nā pono a me nā pōʻino o ka hoʻoheheʻe wela

I ka holomua ʻana o ka ʻenehana, ua lilo ka evaporation thermal i mea koʻikoʻi i nā ʻoihana like ʻole. Hoʻohana mau ʻia ke kaʻina hana i nā kula e like me ka uila a me ka ʻepekema waiwai e waiho i nā kiʻiʻoniʻoni lahilahi ma luna o nā substrate like ʻole. Ma kēia moʻomanaʻo moʻomanaʻo, e ʻimi mākou i nā pono a me nā pōʻino o ka evaporation thermal, e wehewehe i kāna mau ʻaoʻao koʻikoʻi, a hāʻawi i kahi loiloi piha o kona mau pono a me nā hemahema.

Nā pōmaikaʻi o ka evaporation thermal:

1. Versatility: ʻO kekahi o nā pono nui o ka hoʻoheheʻe ʻana i ka wela, ʻo ia ka versatility i ke koho ʻana i nā mea. Hiki i ke kaʻina hana ke waiho i nā ʻano mea like ʻole, me nā metala, nā mea hoʻohui, a me nā mea kūlohelohe. No laila, loaʻa iā ia nā noi i nā ʻano ʻoihana like ʻole me ka hana semiconductor a me nā uhi optical.

2. Uku kūʻai: He kumu kūʻai ka hoʻoheheʻe ʻana i ka wela, ʻoi aku ka maikaʻi ke hoʻohālikelike ʻia me nā ʻano deposition ʻē aʻe e like me ka sputtering a i ʻole deposition chemical vapor (CVD). ʻO ka maʻalahi a me ka maʻalahi o ka hoʻokō ʻana e kōkua i ka hōʻemi ʻana i nā kumukūʻai o nā lako, e lilo ia i koho maikaʻi no ka hana liʻiliʻi a i ʻole nā ​​​​mea noiʻi.

3. Kiʻekiʻe deposition rate: 'O kekahi pono o ka thermal evaporation 'o ia ka mea hiki ke kiʻekiʻe deposition rates. ʻAe kēia i nā mea hana e ʻaʻahu i nā papa nui i kahi manawa pōkole, e hoʻonui i ka huahana a me ka pono.

ʻO nā hemahema o ka hoʻoheheʻe wela:

1. Poor mānoanoa like 'ole: Loaʻa i ka like 'ole ka mānoanoa kiʻiʻoniʻoni mahele ma thermal evaporation mea paʻakikī. Ke hilinaʻi nei ke kaʻina hana deposition i ka condensation o nā mea i hoʻoheheʻe ʻia ma luna o ka substrate; akā naʻe, ma muli o nā gradients wela a me nā mea ʻē aʻe, hiki ke hāʻawi ʻia ka mānoanoa like ʻole ma ka substrate. Hoʻopili kēia hemahema i kona hoʻohana ʻana i nā noi kahi e koʻikoʻi ai ka mana mānoanoa pololei.

2. ʻO ka maikaʻi o ke kiʻiʻoniʻoni liʻiliʻi: ʻOiai he mea kūpono ka evaporation thermal no nā noi he nui, ʻaʻole kūpono paha ia no ka hana ʻana i nā kiʻiʻoniʻoni kiʻekiʻe me nā ʻano kikoʻī. Hiki i ke kaʻina hana ke hopena i ka porosity kiʻiʻoniʻoni kiʻekiʻe a i ʻole ka hoʻopili ʻana, hiki ke hoʻopili i kāna hana i kekahi mau ʻoihana, e like me microelectronics, kahi koʻikoʻi ka maikaʻi o ke kiʻi.

3. E hoʻokiʻekiʻe ʻia ka wela o ka substrate: Pono ka hoʻoheheʻe ʻana i ka wela i ka hoʻomehana ʻana o ka substrate e hoʻoikaika i ka pili ʻana o nā mea. Eia nō naʻe, hiki ke pilikia kēia koi i ka wā e hoʻohana ai i nā substrate pili i ka wela a i ʻole nā ​​​​mea maʻalahi. ʻO ke kaumaha wela, nā hopena makemake ʻole, a hiki i ka pōʻino substrate ke hiki mai, e kaupalena ana i ka laulā o nā noi o kēia ʻano deposition.

I ka hōʻuluʻulu ʻana, loaʻa i ka thermal evaporation nā mea maikaʻi a me nā hemahema e lilo ia i koho kūpono no kekahi mau ʻoihana a me nā noi. ʻO kāna versatility, kumukūʻai-effectiveness, a me ka helu deposition kiʻekiʻe e hāʻawi i nā pōmaikaʻi maopopo, akā pono e noʻonoʻo ʻia nā palena e like me ka ʻano like ʻole o ka mānoanoa, ka maikaʻi o ke kiʻiʻoniʻoni, a me nā koi wela substrate. ʻO ka hoʻomaopopo ʻana i kēia mau pōmaikaʻi a me nā hemahema e hiki ai i nā mea hana a me nā mea noiʻi ke hoʻohana pono i ka hiki o ka evaporation thermal i ka wā e hoʻēmi ana i kona mau hemahema. Ke hoʻomau nei ka ʻenehana i ka holomua, pono e hoʻomau i nā mea hou a me nā mea ʻē aʻe e hoʻokau i nā palena o ka waiho ʻana i nā kiʻiʻoniʻoni lahilahi.