Mit der rasanten Entwicklung fortschrittlicher Gehäusetechnologien etabliert sich TGV (Through Glass Via) zunehmend als Schlüsseltechnologie für die Verbindung von Glassubstraten. Dank seiner Vorteile wie geringe dielektrische Verluste, exzellente thermische Stabilität, hohe Bearbeitungsgenauigkeit und starke Isolationseigenschaften hat TGV herausragende Leistungen in der optischen Kommunikation, MEMS, Sensoren und Hochgeschwindigkeitsverbindungen erbracht und findet nun auch in anspruchsvolleren Anwendungsbereichen Verwendung.
Die Weiterentwicklung von TGV-Strukturen bringt jedoch auch neue Herausforderungen für die Fertigung mit sich: kleinere Durchkontaktierungsdurchmesser, komplexere Geometrien und stetig steigende Aspektverhältnisse. Insbesondere bei Durchkontaktierungsdurchmessern von 30 µm und Aspektverhältnissen über 10:1 gilt die gleichmäßige Abscheidung der Keimschicht im Inneren der Durchkontaktierung seit Langem als einer der kritischsten Engpässe. Obwohl dieser Schritt in der Prozesskette weniger sichtbar ist, bestimmt er direkt die elektrische Leistungsfähigkeit und die Langzeitstabilität des Bauelements.
Nr. 1 Aktuelle Herausforderungen bei der Beschichtung von Mikro-Vias
Bei TGV- und TSV-Prozessen können typische Durchkontaktierungsdurchmesser bis zu 30 μm betragen, bei Anforderungen an das Aspektverhältnis von mehr als 10:1. Unter diesen Bedingungen stoßen herkömmliche Beschichtungsverfahren auf mehrere Einschränkungen:
Totzonen bei der Abscheidung: Starke Abschattungseffekte entlang der Durchkontaktierungswände führen häufig zu diskontinuierlichen Schichten, was die Leitfähigkeit und die Dichtheit beeinträchtigt.
Ungleichmäßige Schichtdicke: Deutliche Unterschiede in der Abscheidungsrate zwischen Durchkontaktierungsöffnungen und -böden führen zu lokalen Widerstandsproblemen.
Unzureichende Kompatibilität mehrerer Materialien: Bei der Abscheidung mehrerer Materialien wie Cu, Ti, W, Ni und Pt auf Glas- oder Siliziumsubstraten ist es schwierig, sowohl Haftung als auch Gleichmäßigkeit über alle Schichten hinweg zu gewährleisten.
Diese Probleme wirken sich direkt auf die Ausbeute aus, erhöhen das Risiko von Nacharbeiten und die Prozesskosten und schränken die Effizienz der Massenproduktion ein.
Nr. 2. ZHENHUA Vakuum-Tiefendurchführungs-Beschichtungslösung
Gerätevorteile:
Optimierte Tiefdurchführungs-Beschichtung
Mit der von ZHENHUA entwickelten Deep-Via-Beschichtungstechnologie kann eine gleichmäßige Keimschichtabscheidung selbst bei Vias mit einem Durchmesser von nur 30 μm und einem Aspektverhältnis von über 10:1 erreicht werden – wodurch langjährige Herausforderungen bei der Beschichtung komplexer Deep-Vias überwunden werden.
Anpassung auf Anfrage, Unterstützung für Substrate unterschiedlicher Größe
Kann Glassubstrate unterschiedlicher Größe verarbeiten, darunter 600×600 mm, 510×515 mm und größere Formate.
Prozessflexibilität bei Multimaterialkompatibilität
Das System unterstützt leitfähige und funktionelle Dünnschichten wie Cu, Ti, W, Ni und Pt und ermöglicht so maßgeschneiderte Lösungen sowohl für die Anforderungen an die elektrische Leitfähigkeit als auch an die Korrosionsbeständigkeit.
Stabile Geräteleistung und einfache Wartung
Ausgestattet mit einem intelligenten Steuerungssystem ermöglicht die Anlage die automatische Parameteranpassung und die Echtzeitüberwachung der Schichtdickengleichmäßigkeit. Der modulare Aufbau gewährleistet einfache Wartung und reduziert Ausfallzeiten.
Anwendungsbereich:
Anwendbar auf TGV/TSV/TMV-Advanced-Packaging-Prozesse und ermöglicht die Beschichtung von tiefen Via-Strukturen mit Aspektverhältnissen bis zu 10:1.
Mit dem anhaltenden Wachstum des Marktes für fortschrittliche Verpackungstechnologien steigt auch die Nachfrage nach Mikro-Vias und Strukturen mit hohem Aspektverhältnis. Die Deep-Via-Beschichtungstechnologie von ZHENHUA Vacuum bietet eine skalierbare, serienreife Lösung für die kritischen Beschichtungsherausforderungen in TGV- und anderen Verpackungsprozessen der nächsten Generation und verbessert so die Verpackungseffizienz und Produktkonsistenz.
—Dieser Artikel wurde veröffentlicht von Vakuumbeschichtungsanlage Hersteller Zhenhua Vacuum
Veröffentlichungsdatum: 18. August 2025