Vakuumbeläggning omfattar huvudsakligen vakuumångavsättning, sputterbeläggning och jonbeläggning, vilka alla används för att deponera olika metall- och icke-metallfilmer på ytan av plastdelar genom destillation eller sputtering under vakuumförhållanden, vilket kan ge en mycket tunn ytbeläggning med den enastående fördelen av snabb vidhäftning, men priset är också högre, och antalet metaller som kan användas är färre, och används generellt för funktionell beläggning av produkter av högre kvalitet.
Vakuumångavsättning är en metod för att värma metallen under högt vakuum, vilket gör att den smälter, avdunstar och bildar en tunn metallfilm på provytan efter kylning, med en tjocklek på 0,8–1,2 um. Den fyller i de små konkava och konvexa delarna på ytan av den formade produkten för att erhålla en spegelliknande yta. När vakuumångavsättning utförs, antingen för att erhålla en reflekterande spegeleffekt eller för att vakuumförånga ett stål med låg vidhäftning, måste bottenytan beläggas.
Sputtring avser vanligtvis magnetronsputtring, vilket är en höghastighets-lågtemperatur-sputtringsmetod. Processen kräver ett vakuum på cirka 1×10⁻³Torr, det vill säga 1,3×10⁻³Pa i ett vakuumtillstånd fyllt med inert gas argon (Ar), och mellan plastsubstratet (anoden) och metallmålet (katoden) plus högspänningslikström. På grund av elektronexciteringen av inert gas som genereras av glimurladdning, vilket producerar plasma, kommer plasmat att spränga ut atomerna i metallmålet och avsätta dem på plastsubstratet. De flesta allmänna metallbeläggningar använder DC-sputtring, medan de icke-ledande keramiska materialen använder RF AC-sputtring.
Jonbeläggning är en metod där en gasurladdning används för att delvis jonisera gasen eller den avdunstade substansen under vakuumförhållanden, och den avdunstade substansen eller dess reaktanter avsätts på substratet genom bombardemang av gasjoner eller joner av den avdunstade substansen. Dessa inkluderar magnetronförstoftningsjonbeläggning, reaktiv jonbeläggning, hålkatodurladdningsjonbeläggning (hålkatodångavsättningsmetod) och multibågjonbeläggning (katodbågjonbeläggning).
Vertikal dubbelsidig magnetronsputtring kontinuerlig beläggning i linje
Bred tillämpbarhet, kan användas för elektroniska produkter som bärbara datorskal, EMI-skärmande lager, platta produkter och till och med alla lampkoppsprodukter inom en viss höjdspecifikation kan produceras. Stor lastkapacitet, kompakt fastspänning och förskjuten fastspänning av koniska ljuskoppar för dubbelsidig beläggning, vilket kan ha större lastkapacitet. Stabil kvalitet, god konsistens på filmskiktet från sats till sats. Hög automatiseringsgrad och låga driftskostnader.
–Denna artikel är publicerad avtillverkare av vakuumbeläggningsmaskinerGuangdong Zhenhua
Publiceringstid: 23 januari 2025