Төрле чыгару режимнарының каплауларның микроструктурасына йогынтысы

Вакуум каплау процессында юка пленкаларның микроструктурасы аларның механик үзлекләрен, оптик эшчәнлеген һәм коррозиягә чыдамлыгын билгеләүдә мөһим роль уйный. Микроструктурага, нигездә, пленка тыгызлыгы, бөртек зурлыгы, көчәнеш халәте һәм өслекнең тигезсезлеге кебек факторлар йогынты ясый. Бу параметрлар, үз чиратында, күбесенчә утырту вакытында кулланыла торган разряд режимы белән билгеләнә. Юка пленка утыртуда иң еш кулланыла торган разряд режимнары - туры ток (DC) разряд, радиоешлык (RF) разряд, урта ешлык (MF) разряд һәм импульслы DC разряд. Бу разряд режимнарының һәрберсе плазма үзенчәлекләренә һәм энергия бүленешенә тәэсир итә, бу утыртылган пленканың микроструктурасына сизелерлек йогынты ясый. Бу мәкаләдә төрле разряд режимнарының бөртек морфологиясенә, пленка бердәмлегенә, көчәнеш халәтенә һәм пленка тыгызлыгына ничек тәэсир итүе турында фикер алышына.

Даими ток разряды һәм аның пленка микроструктурасына йогынтысы

Даими ток разряды - иң киң кулланыла торган сиптерү ысулларының берсе, бигрәк тә металл пленкаларны урнаштыруда. Даими ток разряды максат һәм субстрат арасында электр кыры булдырып эшли, бу электроннар һәм ионнарның бәрелешүенә һәм субстратка материал урнаштыруына китерә.

Техник үзенчәлекләр:

Югары сиптерү тизлеге: Металл пленкаларның тиз утыруы өчен яраклы.

Түбән плазма тыгызлыгы: чагыштырмача зур бөртекле һәм тупасрак структуралы пленкалар барлыкка килә.

Югары калдык көчәнеш: Пленкадагы эчке көчәнеш чагыштырмача югары булырга мөмкин, бу пленканың ябышуына һәм ныклыгына тәэсир итәргә мөмкин.

Микроструктурага йогынтысы:

Бөртек зурлыгы: даими ток разряды гадәттә зуррак бөртек зурлыклары булган пленкалар барлыкка китерә.

Пленка тыгызлыгы: Пленка гадәттә азрак тыгызлыкта, потенциаль поручность һәм бушлыклар белән.

Эчке киеренкелек: Пленкада еш кына югарырак эчке киеренкелек күзәтелә, бу кайбер кушымталарда катламнарның сызылуы яки кәкреләнү кебек проблемаларга китерергә мөмкин.

Радиоешлык разряды (РЕ) һәм аның пленка микроструктурасына йогынтысы

Радиоелемтәләр разряды плазма булдыру өчен югары ешлыклы алмаш электр кырларын куллана һәм гадәттә оксидлар һәм нитридлар кебек изоляция материалларын сиптерү өчен кулланыла. Радиоелемтәләр разряды үткәрмәүче максат сиптерү өчен отышлы, чөнки ул максатта заряд туплануны булдырмый, плазманың тотрыклы генерациясен тәэмин итә.

Техник үзенчәлекләр:

Плазма тыгызлыгы югарырак: тигезрәк каплауга китерә.

Үткәрмәүче максатлар өчен яраклы: Радиоелемтәләр разряды оксидлар һәм нитридлар кебек изоляция материалларын сиптерү өчен идеаль.

Түбәнрәк утыру тизлеге: Сиптерү көче түбән булу сәбәпле, ешлыклы разряд гадәттә утыру тизлегенең әкренәюенә китерә.

Микроструктурага йогынтысы:

Бөртек зурлыгы: Радиоелемтәләр разряды кечерәк бөртек зурлыклары булган пленкалар барлыкка китерә, бу пленка тыгызлыгын һәм оптик сыйфатны яхшырта.

Көчәнеш: Плазманың бер төрлелеге көчәнеш үзгәрүен киметкәнгә күрә, пленканың эчке көчәнеше гадәттә түбәнрәк.

Өслек сыйфаты: Пленканың өслеге шомарак, шуңа күрә ул оптик каплаулар, диэлектрик пленкалар һәм функциональ юка пленкалар өчен идеаль.

Уртача ешлыклы разряд (УЕ) һәм аның пленка микроструктурасына йогынтысы

Күп функцияле разряд 10–200 кГц диапазонында эшли һәм гадәттә металл каплауларда һәм реактив сиптерү процессларында кулланыла. Күп функцияле разряд югарырак куәт шартларында көчлерәк плазма барлыкка китерә һәм югарырак утыру тизлеген бирә ала.

Техник үзенчәлекләр:

Югарырак көч тыгызлыгы: тизрәк утыру тизлеген һәм көчлерәк сиптерү эффектларын тәэмин итә.

Ионлашу югалтуларының түбәнрәк булуы: Радиоелемтәләр разряды белән чагыштырганда, күп функцияле разряд ионлашу югалтуларының кимрәк булуына китерә, утыру нәтиҗәлелеген яхшырта.

Югары утыру тизлеге: MF разрядлары сәнәгать масштабындагы җитештерүдә зур мәйданлы каплаулар өчен яраклы.

Микроструктурага йогынтысы:

Бөртек зурлыгы: Пленка гадәттә кечерәк бөртек зурлыкларын һәм яхшырак тыгызлыкны күрсәтә.

Бердәмлек: MF разряд белән урнаштырылган пленкалар, гадәттә, бер төрлерәк микроструктурага ия.

Көчәнеш: Югарырак куәт тыгызлыгы аркасында, күп катламлы разряд пленкалары эчке көчәнешне түбәнрәк күрсәтә, бу өслек сыйфатын яхшыртуга һәм югары утырту нәтиҗәлелегенә ярдәм итә.

Импульслы даими ток разряды һәм аның пленка микроструктурасына йогынтысы

Пульслы даими ток разряды - импульслы электр белән тәэмин итүне контрольдә тоту ысулы, ул еш кына югары энергияле ион бомбардированиеләрендә кулланыла. Бу разряд режимы, бигрәк тә, югарырак ион тыгызлыгына һәм нәтиҗәлерәк сиптерү эффектларына ирешү өчен файдалы, шул ук вакытта югарырак утыру тизлеген тәэмин итә.

Техник үзенчәлекләр:

Импульслы көч: Импульслар вакытында югары пик көче югары утыру тизлеген тәэмин итә.

Дуга басуны яхшырту: Импульслы даими ток разряды дуга эффектларын киметергә ярдәм итә, бу аеруча югары куәтле сиптерү өчен файдалы.

Сиптерү нәтиҗәлелеге: Импульслы даими ток разряды энергияне экономиялирәк, чагыштырмача аз энергия куллану белән югары сиптерү тизлеген тәэмин итә.

Микроструктурага йогынтысы:

Бөртек зурлыгы: Импульслы даими ток разряды белән җитештерелгән пленкалар, гадәттә, уртача бөртек зурлыгына ия, пленка тыгызлыгы һәм бердәмлеге тигез.

Пленка адгезиясе: Пленкалар, гадәттә, югары энергияле ион бомбардированиесе аркасында субстратка көчле адгезия күрсәтәләр.

Тузуга чыдамлык: Импульслы даими ток пленкалары еш кына утырту вакытында югары ион бомбардированиесе аркасында югарырак тузуга чыдамлык күрсәтә.

Пленка микроструктурасындагы разряд режимнарын чагыштыру