Với sự phát triển nhanh chóng của các công nghệ đóng gói tiên tiến, TGV (Through Glass Via) đang dần trở thành giải pháp kết nối quan trọng cho các chất nền thủy tinh. Tận dụng những ưu điểm như tổn hao điện môi thấp, độ ổn định nhiệt tuyệt vời, độ chính xác gia công cao và đặc tính cách điện mạnh mẽ, TGV đã thể hiện hiệu suất vượt trội trong truyền thông quang học, MEMS, cảm biến và các kết nối tốc độ cao, và hiện đang mở rộng sang nhiều kịch bản ứng dụng cao cấp hơn.
Tuy nhiên, sự phát triển của cấu trúc TGV cũng mang đến những thách thức sản xuất mới: đường kính lỗ nhỏ hơn, hình dạng phức tạp hơn và tỷ lệ chiều cao/chiều rộng liên tục tăng. Đặc biệt, trong điều kiện đường kính lỗ 30 μm và tỷ lệ chiều cao/chiều rộng vượt quá 10:1, việc đạt được sự lắng đọng lớp mầm đồng nhất bên trong lỗ xuyên suốt từ lâu đã được coi là một trong những nút thắt quan trọng nhất. Mặc dù ít được chú ý trong chuỗi quy trình, bước này quyết định trực tiếp hiệu suất điện và độ tin cậy lâu dài của thiết bị.
Số 1: Những thách thức hiện tại trong lớp phủ vi lỗ
Trong các quy trình TGV và TSV, đường kính lỗ điển hình có thể nhỏ đến 30 μm, với yêu cầu tỷ lệ chiều cao/chiều rộng lớn hơn 10:1. Trong điều kiện này, các phương pháp phủ màng thông thường gặp phải một số hạn chế:
Vùng chết lắng đọng: Hiệu ứng che chắn mạnh dọc theo thành bên của lỗ thường dẫn đến sự hình thành các lớp màng không liên tục, làm suy giảm độ dẫn điện và độ kín khí.
Độ dày màng không đồng đều: Sự khác biệt đáng kể về tốc độ lắng đọng giữa các lỗ và đáy dẫn đến các vấn đề về điện trở suất cục bộ.
Khả năng tương thích đa vật liệu không đủ: Khi phủ nhiều vật liệu như Cu, Ti, W, Ni và Pt lên chất nền thủy tinh hoặc silicon, rất khó để đảm bảo cả độ bám dính và tính đồng nhất trên tất cả các lớp.
Những vấn đề này ảnh hưởng trực tiếp đến năng suất, làm tăng rủi ro phải làm lại và chi phí quy trình, đồng thời hạn chế hiệu quả sản xuất quy mô lớn.
Số 2. Dung dịch phủ lỗ sâu chân không ZHENHUA
Ưu điểm của thiết bị:
Lớp phủ lỗ sâu được tối ưu hóa
Với công nghệ phủ lỗ sâu độc quyền của ZHENHUA, có thể đạt được sự lắng đọng lớp mầm đồng nhất ngay cả trong các lỗ nhỏ đến 30 μm đường kính, với tỷ lệ chiều cao/chiều rộng vượt quá 10:1 — khắc phục những thách thức lâu nay trong việc phủ lỗ sâu phức tạp.
Tùy chỉnh theo yêu cầu, hỗ trợ nhiều kích thước chất liệu.
Có khả năng xử lý các loại chất nền thủy tinh với nhiều kích thước khác nhau, bao gồm 600×600 mm, 510×515 mm và các định dạng lớn hơn.
Tính linh hoạt trong quy trình nhờ khả năng tương thích với nhiều loại vật liệu.
Hệ thống này hỗ trợ các màng mỏng dẫn điện và chức năng như Cu, Ti, W, Ni và Pt, cho phép tạo ra các giải pháp tùy chỉnh đáp ứng cả yêu cầu về dẫn điện và khả năng chống ăn mòn.
Hiệu suất thiết bị ổn định và dễ bảo trì
Được trang bị hệ thống điều khiển thông minh, thiết bị cho phép điều chỉnh thông số tự động và giám sát độ đồng đều độ dày màng phim theo thời gian thực. Thiết kế dạng mô-đun đảm bảo dễ bảo trì và giảm thời gian ngừng hoạt động.
Phạm vi ứng dụng:
Áp dụng cho các quy trình đóng gói tiên tiến TGV/TSV/TMV, cho phép phủ lớp mầm trong cấu trúc lỗ sâu với tỷ lệ chiều cao/chiều rộng lên đến 10:1.
Khi thị trường bao bì tiên tiến tiếp tục mở rộng, nhu cầu về các lỗ siêu nhỏ và cấu trúc có tỷ lệ chiều cao trên chiều rộng cao sẽ ngày càng tăng. Công nghệ phủ lỗ sâu của ZHENHUA Vacuum cung cấp một giải pháp có thể mở rộng và sẵn sàng cho sản xuất hàng loạt để giải quyết những thách thức quan trọng trong việc phủ lớp trong quy trình đóng gói TGV và các quy trình đóng gói thế hệ tiếp theo khác, giúp nâng cao hiệu quả đóng gói và tính nhất quán của sản phẩm.
—Bài viết này được xuất bản bởi thiết bị phủ chân không Nhà sản xuất Zhenhua Vacuum
Thời gian đăng bài: 18/08/2025