ավելին -
Վակուումային ծածկույթի մեքենայի առանձնահատկությունները
1. Վակուումային ծածկույթի թաղանթը շատ բարակ է (սովորաբար 0.01-0.1 մկմ) | 2. Վակուումային ծածկույթը կարող է օգտագործվել բազմաթիվ պլաստիկների համար, ինչպիսիք են ABS﹑PE﹑PP﹑PVC﹑PA﹑PC﹑PMMA-ն և այլն: 3. Թաղանթի ձևավորման ջերմաստիճանը ցածր է: Երկաթի և պողպատի արդյունաբերության մեջ տաք ցինկապատման ծածկույթի ջերմաստիճանը սովորաբար 400 ℃-ի սահմաններում է...Կարդալ ավելին -
Ներածություն արևային ֆոտովոլտային բարակ թաղանթային տեխնոլոգիային
1863 թվականին Եվրոպայում ֆոտովոլտային էֆեկտի հայտնաբերումից հետո, Միացյալ Նահանգները 1883 թվականին ստեղծեցին (Se) պարունակող առաջին ֆոտովոլտային մարտկոցը: Սկզբնական շրջանում ֆոտովոլտային մարտկոցները հիմնականում օգտագործվել են ավիատիեզերական, ռազմական և այլ ոլորտներում: Վերջին 20 տարիների ընթացքում ֆոտովոլտային մարտկոցների գնի կտրուկ անկումը...Կարդալ ավելին -
Ցողման ծածկույթի մեքենայի գործընթացի հոսքը
1. Ռմբակոծության մաքրման հիմք 1.1) Ցողող ծածկույթի մեքենան օգտագործում է փայլուն արտանետում հիմքը մաքրելու համար: Այսինքն, արգոն գազը լիցքավորեք խցիկի մեջ, արտանետման լարումը մոտ 1000 Վ է: Էլեկտրամատակարարումը միացնելուց հետո առաջանում է փայլուն արտանետում, և հիմքը մաքրվում է ...Կարդալ ավելին -
Օպտիկական թաղանթի կիրառումը բջջային հեռախոսների արտադրանքներում
Սպառողական էլեկտրոնիկայի արտադրանքներում, ինչպիսիք են բջջային հեռախոսները, օպտիկական բարակ թաղանթների կիրառումը ավանդական տեսախցիկի օբյեկտիվներից տեղափոխվել է բազմազան ուղղության, ինչպիսիք են տեսախցիկի օբյեկտիվները, օբյեկտիվների պաշտպանիչները, ինֆրակարմիր կտրման ֆիլտրերը (IR-CUT) և բջջային հեռախոսների մարտկոցների պատյանների NCVM ծածկույթը: Տեսախցիկի սպեցիֆիկացիաները...Կարդալ ավելին -
CVD ծածկույթների սարքավորումների բնութագրերը
CVD ծածկույթի տեխնոլոգիան ունի հետևյալ բնութագրերը՝ 1. CVD սարքավորումների շահագործման գործընթացը համեմատաբար պարզ և ճկուն է, և այն կարող է պատրաստել մեկ կամ կոմպոզիտային թաղանթներ և համաձուլվածքային թաղանթներ տարբեր համամասնություններով։ 2. CVD ծածկույթն ունի կիրառման լայն շրջանակ և կարող է օգտագործվել նախնական...Կարդալ ավելին -
Որո՞նք են վակուումային ծածկույթների մեքենայի գործընթացները: Ո՞րն է աշխատանքի սկզբունքը:
Վակուումային ծածկույթի մեքենայի գործընթացը բաժանված է հետևյալի՝ վակուումային գոլորշիացման ծածկույթ, վակուումային փոշիացման ծածկույթ և վակուումային իոնային ծածկույթ։ 1. Վակուումային գոլորշիացման ծածկույթ։ Վակուումային պայմաններում նյութը գոլորշիացրեք, օրինակ՝ մետաղը, մետաղական համաձուլվածքը և այլն, ապա դրանք տեղադրեք հիմքի մակերեսի վրա...Կարդալ ավելին -
Ինչի՞ համար է վակուումային մեքենան։
1. Ի՞նչ է վակուումային ծածկույթի գործընթացը։ Ո՞րն է դրա գործառույթը։ Այսպես կոչված վակուումային ծածկույթի գործընթացը օգտագործում է գոլորշիացում և վակուումային միջավայրում փոշիացում՝ թաղանթային նյութի մասնիկներ արտանետելու համար, որոնք նստեցվում են մետաղի, ապակու, կերամիկայի, կիսահաղորդիչների և պլաստիկ մասերի վրա՝ ծածկույթի շերտ ձևավորելու համար, ապակենման համար...Կարդալ ավելին -
Վակուումային ծածկույթների սարքավորումների շրջակա միջավայրի պահանջները
Քանի որ վակուումային ծածկույթով սարքավորումները աշխատում են վակուումային պայմաններում, սարքավորումները պետք է համապատասխանեն շրջակա միջավայրի համար վակուումի պահանջներին: Իմ երկրում մշակված տարբեր տեսակի վակուումային ծածկույթով սարքավորումների արդյունաբերական ստանդարտները (ներառյալ վակուումային ծածկույթով սարքավորումների ընդհանուր տեխնիկական պայմանները,...)Կարդալ ավելին -
Իոնային ծածկույթի առանձնահատկությունները և կիրառումը
Թաղանթի տեսակը՝ Թաղանթի նյութը՝ Հիմք՝ Թաղանթի բնութագրերը և կիրառումը Մետաղական թաղանթ՝ CrAI, ZnPtNi Au, Cu, AI P, Au Au, W, Ti, Ta Ag, Au, AI, Pt պողպատ, մեղմ պողպատ՝ տիտանի համաձուլվածք, բարձր ածխածնային պողպատ, մեղմ պողպատ՝ տիտանի համաձուլվածք, կարծր ապակե-պլաստիկ՝ նիկել, Inconel պողպատ, չժանգոտվող պողպատ՝ սիլիցիում, մաշվածության դեմ...Կարդալ ավելին -
Վակուումային իոնային ծածկույթ և դրա դասակարգում
Վակուումային իոնային ծածկույթը (կարճ՝ իոնային ծածկույթ) մակերեսային մշակման նոր տեխնոլոգիա է, որը արագ զարգացավ 1970-ականներին, որը առաջարկվել է ԱՄՆ-ում Somdia ընկերության աշխատակից Դ.Մ. Մատոքսի կողմից 1963 թվականին: Այն վերաբերում է գոլորշիացման աղբյուրի կամ փոշեցման թիրախի օգտագործման գործընթացին՝ գոլորշիացման կամ փոշեցման համար...Կարդալ ավելին
