Maligayang pagdating sa Guangdong Zhenhua Technology Co., Ltd.
iisang_banner

Mula 20 μm hanggang 6–7 μm: Ang Continuous Silver Coating Solution ng Zhenhua ay Nagbibigay-daan sa Cost-Effective na Maramihang Produksyon ng mga Bahaging Seramik

Pinagmulan ng artikulo: Zhenhua vacuum
Basahin: 19
Nailathala:26-07-30

Dahil sa patuloy na paglago ng mga bagong sasakyang nagbibigay ng enerhiya, mga elektronikong pangkonsumo, mga sistema ng kontrol na pang-industriya, at mga smart home appliances, ang pangangailangan para sa mga elektronikong bahagi tulad ng mga varistor, thermistor, at ceramic capacitor ay patuloy na tumataas.

图一

Karaniwang gumagamit ang mga bahaging ito ng mga functional ceramics bilang kanilang mga pangunahing materyales. Upang mapagkakatiwalaang isagawa ang kanilang mga electrical properties at suportahan ang kasunod na paghihinang, koneksyon ng lead, o circuit assembly, ang mga metallic electrodes ay dapat ideposito sa mga itinalagang ibabaw o mga terminal area.

Dahil sa mahusay na electrical conductivity, contact performance, at solderability nito, ang pilak ay malawakang ginagamit bilang isang electrode material para sa mga varistor, thermistor, at ilang uri ng ceramic capacitor. Habang patuloy na umuunlad ang mga electronic component tungo sa miniaturization at high-volume production, mas mahigpit na mga kinakailangan ang inilalagay sa mga proseso ng ceramic silver metallization.

Ang mga Tradisyonal na Proseso ng Silver Paste ay Nahaharap sa mga Hamon sa Pagbawas ng Konsumo ng Silver at Pagpapanatili ng Matatag na Produksyon ng Maramihan

Ang mga tradisyunal na ceramic electronic component ay karaniwang nimemetalisa gamit ang silver paste transfer printing o wet-process silver plating. Upang matugunan ang mga kinakailangan sa electrical conductivity at kasunod na aplikasyon, ang silver layer ay karaniwang kailangang umabot sa kapal na humigit-kumulang 20 μm, na nagreresulta sa medyo mataas na pagkonsumo ng pilak. Habang patuloy na tumataas ang presyo ng pilak, ang gastos sa materyal na nauugnay sa kapal na ito ay nagiging mas makabuluhan sa malawakang produksyon, na naglalagay ng mas malaking presyon sa mga tagagawa upang mabawasan ang mga gastos.

图二

Bukod sa halaga ng pilak, ang mga kumbensyonal na proseso ng silver paste ay karaniwang may kasamang maraming yugto, kabilang ang pag-imprenta ng silver paste, binder burnout, at high-temperature sintering. Ang pinahabang daloy ng prosesong ito ay hindi lamang nagpapataas ng siklo ng produksyon kundi nangangailangan din ng mas maraming kapasidad ng kagamitan, pagkonsumo ng enerhiya, at input ng paggawa, na lalong nagpapataas sa kabuuang gastos sa pagmamanupaktura.

Sa ilalim ng mga kondisyon ng malawakang produksyon, ang koordinasyon at pagkontrol ng parameter sa maraming yugto ng pagproseso ay nagiging mas kumplikado rin. Ang mga pagkakaiba-iba sa kalidad ng pag-imprenta, mga kondisyon ng pagkasunog ng binder, o mga parameter ng sintering ay maaaring makaapekto sa pagkakapare-pareho ng produkto at magpapataas ng kahirapan sa pagkontrol ng kalidad sa panahon ng mataas na dami ng paggawa.

Zhenhua Continuous Coating Line para sa mga Ceramic Capacitor at Resistor: Pagbabalanse ng Pagbabawas ng Gastos sa Kahusayan ng Produksyon sa Malawakang Produksyon

图三

Upang matugunan ang mataas na pagkonsumo ng pilak at mahabang daloy ng pagproseso na nauugnay sa kumbensyonal na metalisasyon ng pilak, bumuo ang Zhenhua Vacuum ng isang nakalaang linya ng patuloy na patong para sa mga ceramic capacitor at resistor. Sa pamamagitan ng pagsasama-sama ng teknolohiya ng magnetron sputtering sa isang awtomatikong inline na sistema ng produksyon, binabawasan ng solusyon ang pagkonsumo ng materyal habang pinapasimple ang pangkalahatang proseso ng metalisasyon ng pilak.

Kung ikukumpara sa kumbensyonal na silver paste transfer printing o wet-process silver plating, na karaniwang lumilikha ng silver layer na humigit-kumulang 20 μm ang kapal, ang magnetron sputtering process ng Zhenhua ay tumpak na kumokontrol sa kapal ng silver film sa loob ng hanay na 6-7 μm. Habang natutugunan ang kinakailangang electrical conductivity, tibay, at sulfidation resistance, ang proseso ay lubos na nakakabawas sa pagkonsumo ng pilak. Bilang resulta, ang mga gastos sa materyal na pilak ay maaaring mabawasan ng humigit-kumulang 70% kumpara sa mga kumbensyonal na proseso.

Pinapasimple ng linya ng produksyon ang tradisyonal na prosesong may maraming yugto sa dalawang pangunahing hakbang: paglilinis at paglo-load ng substrate, na sinusundan ng vacuum deposition. Sa pamamagitan ng pag-aalis ng binder burnout at high-temperature sintering, pinapaikli ng solusyon ang cycle ng produksyon at binabawasan ang paggamit ng kagamitan, pangangailangan sa paggawa, at pagkonsumo ng enerhiya. Ang ganap na automated na continuous production system ay tugma sa mga ceramic substrate na may iba't ibang laki at detalye, na nagpapabuti sa kahusayan ng produksyon habang pinapanatili ang katatagan ng proseso at pagkakapare-pareho sa bawat batch.

Konklusyon

Para sa mga ceramic capacitor, resistor, at iba pang elektronikong bahagi, ang pag-upgrade sa proseso ng metalisasyon ng pilak ay hindi lamang usapin ng pagbabawas ng kapal ng pelikula. Ang susi ay ang pag-optimize sa paggamit ng pilak, daloy ng proseso, at kahusayan sa produksyon habang pinapanatili ang electrical conductivity, tibay, at resistensya sa sulfidation.

Ang nakalaang linya ng patuloy na patong ng Zhenhua Vacuum para sa mga ceramic capacitor at resistor ay pinagsasama ang teknolohiya ng magnetron sputtering sa awtomatikong inline na produksyon. Nakakatulong ito sa mga tagagawa na mabawasan ang mga gastos sa materyal na pilak, paikliin ang daloy ng pagproseso, at makamit ang mahusay at matatag na mass production. Bilang tugon sa pagtaas ng presyo ng pilak at pagtaas ng presyon sa gastos sa pagmamanupaktura, ang pagkamit ng maaasahang pagganap gamit ang mas kaunting materyal ay nagiging isang mahalagang direksyon para sa pagsulong ng ceramic component metallization.

-Ang artikulong ito ay inilathala ni tagagawa ng kagamitan sa vacuum coatingZhenhua Vacuum


Oras ng pag-post: Hulyo-30-2026