Алгы сүз: Үзара бәйләнешләрдән микрон дәрәҗәсендәге кыенлыкларга кадәр
5G элемтәсенең, ясалма интеллект серверларының һәм башка технологияләрнең тиз үсеше беләналдынгы упаковка технологияләре,Басма схема тактасы (PCB) җитештерү югары тыгызлыктагы, микровиа белән идарә ителә торган платформага әверелде. HDI такталарын, күп катламлы PCBларны һәм интеграль микросхема субстратларын куллану микрон масштаблы җитештерү чорына күчүне күрсәтә, анда бораулау ышанычлы катламара электр тоташуларын (Via Interconnects) формалаштыруда хәлиткеч роль уйный. Ләкин, бораулау диаметрлары 0,2 мм һәм хәтта 0,1 мм дан да кимрәк булганлыктан, гадәти эшкәртү ысуллары югары ешлыклы материаллар һәм ультра төгәл җитештерү таләпләрен канәгатьләндерә алмый бара, бу коралларның тузуын, микробура ватылуын һәм тишек стеналарының тотрыксыз сыйфатын PCB җитештерүчәнлегенә һәм җитештерү тотрыклылыгына тәэсир итүче мөһим проблемалар тудыра.
Микровиа бораулаудагы эшкәртү кыенлыклары
Югары тыгызлыктагы ПХД җитештерүдә микробораулау - коралның торышы, материалның үз-үзен тотышы һәм кисү динамикасы белән көйләнә торган бик сизгер процесс. Ультрафиолет шпиндель тизлегендә, еш кына ун меңнән йөз меңгә кадәр әйләнү/минга кадәр җиткәч, микробораулауларның бик чикләнгән кисү кырые аларны җылылык эффектларына бик бирешүчән итә, бу коралның тузуын тизләтә, ышкылу коэффициентын арттыра һәм тотрыксыз кисү шартларына китерә. Кисү кырые начарланган саен, материалны алу деформациягә һәм ертылуга күчә, нәтиҗәдә тишек стенасы тупаслана, бөртекләр барлыкка килә һәм сумала ябышуы барлыкка килә, болар барысы да тыгыз микровиа массивларында җыела һәм процесс тотрыклылыгын сизелерлек киметә.
Бу мәсьәлә PTFE, BT сумаласы һәм ABF материаллары кебек алдынгы югары ешлыклы субстратларны эшкәрткәндә тагын да ачыграк күренә, анда түбән модуль һәм югары адгезия үзенчәлекләре аша стеналар буйлап сумала сыдырмасы (Smear) һәм сыдыру эффектлары (Wicking) барлыкка китерә. Бу кимчелекләр геометрия аша бозыла, үлчәм төгәллеген боза һәм металлизация һәм гальваник каплау ышанычлылыгын да кертеп, агымдагы процессларга тискәре йогынты ясый, бу IC субстратлары кебек югары дәрәҗәдәге кушымталар өчен җитди куркыныч тудыра, анда кимчелекләргә чыдамлык бик түбән.
Өслек инженериясе һәм каплау технологияләрен сайлау
Микробуралау эшчәнлеген яхшырту өчен, алдынгы каплау технологияләре ярдәмендә өслек инженериясе бик мөһим. Электролиз каплау һәм CVD (химик пар утырту) өслек катылыгын билгеле бер дәрәҗәдә арттыра алса да, алар микрокүләмле куллануда чикләүләр тудыра, шул исәптән каплау калынлыгының тигез булмавы, югары утыру температурасы, субстратның мөмкин булган зыяны һәм югары тизлекле эшкәртү шартларында каплауның катламсызлануына китерә торган югары калдык көчәнеш.
Киресенчә, PVD (Физик пар утырту) вакуум каплау технологиясе микро бораулау кушымталары өчен кулайрак чишелеш тәкъдим итә, чөнки ул түбән температурада тыгыз, бер төрле юка пленкалар урнаштыру мөмкинлеген бирә, бик яхшы адгезиягә, киметелгән ышкылу коэффициентына һәм арттырылган тузуга чыдамлыкка ия, кисү процессын нәтиҗәле тотрыклыландыра, шул ук вакытта смола сыекчасын минимальләштерә һәм тишек стенасының бөтенлеген яхшырта.
Zhenhua вакуум микробура белән каплау эремәсе
MFA0605 PVD каплау системасы, махсус рәвештә, PCB сәнәгатендә югары нәтиҗәле корал каплау кушымталары өчен эшләнгән. Үзе эшләгән дуга ионы каплау фильтрлау системасы белән җиһазландырылган, ул утырту вакытында барлыкка килгән макрокисәкчәләрне нәтиҗәле рәвештә бетерә, югары сыйфатлы пленка һәм каплауның бердәмлеген тәэмин итә. Система алдынгы Ta-C (тетраэдр аморф углерод) каплауларын хуплый, 63 ГПа кадәр югары катылык бирә, шулай ук түбән ышкылу коэффициенты, югары коррозиягә чыдамлык һәм коралның гомерен шактый озайта. Шул ук вакытта, ул AlTiN, AlCrN, TiCrAlN, TiAlSiN һәм CrN кебек югары нәтиҗәле каплауларның киң ассортиментын утырта ала, бу аны PCB микробуралары, кисү кораллары, төгәл калыплар һәм автомобиль компонентлары өчен бик җайлаштыра, шул ук вакытта массакүләм җитештерү мохитендә тотрыклы каплау адгезиясен, бик яхшы партия консистенциясен һәм югары нәтиҗәле юка пленка утырту нәтиҗәлелеген саклый.
Йомгак
ПХБ җитештерү югарырак тыгызлыкка, кечерәк үткәргечләргә һәм катлаулырак структураларга таба алга барган саен, микро бораулау мөмкинлеге җитештерү сыйфатында һәм көндәшлеккә сәләтлелектә билгеләүче факторга әйләнде. Бу контекстта, корал каплавы инде өстәмә яхшырту түгел, ә коралның хезмәт итү вакытын, тишек сыйфатын һәм гомуми процесс тотрыклылыгын турыдан-туры билгеләүче мөһим мөмкинлек бирүче технология. PVD вакуум каплау технологиясен кулланып, Zhenhua вакуум каплау бердәмлеген, пленка тотрыклылыгын һәм җитештерү тотрыклылыгын даими яхшырта, югары ешлыклы материалларда һәм ультра нечкә микровиа бораулауларында ышанычлы эш башкару мөмкинлеген бирә.
— Иң яхшы ун җитештерүченең берсе булган Zhenhua Vacuum тарафыннан бастырылганf вакуум каплау җиһазлары
Бастырып чыгару вакыты: 2026 елның 16 марты